《電子技術(shù)應(yīng)用》
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北京硬科技二期基金啟動(dòng) 將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)

2020-11-12
來(lái)源:人民網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片 人工智能 5G

11月10日,在北京中關(guān)村舉行的2020硬科技生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展大會(huì)上,“北京硬科技二期基金”正式啟動(dòng)。同時(shí),寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國(guó)技術(shù)交易所、實(shí)創(chuàng)集團(tuán)、中科創(chuàng)星共同簽訂戰(zhàn)略合作,設(shè)立硬科技金融實(shí)驗(yàn)室。

中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所副研究員、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊介紹,硬科技指的是需要長(zhǎng)期研發(fā)投入,持續(xù)積累形成的高精尖原創(chuàng)關(guān)鍵核心技術(shù),具有難以被復(fù)制和模仿,有明確的應(yīng)用方向和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),對(duì)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有較強(qiáng)引領(lǐng)支撐作用的特點(diǎn)。

“北京硬科技基金”是北京地區(qū)首支專注于硬科技投資領(lǐng)域的基金,該基金一期于去年首期關(guān)閉并實(shí)現(xiàn)超募,目前已投資項(xiàng)目56個(gè)(58次投資)。二期基金將聚焦半導(dǎo)體芯片等關(guān)乎國(guó)家科技“卡脖子”領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)、航天科技等前沿科技以及人工智能5G等相關(guān)應(yīng)用。


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