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一顆小小的芯片，為何會(huì)產(chǎn)生那么大的熱

滾燙的手機(jī)，溫度過(guò)高而死機(jī)的電腦，這些問題時(shí)常困擾著廣大的使用者們，這背后的原因多半要?dú)w咎于芯片過(guò)熱。實(shí)際上芯片的發(fā)熱問題不僅造成了使用上的不便，也給生產(chǎn)者們帶來(lái)了巨大的技術(shù)成本，并限制了芯片性能的進(jìn)一步的提升。

發(fā)表于：9/7/2021

中欣晶圓完成33億元融資，建設(shè)12英寸硅片第二個(gè)10萬(wàn)片產(chǎn)線

　　9月4日，硅片廠商杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中欣晶圓”）官方微信公眾號(hào)發(fā)布消息，公司近日順利完成B輪融資，融資金額33億元人民幣。

發(fā)表于：9/6/2021

【資訊】Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二

　　1、Counterpoint：Q2手機(jī)處理器市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科再次奪冠，高通第二　　2、恩智浦與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)預(yù)集成、量產(chǎn)級(jí)解決方案　　3、世界首款面向大眾的太陽(yáng)能電動(dòng)車預(yù)購(gòu)量達(dá)1.4萬(wàn)輛，總額超3.5億美元　　4、科銳與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值超8億美元　　5、分拆于小米松果的大魚半導(dǎo)體，完成近億元Pre-A輪融資　　6、再獲四川省產(chǎn)業(yè)基金加碼，士蘭微子公司成都士蘭擬增加注冊(cè)資本2億元　　7、布局新能源車關(guān)鍵零部件工業(yè)富聯(lián)擬以3.78億元收購(gòu)恒驅(qū)電機(jī)63%股權(quán) 　　8、北京君正：首款NOR Flash芯片完成投片和樣片生產(chǎn)，性能測(cè)試達(dá)到預(yù)期指標(biāo)

發(fā)表于：9/6/2021

TUV萊茵攜手Eyesafe、聯(lián)合健康及ZAGG公司將舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021

　　/美通社/ -- 德國(guó)萊茵TUV集團(tuán)（簡(jiǎn)稱“TUV萊茵”）與Eyesafe、聯(lián)合健康（UnitedHealthcare）以及ZAGG公司宣布將于2021年9月29日（北京時(shí)間）舉辦藍(lán)光峰會(huì)2021。由于全球新冠疫情仍在持續(xù)，今年峰會(huì)將在線上召開。

發(fā)表于：9/6/2021

先進(jìn)封裝：英特爾、臺(tái)積電、AMD、英偉達(dá)、三星競(jìng)逐Chiplet

　　在今年的Hot Chips國(guó)際大會(huì)上，AMD談到了其現(xiàn)有的小芯片（Chiplet）設(shè)計(jì)以及多層芯片的未來(lái)發(fā)展方向，并表示AMD有14種用于Chiplet的封裝架構(gòu)正在研發(fā)中。可見，AMD已經(jīng)全面進(jìn)入3D Chiplet時(shí)代。在先前的英特爾架構(gòu)日中，英特爾發(fā)布下一代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號(hào)為“SapphireRapids”），即采用2.5D的嵌入式橋接解決方案，在Chiplet領(lǐng)域又邁出了關(guān)鍵一步。此外，臺(tái)積電、AMD、賽靈思等芯片巨頭廠商也開始紛紛入局Chiplet，形成了百家爭(zhēng)鳴的場(chǎng)面。而事實(shí)上Chiplet早在10年前就已出現(xiàn)，為何在近兩年卻成為了巨頭們競(jìng)逐的焦點(diǎn)？隨著后摩爾時(shí)代的來(lái)臨，對(duì)于先進(jìn)封裝的研發(fā)是否將替代先進(jìn)工藝制造的研發(fā)？

發(fā)表于：9/6/2021

后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝將迎來(lái)高光時(shí)刻

　　自晶體管被發(fā)明以來(lái)，集成電路一直遵循摩爾定律發(fā)展——每 18 個(gè)月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實(shí)現(xiàn)更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)微處理器（Micro-processor）和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片所呈現(xiàn)出的發(fā)展特點(diǎn)一樣。

發(fā)表于：9/6/2021

e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)低成本單板機(jī)的需求日益增長(zhǎng)

?　　安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布最新市場(chǎng)調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明，低成本單板機(jī)（SBC）已成為新品研發(fā)與整個(gè)生產(chǎn)流程各階段的重要構(gòu)建模塊，且工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)是單板機(jī)的最主要應(yīng)用領(lǐng)域，約50%的受訪專業(yè)工程師使用單板機(jī)進(jìn)行工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)。

發(fā)表于：9/6/2021

壁仞科技啟動(dòng)新產(chǎn)品線，國(guó)產(chǎn)圖形GPU賽道迎來(lái)“種子選手”

　　通用智能芯片初創(chuàng)企業(yè)壁仞科技今日宣布，在包括人工智能訓(xùn)練和推理的通用計(jì)算產(chǎn)品線之外，正式啟動(dòng)圖形GPU新產(chǎn)品線研發(fā)，為更多的應(yīng)用場(chǎng)景提供具有強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)通用算力產(chǎn)品。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人焦國(guó)方（Golf Jiao），擔(dān)任新的圖形GPU產(chǎn)品線總經(jīng)理。

發(fā)表于：9/6/2021

新算力時(shí)代，安謀科技CPU+XPU迎接多域架構(gòu)挑戰(zhàn)

　　安謀科技（Arm China）日前重磅發(fā)布了“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略以及新業(yè)務(wù)品牌“核芯動(dòng)力”，希望在強(qiáng)調(diào)CPU+XPU“雙輪驅(qū)動(dòng)”戰(zhàn)略的同時(shí)，依托“核芯動(dòng)力” 向市場(chǎng)提供高性能、可定制化的自主架構(gòu)XPU IP產(chǎn)品和服務(wù)，滿足越來(lái)越多的智能數(shù)據(jù)流處理需求。

發(fā)表于：9/6/2021

需求釋放，LED行業(yè)景氣高漲

　　近期，LED企業(yè)密集發(fā)布2021年上半年財(cái)報(bào)，三安光電、利亞德、木林森等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)相繼“報(bào)喜”。　　通過(guò)普漲的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)可以看到，LED行業(yè)正在進(jìn)入高景氣區(qū)間。業(yè)內(nèi)人士表示，目前大部分LED企業(yè)都在布局小間距LED相關(guān)產(chǎn)品，Mini LED 和Micro LED的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)成為行業(yè)業(yè)績(jī)大幅提升的重要原因。

發(fā)表于：9/5/2021

3nm量產(chǎn)“意外”延期的背后：代工雙雄臺(tái)積電、三星在與時(shí)間賽跑

　　為爭(zhēng)奪晶圓代工頭把交椅的競(jìng)賽已趨白熱化，臺(tái)積電和三星都不惜撒下重金來(lái)獲得工藝上的領(lǐng)先。但是，在雙方全力爭(zhēng)奪的 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)開發(fā)上，近期卻相繼有開發(fā)遇阻的消息傳來(lái)。在先進(jìn)工藝已逼近物理極限之時(shí)，每進(jìn)一步都要突破層層阻力。晶圓代工之間的爭(zhēng)奪，不單是資金投入的比拼，還是與時(shí)間的一場(chǎng)賽跑。

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子

　　1、VCSEL國(guó)產(chǎn)化廠商縱慧芯光完成數(shù)億元C3輪融資，加速布局汽車電子　　2、愛馳汽車與禾賽科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，開展車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)合作　　3、今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過(guò)570億美元　　4、Canaly：上半年電動(dòng)車市場(chǎng)特斯拉奪冠、五菱第三

發(fā)表于：9/5/2021

【資訊】開發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資

　　1、開發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)套泛半導(dǎo)體高端裝備，合肥欣奕華完成6億元融資　　2、臺(tái)積電推出用于硅光子芯片的先進(jìn)封裝技術(shù) 　　3、歐菲光智能汽車ADAS業(yè)務(wù)大放異彩：2021年上半年同比暴增778% 　　4、專注半導(dǎo)體投資機(jī)會(huì)，通富微電與華虹投資等設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

發(fā)表于：9/5/2021

貿(mào)澤電子新品推薦：2021年7月新增超2370個(gè)物料

　　致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名分銷商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics），首要任務(wù)是提供來(lái)自1100多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

發(fā)表于：9/5/2021

江波龍電子將攜全新存儲(chǔ)形態(tài)亮相CFMS2021中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)

　　時(shí)隔兩年，2021年中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)（CFMS2021）將于9月14日在深圳華僑城洲際大酒店盛大舉行。主辦方中國(guó)閃存市場(chǎng)（China Flash Market）將會(huì)針對(duì)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)格局變化和中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇進(jìn)行數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。整個(gè)峰會(huì)以存儲(chǔ)為核心，從芯片制造到終端應(yīng)用，涵蓋存儲(chǔ)產(chǎn)品、存儲(chǔ)生態(tài)鏈、存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。屆時(shí)，國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈重量級(jí)嘉賓將會(huì)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)分享，與產(chǎn)業(yè)鏈同行共話全球存儲(chǔ)格局與未來(lái)新機(jī)遇。

發(fā)表于：9/5/2021