11 月8 日，安徽立德半導體材料有限公司高精密半導體引線框架及AMOLED 高精度金屬掩模板項目，在位于新站高新區(qū)的合肥綜合保稅區(qū)正式啟動。

引線框架是半導體封裝環(huán)節(jié)中非常重要的核心材料，中國又是全球最大的引線框架市場，而蝕刻引線框架主要依賴進口。立德半導體高層次科技人才團隊將頂尖的掩模板研發(fā)工藝技術(shù)，應用到集成電路引線框架的研發(fā)生產(chǎn)中，采用“圖形電鍍+高速蝕刻”工藝路線，解決了微觀大面積精密制造均勻性的技術(shù)難題。

高精度金屬掩模板是AMOLED 蒸鍍環(huán)節(jié)的核心材料，決定AMOLED 屏幕的分辨率和尺寸大小，立德團隊采用混合工藝制作復合精密金屬掩模板，突破了該領(lǐng)域瓶頸。

據(jù)介紹，該項目規(guī)劃總投資15 億元，建設面積32000 平方米，生產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)蝕刻型引線框架一億條、沖壓型引線框架三千萬條，高精度金屬掩模板七百萬件，年產(chǎn)值超15億元。

該項目的落地，是合肥市“芯屏器合”新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要布局，將推動新型顯示AMOLED行業(yè)的發(fā)展，改善國內(nèi)半導體封裝產(chǎn)業(yè)緊缺蝕刻引線框架的現(xiàn)狀。