今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計(jì)的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。

虎賁T7520基于馬卡魯2．0平臺,這也是繼華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科之后首款采用6nm EUV的5G SoC。

據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道,近日,紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨接受采訪時表示,T7520很快會達(dá)到CS(商業(yè)樣品)的狀態(tài)。他表示,紫光展銳在這個產(chǎn)品上投入很多資源。

“這個產(chǎn)品是我們整個5G,特別是面向消費(fèi)類產(chǎn)品很重要的根。我們基于T7520后續(xù)規(guī)劃的是系列化的5G SoC產(chǎn)品,也都在路上。”

據(jù)悉,搭載虎賁T7520的手機(jī)將于明年量產(chǎn)。

對于為何選擇6nm,紫光展銳CEO楚慶表示,EUV重新讓摩爾定律獲得了生命。業(yè)界第一個使用EUV的工藝節(jié)點(diǎn)是7nm,我們選擇6nm是因?yàn)镋UV的應(yīng)用更加成熟,供貨也充足。”

在早先的科普文章中,紫光展銳曾提到,只有引入EUV技術(shù)的6nm才是真正的6nm。

自1965年英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出摩爾定律以來,半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在遵循著“當(dāng)價(jià)格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18個～24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍”的規(guī)律前行。技術(shù)人員一直在研究開發(fā)新的IC制造技術(shù),以縮小線寬、增大芯片的容量。

EUV光刻機(jī)的出現(xiàn),就是一個重大突破。它實(shí)現(xiàn)了高速,低功耗和高集成的芯片生產(chǎn)工藝,滿足了5G高性能、超帶寬、低時延和海量連接的需求。