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IBM向格芯索賠25億美元背后

芯片設(shè)計和芯片制造工藝之間的緊密聯(lián)系已經(jīng)在 IT 領(lǐng)域造成了同樣的破壞，而且隨著摩爾定律的放緩和十年前登納德縮放的消亡，情況變得更糟。隨著芯片制造商試圖推進最先進的技術(shù)，在試圖控制功耗的同時從設(shè)備中榨取更多性能會給從業(yè)者帶來很多麻煩。當(dāng)世界各地的代工廠設(shè)定的芯片工藝目標(biāo)未能達到時，芯片就會從路線圖頁面上掉下來并砸在地板上。

發(fā)表于：6/11/2021

集體沉默！沒有國產(chǎn)手機大廠準(zhǔn)備搭載華為鴻蒙

經(jīng)過近4輪打壓后，華為的手機業(yè)務(wù)能否止住頹勢伺機尋求興起，鴻蒙系統(tǒng)未來將承擔(dān)起不小的責(zé)任。用華為高管的話來說，鴻蒙系統(tǒng)除了要構(gòu)建華為自身的操作系統(tǒng)和生態(tài)體系，也要為華為的硬件崛起贏得時間。

發(fā)表于：6/10/2021

MarvellBravera 固態(tài)硬盤控制器賦能頂級性能數(shù)據(jù)中心閃存方案

加州圣克拉拉市（2021/06/10） - Marvell（納斯達克代碼：MRVL）今日宣布推出全新Bravera? SC5控制器系列，帶來前所未有的性能、一流的效率和領(lǐng)先的安全功能，以應(yīng)對不斷擴大的云計算工作負(fù)荷。云數(shù)據(jù)計算中心需要處理大量數(shù)據(jù)，借此提高了這類環(huán)境對更快、更高帶寬存儲的需求。MarvellBravera SC5固態(tài)硬盤控制器滿足了可擴展容器化云端存儲基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵要求。通過實現(xiàn)最高性能的閃存解決方案，Marvell控制器將成為數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)，提供超低延遲性實時應(yīng)用和成本最優(yōu)化的云規(guī)模容量。

發(fā)表于：6/10/2021

算力就是生產(chǎn)力，全球首款存算一體高通量算力芯片面世！

不斷提高芯片算力，這在智能手機時代的比拼中司空見慣。算力（也稱哈希率）是比特幣網(wǎng)絡(luò)處理能力的度量單位。即為計算機（CPU）計算哈希函數(shù)輸出的速度。比特幣網(wǎng)絡(luò)必須為了安全目的而進行密集的數(shù)學(xué)和加密相關(guān)操作。例如，當(dāng)網(wǎng)絡(luò)達到10Th/s的哈希率時，意味著它可以每秒進行10萬億次計算。在通過“挖礦”得到比特幣的過程中，我們需要找到其相應(yīng)的解m，而對于任何一個六十四位的哈希值，要找到其解m，都沒有固定算法，只能靠計算機隨機的hash碰撞，而一個挖礦機每秒鐘能做多少次hash碰撞，就是其“算力”的代表，單位寫成hash/s,這就是所謂工作量證明機制POW（Proof Of Work）。

發(fā)表于：6/10/2021

TCL華星光電搶先三星，造出全球真正的全面屏！

近年來，隨著各個年齡段消費者使用電子設(shè)備的時間越來越長，近視患者越來越趨向低齡化、重度化，引起了無數(shù)家庭和社會的關(guān)注。尤其在新冠疫情發(fā)生后，線上教學(xué)、辦公所需的電視、手機、平板電腦和筆記本電腦等電子屏幕使用率大幅提高，消費者近視率有增加趨勢。

發(fā)表于：6/10/2021

中國廠商一馬當(dāng)先！CMOS芯片拿下全球50%+的銷量

CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor），中文學(xué)名為互補金屬氧化物半導(dǎo)體，它本是計算機系統(tǒng)內(nèi)一種重要的芯片，保存了系統(tǒng)引導(dǎo)最基本的資料。CMOS的制造技術(shù)和一般計算機芯片沒什么差別，主要是利用硅和鍺這兩種元素所做成的半導(dǎo)體，使其在CMOS上共存著帶N（帶-電）和 P（帶+電）級的半導(dǎo)體，這兩個互補效應(yīng)所產(chǎn)生的電流即可被處理芯片記錄和解讀成影像。后來發(fā)現(xiàn)CMOS經(jīng)過加工也可以作為數(shù)碼攝影中的圖像傳感器，CMOS傳感器也可細(xì)分為被動式像素傳感器（Passive Pixel Sensor CMOS）與主動式像素傳感器（Active Pixel Sensor CMOS）。

發(fā)表于：6/10/2021

芯片價格飆漲5倍，誰在背后賺“大錢”呢？

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

發(fā)表于：6/10/2021

董明珠：格力將在未來接入鴻蒙系統(tǒng)

自鴻蒙系統(tǒng)發(fā)布后，目前已有不少國產(chǎn)硬件、軟件廠商都第一時間宣布接入。當(dāng)然，這其中也包含了不少家電廠商。

發(fā)表于：6/10/2021

Qorvo® 解決方案支持與 Apple* U1 芯片的互操作，開啟全新的超寬帶體驗

移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，其 DW3000 系列產(chǎn)品支持與 iPhone 和 Apple Watch 型號*中使用的 Apple U1 芯片的互操作，符合 2021 年全球開發(fā)人員大會上公布的新的 Nearby Interaction 協(xié)議規(guī)范草案要求。利用這種兼容性，開發(fā)人員能夠根據(jù)配備 U1 芯片的 iPhone 或 Apple Watch 的位置、距離和方向來輕松評估新的應(yīng)用體驗。DW3000 是 Qorvo 的下一代超寬帶 (UWB) 芯片組系列，將推出四個型號以及多款模塊和 beta 開發(fā)套件，并全面投入量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/10/2021

半導(dǎo)體前道設(shè)備市場：五巨頭把控，中國廠商任重道遠(yuǎn)

半導(dǎo)體已經(jīng)進入原子級加工水平,在這個精度上進行半導(dǎo)體器件制造,需要集合50多個學(xué)科的知識與技術(shù)。而且,加工精度只是一個維度,良率對半導(dǎo)體制造生死攸關(guān),因此均勻性、穩(wěn)定性、重復(fù)性、可靠性和潔凈性都很重要,先進半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)超過1000個,哪個環(huán)節(jié)出了問題,都難以制造出符合產(chǎn)品性能與良率要求的芯片。

發(fā)表于：6/10/2021

買IP、組團隊，小米再戰(zhàn)手機芯片

2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會。這次發(fā)布會上,小米重磅推出了小米旗下的首款手機芯片澎湃S1。為何要做芯片,雷軍是這么說的,他說:“芯片是手機科技的制高點,小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)”。

發(fā)表于：6/10/2021

接棒華為，小米招募芯片工程師發(fā)展自主芯片

小米的手機出貨量已居于國產(chǎn)手機第一名,近期媒體報道指它正在招募芯片工程師,決心發(fā)展自主芯片。此舉與華為頗為類似,即是通過研發(fā)自主芯片,扛起發(fā)展中國芯的重任,發(fā)展差異化核心技術(shù)優(yōu)勢。

發(fā)表于：6/10/2021

在DRAM和NAND市場三星有望穩(wěn)居冠軍寶座

北京時間6月9日下午消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道，由于全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭激化，近日有三星電子（ Samsung Electronics Co。）的“危機論”說法出現(xiàn)，但目前三星在半導(dǎo)體存儲器市場地位依然穩(wěn)固。

發(fā)表于：6/10/2021

EV集團（EVG）通過下一代分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)實現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)

2021年6月9日，奧地利圣弗洛里安－－微機電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團（EVG）今天推出下一代分步重復(fù)光刻納米壓印（NIL）系統(tǒng)EVG®770 NT。EVG770 NT能夠精確復(fù)制用于增強現(xiàn)實（AR）波導(dǎo)、晶圓級光學(xué)器件（WLO）和先進晶片實驗室設(shè)備等批量生產(chǎn)應(yīng)用中的大面積母版拼版的微納圖形。

發(fā)表于：6/10/2021

博世10億歐元芯片工廠落成，下月開始生產(chǎn)

IT之家 6 月 8 日消息央視財經(jīng)等報道,當(dāng)?shù)貢r間 6 月 7 日,全球最大的汽車零部件供應(yīng)商德國博世集團宣布,耗資 10 億歐元開設(shè)的一家芯片工廠在德國正式落成,將從下個月開始生產(chǎn)芯片。

發(fā)表于：6/10/2021