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消費(fèi)電子最新文章

萊迪思發(fā)布全新FPGA，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導(dǎo)體工藝不斷演進(jìn),FPGA的設(shè)計(jì)技術(shù)也隨之不斷優(yōu)化,逐漸從電子設(shè)計(jì)的外圍器件轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。

發(fā)表于：7/1/2021

三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888

6月29日消息,某網(wǎng)友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測(cè)試得分為8134分。作為對(duì)比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項(xiàng)跑分領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%之多,處于碾壓級(jí)別。

發(fā)表于：7/1/2021

2020年二季度后半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯供需剪刀差

我們處于漲價(jià)周期的早期 + 創(chuàng)新周期的初期 + 國(guó)產(chǎn)替代的萌芽期,半導(dǎo)體板塊將具備近年來最確定的成長(zhǎng)性之一。

發(fā)表于：7/1/2021

TWS藍(lán)牙芯片格局恐生變

最近幾年，TWS耳機(jī)的發(fā)展勢(shì)頭呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，無論是在市場(chǎng)開拓，還是技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用上，仍有較大發(fā)展空間。根據(jù) Counterpoint 的數(shù)據(jù)，2021 年全球 TWS耳機(jī)市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 33%，達(dá)到 3.1 億臺(tái)。蘋果仍將保持領(lǐng)先地位，但該研究公司預(yù)測(cè)，中低端細(xì)分市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，并將持續(xù)到全年。

發(fā)表于：6/30/2021

iPhone SE3發(fā)布時(shí)間確定：適配蘋果A15芯片

隨著蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)進(jìn)入倒計(jì)時(shí),網(wǎng)上出現(xiàn)了很多關(guān)于新款iPhone 13的消息,它將會(huì)適配到新一代的蘋果A15芯片,采用臺(tái)積電5納米工藝制程打造,因此功耗表現(xiàn)將會(huì)更加出色、不出意外的話,新版iPhone 13將在9月12日亮相。目前市面上關(guān)于iPhone 13的消息鋪天蓋地而來,同樣值得關(guān)注的還有下一代的iPhone SE3,相對(duì)來說它的價(jià)格更低、定位中端手機(jī)市場(chǎng),對(duì)于預(yù)算一般的消費(fèi)者來說,可以期待一下iPhone SE3。

發(fā)表于：6/30/2021

高通驍龍888 Plus來了：小米會(huì)搶首發(fā)嗎？

早前,有博主曾爆料了關(guān)于驍龍888 Pro的相關(guān)消息,聲稱會(huì)在下半年推出。如今,這款處理器終于正式亮相,不過并未叫驍龍888 Pro,依舊沿用了Plus后綴。

發(fā)表于：6/30/2021

國(guó)產(chǎn)龍芯3A5000發(fā)布：完全擺脫美國(guó)技術(shù)

6月28日,龍芯中科在相關(guān)活動(dòng)中介紹,“2021年,公司推出了完全自主指令集架構(gòu)——LoongArch,標(biāo)志著指令及系統(tǒng)架構(gòu)承載的軟件生態(tài)走向完全自主”。龍芯3A5000采用了LoongArch指令集架構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),單核性能提升50%,功耗降低30%。

發(fā)表于：6/30/2021

高通驍龍888Plus比驍龍888強(qiáng)多少？

昨天,是MWC202的第一天,在這一天高通也正式發(fā)布了傳聞已久的驍龍888 Plus,很多網(wǎng)友表示,這應(yīng)該是目前最強(qiáng)的5G芯片了。

發(fā)表于：6/30/2021

全球5G手機(jī)出貨量超5億，占比高達(dá)40%

近日，有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)稱，2021年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到5-5.3億部，同比增長(zhǎng)70%-80%。

發(fā)表于：6/30/2021

芯片廠商龍芯中科闖關(guān)科創(chuàng)板，能否成功募資35億？

6月28日晚間,資本邦了解到,龍芯中科技術(shù)股份有限公司(下稱“龍芯中科”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資35．12億元。

發(fā)表于：6/30/2021

全球規(guī)模有望突破5000億美元，芯片企業(yè)進(jìn)入搶錢時(shí)代？

近日,全球知名機(jī)構(gòu)IC Insights對(duì)2021年至2025年的IC市場(chǎng)進(jìn)行了最新預(yù)測(cè)。他們對(duì)所有的IC貨細(xì)分為33個(gè)類型,然后預(yù)計(jì)其中32種產(chǎn)品在今年都在增長(zhǎng)。

發(fā)表于：6/29/2021

高云發(fā)布USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線

中國(guó)廣州，2021年6月29日——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）推出其GoBridge ASSP產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件。GWU2X ASSP可以將USB接口轉(zhuǎn)換為SPI、JTAG、I2C和GPIO，而GWU2U ASSP可實(shí)現(xiàn)USB到UART的接口轉(zhuǎn)換。高云半導(dǎo)體的GoBridge ASSP產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)、汽車、工業(yè)和通信市場(chǎng)領(lǐng)域，靈活的實(shí)現(xiàn)接口轉(zhuǎn)換，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：6/29/2021

從政府扶持窺探到LED芯片行業(yè)發(fā)展

近日,三安光電、華燦光電兩家芯片企業(yè)齊齊獲得政府補(bǔ)貼,最高金額可達(dá)2億。近年來,國(guó)家大力支持LED芯片行業(yè)發(fā)展,而三安、華燦作為我國(guó)LED芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),單在2021年1-6月就收到超過10億元的產(chǎn)業(yè)扶持資金。

發(fā)表于：6/29/2021

時(shí)代雜志：美國(guó)短期解決不了芯片制造問題

　　“唯一的操作員是在天花板上的機(jī)器人”，Chris Belfi說，他身著 Tyvek 兔子套裝，在photo-safe燈下染成黃色。機(jī)器人則在高架軌道上匆匆而過，眨眼和呼呼。每隔幾秒鐘，就會(huì)有一個(gè)機(jī)器人在一臺(tái)巨大的機(jī)器上方停下來。從它洗衣籃大小的肚子里，一個(gè)塑料盒子掉在細(xì)線上，就像湯姆克魯斯穿著緊身連衣褲一樣。它裝載著珍貴的貨物：多達(dá) 25 個(gè)閃亮的硅片，每個(gè)大小為 12 英寸。我們將它們轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑿陀?jì)算機(jī)大腦的過程——稱它們?yōu)槲⑿酒?、半?dǎo)體或只是芯片——需要近三個(gè)月的時(shí)間?！拔沂褂靡粋€(gè)像烤蛋糕這樣的類比，”芯片制造商GlobalFoundries的自動(dòng)化工程師 Belfi 說。“唯一的區(qū)別是我們的蛋糕大約有 66 層。”

發(fā)表于：6/29/2021

芯片制造關(guān)鍵一環(huán)愈加凸出，中國(guó)是未來主戰(zhàn)場(chǎng)

近期，美國(guó)技術(shù)咨詢公司Linx Consulting主辦的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）會(huì)議上，半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)研究公司 IC Knowledge 就先進(jìn)制程DRAM、NAND和邏輯芯片的未來發(fā)展發(fā)表了演講，重點(diǎn)分析了這三種器件制造過程中清洗工藝流程的過去和未來趨勢(shì)。

發(fā)表于：6/29/2021