昨日（11月11日），利揚(yáng)芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板，其股票正式于科創(chuàng)板上市。利揚(yáng)芯片發(fā)行價(jià)格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍，上市首日收盤(pán)價(jià)報(bào)62.53元，上漲297.8%。

根據(jù)上市公告書(shū)，利揚(yáng)芯片本次公開(kāi)發(fā)行股票3410.00萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的25.00%，全部為公開(kāi)發(fā)行新股；本次發(fā)行募集資金總額為5.36億元，扣除發(fā)行費(fèi)用（不含增值稅）后，募集資金凈額為4.71億元，將投入于芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

資料顯示，利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，是一家獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

招股書(shū)介紹稱(chēng)，利揚(yáng)芯片自成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)33大類(lèi)芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)3000種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類(lèi)機(jī)械手等集成電路專(zhuān)用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中。

客戶(hù)群方面，利揚(yáng)芯片與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

利揚(yáng)芯片表示，公司將堅(jiān)持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升服務(wù)技術(shù)水平，從而進(jìn)一步提高在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的占有率，努力將公司發(fā)展成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測(cè)試服務(wù)商。公司將調(diào)配內(nèi)部各項(xiàng)資源、加快推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，研發(fā)、銷(xiāo)售規(guī)模和能力將得以擴(kuò)張，為未來(lái)高效全面的集成電路測(cè)試服務(wù)提供重要支持。