電子元件相關(guān)文章 掘金中國(guó)代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫 中國(guó)是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國(guó)，但隨著美國(guó)政府為切斷對(duì)中國(guó)某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘，勢(shì)必將推動(dòng)中國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。 發(fā)表于：11/12/2020 TI推出其首款帶集成驅(qū)動(dòng)器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET 2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET），進(jìn)一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動(dòng)器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達(dá)99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。 發(fā)表于：11/12/2020 華為任正非：國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先，事實(shí)真的如此么 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國(guó)產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步,這是事實(shí)么? 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級(jí)臺(tái)積電6nm工藝 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績(jī)大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會(huì)有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果推出首款自研芯片M1 最佳筆記本CPU來了 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布傳聞已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,號(hào)稱性能、功耗都優(yōu)于Intel。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果正式發(fā)布用于Mac的PC處理器M1，比之Intel如何 蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強(qiáng)調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 發(fā)表于：11/11/2020 芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)新高地，這本白皮書講清楚了 在11月10日于上海舉行的5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高峰論壇上，紫光展銳攜手Omdia聯(lián)合發(fā)布了《5G數(shù)字世界—建于芯片之上》白皮書。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700 11月11日，為持續(xù)擴(kuò)增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實(shí)力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機(jī)芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場(chǎng)帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/11/2020 搶食商機(jī)，SK 海力士加強(qiáng)布局中國(guó)晶圓代工市場(chǎng) 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道，南韓存儲(chǔ)器大廠 SK 海力士旗下為積極爭(zhēng)取未來中國(guó)境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購(gòu)英特爾的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之后，隨即開始加強(qiáng)在中國(guó)晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點(diǎn)，就是將 SK 海力士旗下負(fù)責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國(guó)企業(yè)合資的公司，以持續(xù)進(jìn)行該公司部屬中國(guó)的計(jì)劃。 發(fā)表于：11/11/2020 Dialog推出首款完全可配置的先進(jìn)模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK 最新的GreenPAK系列成員集成了運(yùn)算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨(dú)特的定制模擬IC設(shè)計(jì)，無需相關(guān)的一次性工程費(fèi)用（NRE）。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果M1芯片來了，英特爾走了 11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場(chǎng)發(fā)布會(huì)，其首款自研電腦芯片M1正式登場(chǎng)，同時(shí)發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年?duì)I收將破百億美金 11月11日，在大眾購(gòu)物狂歡的同時(shí)，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。 發(fā)表于：11/11/2020 MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套 雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會(huì)上透露，將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達(dá)3.0 GHz。 發(fā)表于：11/11/2020 受益于5G射頻需求不斷增長(zhǎng)，格芯與Soitec宣布達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時(shí)候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。 發(fā)表于：11/11/2020 FPGA未來將走向何方？ 2015年6月1日，英特爾與Altera宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以167億美元的價(jià)格收購(gòu)Altera。這是FPGA行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)閄ilinx和Altera是主要的FPGA供應(yīng)商。 發(fā)表于：11/11/2020 ?…383384385386387388389390391392…?
