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聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700

2020-11-11
來源:MTK

11月11日,為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片(SoC)產(chǎn)品實力及廣度,聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700,采用7奈米制程,為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。

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天璣700的加入豐富了聯(lián)發(fā)科技5G芯片的產(chǎn)品陣容,隨著5G通訊的起飛,聯(lián)發(fā)科技天璣系列提供全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的多樣選擇,充分滿足市場需求。

聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:隨著天璣系列產(chǎn)品組合的不斷擴展,我們將最新的5G功能帶到各層級的手機市場,讓更多用戶可以享受5G高速體驗。天璣700支持先進的5G連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理,并采用高能效的整合式設(shè)計,以先進的技術(shù)及優(yōu)異規(guī)格朝5G普及化邁進。

天璣700采用八核心CPU架構(gòu),包括兩顆大核ArmCortex-A76,主頻高達2.2GHz。天璣700支持先進的5G技術(shù),包括5G雙載波聚合(2CC5G-CA)和5G雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的5GVoNR(Voiceovernewradio)語音服務(wù)。

天璣700主要功能和規(guī)格包括:

5GUltraSave省電技術(shù): 用先進的節(jié)能技術(shù)降低5G通信功耗,從而提升終端設(shè)備的電池續(xù)航。包括智慧檢測網(wǎng)路環(huán)境、OTA內(nèi)容識別、BWP動態(tài)頻寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理等,這些技術(shù)可以智慧管理終端設(shè)備的5G連接,實現(xiàn)節(jié)能省電,為終端帶來更長效的5G續(xù)航力。

支持90Hz螢?zāi)凰⑿侣? 支持高品質(zhì)解析度FHD+顯示和高螢?zāi)凰⑿侣?,減少動畫、頁面滾動、游戲畫面的拖影和卡頓,為使用者打造順暢的視覺體驗。

最高支持6400萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能: 支持4800萬像素或6400萬像素的主攝影鏡頭感測器,具備AI景深、AI著色和AI美顏功能。整合的硬體級影像加速器可實現(xiàn)多幀降噪,即使在夜間,用戶也可以拍攝出低噪點的高品質(zhì)照片。

相容多種語音助理: 支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。

聯(lián)發(fā)科技天璣系列5G芯片將智慧與高速融合,為5G智能手機提供成長動能。天璣700將為全球消費者帶來先進的連接、多媒體和影像功能。隨著天璣700的上市,將進一步加速5G終端規(guī)模的普及化。


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