據(jù)technews包搭配。市場9 月初時傳出鴻海競標馬來西亞半導(dǎo)體晶圓代工廠矽佳（Silterra Malaysia），鴻海董事長劉揚偉日前于法說會上證實確有此事，集團正在參與矽佳晶圓股權(quán)競標，預(yù)計最快年底有結(jié)果。

　　外電之前報導(dǎo)，鴻海參與馬來西亞8 吋晶圓代工廠矽佳晶圓股權(quán)競標出價1.5 億美元（近新臺幣45 億元），居競標者中最高價，壓過馬來西亞公司DneX、北京盛世投資，以及德國半導(dǎo)體公司X-FAB等。對于此一消息鴻海于9 月時并未證實，而劉揚偉今天在法說會上透露，集團確實確實有提出競標，并持續(xù)關(guān)注，但無法透露競標金額。

　　劉揚偉表示，最近8 吋晶圓廠十分火熱，但鴻海早就預(yù)見這個趨勢。這個世界的IC 不單單只有臺積電負責的先進制程高階芯片，還有許多用于其他應(yīng)用的IC，這些IC 雖然關(guān)注度不如高階IC，但也是驅(qū)動許多產(chǎn)品以及高階芯片的關(guān)鍵。像是電動車變會用到許多8 吋晶圓的IC，所以，鴻海很早便開始布局，不論是投標大馬晶圓廠、IC 設(shè)計廠，其實都是朝著集團擬定的3+3 策略邁進。

　　而談到美國布局，劉揚偉強調(diào)不論是誰當選美國總統(tǒng)，鴻海在美國投資不會改變，但是生產(chǎn)的產(chǎn)品可能會有所更動，因為投資報酬必須要兼顧股東、生意、政府三方利益，集團會嘗試選擇不同產(chǎn)品線，并非看哪一黨執(zhí)政，而是看產(chǎn)品是否能賺錢。

　　延伸閱讀：鴻海的芯片布局

　　為了進一步增強競爭力，2014年1月，郭臺銘宣布鴻海組織改造，成立了當前的12個次集團，并認為每個次集團將來至少會有3-5家上市公司。

　　其中，成立于2017年的S次集團就是以半導(dǎo)體零組件為主的部分。據(jù)悉，S次集團主要技術(shù)服務(wù)包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封測等領(lǐng)域。

　　據(jù)Digitimes的報道顯示，S次集團旗下有半導(dǎo)體設(shè)備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的GlobalFoundries旗下IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4。芯片設(shè)計則有驅(qū)動IC廠天鈺、Sharp ED等。

　　根據(jù)中央社報導(dǎo)，先前鴻海總裁郭臺銘表示，在收購夏普（Sharp）之后（2016年，鴻海以53億美金的價格收購了夏普），未來在 8K 聯(lián)網(wǎng)電視上的發(fā)展，因此，鴻海希望能自己經(jīng)營半導(dǎo)體工廠，進一步自己設(shè)計與生產(chǎn)需要的芯片。

　　而在接下來發(fā)展的過程當中不得不提的是，鴻海董事長人選的改換為這個公司帶來的改變。據(jù)騰訊科技援引臺灣媒體報道，鴻海于去年6月召開股東大會改選董事長，會后鴻海宣布，其董事長由劉揚偉接任、副董事長由李杰擔任。而新一屆董事長劉揚偉此前就是S次集團總經(jīng)理。

　　在劉揚偉的帶領(lǐng)下，鴻海將會進一步重視在半導(dǎo)體方面的布局。（我們在文章開篇提到的，鴻海在今年建立鴻海研究院以及其在財報會議中對半導(dǎo)體領(lǐng)域的明確布局就是很好的例證。）

　　根據(jù)公開資料顯示，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域中，鴻海將布局半導(dǎo)體3D封裝、面板級封裝（PLP），與系統(tǒng)級封裝（SiP）。

　　從進展上看，根據(jù)半導(dǎo)體風向標所記錄的鴻海財報電話會議的內(nèi)容顯示，目前，鴻海已經(jīng)具備了進行SiP的能力，鴻海旗下訊芯科技控股股份有限公司就是一家專業(yè)系統(tǒng)模組的封裝測試公司，所以SiP對鴻海來說并不陌生。而在先進封裝方面，公司則計劃將在成都建立一些先進的封裝能力。其目標是在2021年底到2022年，擁有這樣的封裝產(chǎn)品。

　　除了封測項目，富士康還投資了半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技、IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技等相關(guān)企業(yè)。

　　而到了2018年以后，富士康在中國大陸方面的投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的動作愈加頻繁起來。富士康先后在珠海、山東、南京、青島等地陸續(xù)進行了布局。

　　據(jù)2018年8月媒體報道，富士康與珠海政府簽訂協(xié)議，將于2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設(shè)工作，總投資額達90億美元。而根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導(dǎo)，鴻海富士康在珠海投資的半導(dǎo)體工廠，預(yù)計將用來生產(chǎn)超高畫質(zhì) 8K 電視和相機影像感應(yīng)器所使用的芯片組，以及其他工業(yè)用或連線裝置用的感應(yīng)器芯片。該報道稱，鴻海希望透過這項計劃，以減少對蘋果的依賴。但其實這個項目后續(xù)似乎沒有了下文。

　　兩個月后，富士康再次出手，與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。根據(jù)與濟南市政府達成的協(xié)議，富士康將利用集團資源在濟南市協(xié)助組建5家IC設(shè)計公司和1家大功率半導(dǎo)體公司。

　　11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主。

　　2019年3月，富士康集團的子公司，半導(dǎo)體設(shè)備制造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設(shè)的新工廠已經(jīng)破土動工。

　　2020年6月11日，富士康5G毫米波連接器參與了昆山市重大項目集中簽約儀式。據(jù)悉，富士康5G毫米波連接器項目總投資10.08億美元，將從事5G手機毫米波連接器的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值100億元。