消費(fèi)電子最新文章 使用低功耗藍(lán)牙，擺脫線纜束縛 隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng)，設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來(lái)的是復(fù)雜度增加。由于設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，需要打開(kāi)設(shè)備或連接到端口進(jìn)行問(wèn)題診斷，這會(huì)造成防水難度增加、產(chǎn)品成本和設(shè)備的維修成本增加等多重局限。很多時(shí)候，由于成本或結(jié)構(gòu)尺寸因素，設(shè)備無(wú)法使用專(zhuān)用顯示器。本文將討論智能設(shè)備中的一些問(wèn)題，以及為什么越來(lái)越多地使用低功耗藍(lán)牙（BLE）來(lái)解決這些問(wèn)題。 發(fā)表于：8/10/2021 Intel 20A工藝有望提升CPU超頻能力 Intel前不久公布了全新的CPU工藝路線圖，將未來(lái)的10nm、7nm、5nm工藝分別改名為Intel 7、Intel 4、Intel 3，同時(shí)還宣布了2024年問(wèn)世的Intel 20A工藝，這是首個(gè)埃米級(jí)CPU工藝。 發(fā)表于：8/10/2021 消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm制程獲Intel訂單：明年7月量產(chǎn) 據(jù)最新消息顯示,臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,Intel將領(lǐng)先蘋(píng)果,率先采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。 發(fā)表于：8/10/2021 伏達(dá)半導(dǎo)體李锃：無(wú)線充電3.0時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)，靠什么？ 【編者按】 2021年7月20日，第九屆EEVIA年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)在深圳順利召開(kāi)。會(huì)議邀請(qǐng)了來(lái)自ADI、英飛凌、艾邁斯歐司朗、NI、Qorvo、安謀科技、伏達(dá)半導(dǎo)體等多家公司的技術(shù)專(zhuān)家和高層管理者分享自家公司最新的技術(shù)與產(chǎn)品，與在場(chǎng)行業(yè)媒體和業(yè)內(nèi)工程師共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來(lái)。 發(fā)表于：8/10/2021 Teledyne 推出其全新緊湊型熱感相機(jī)核心 加拿大滑鐵盧，2021 年 8 月3日 – Teledyne 很榮幸推出一款全新的緊湊型低功耗相機(jī)平臺(tái) MicroCalibir。這款最新的非制冷型熱像 平臺(tái)搭載市面上最小的 VGA 紅外核心模塊，成為 OEM 無(wú)人機(jī)、手持設(shè)備、頭盔式及車(chē)載集成產(chǎn)品的理想選擇。 發(fā)表于：8/10/2021 全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu) 近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國(guó)電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來(lái)十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/10/2021 果鏈新風(fēng)口起量，Qorvo硬核解析UWB三大問(wèn) 蘋(píng)果下場(chǎng)帶貨前，UWB（超寬帶）技術(shù)早已在軍工以及工業(yè)等市場(chǎng)取得斐然成績(jī)，然而大眾對(duì)它的實(shí)力卻茫然不知。2021年4月蘋(píng)果AirTag發(fā)布后，低調(diào)蓄力多年的UWB技術(shù)，才以其碾壓其它技術(shù)的絕對(duì)實(shí)力，驚艷了整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)。 發(fā)表于：8/10/2021 臺(tái)積電擱置28nm調(diào)價(jià)計(jì)劃：芯片產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代來(lái)了？ 最近一年多來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)一直在談的是產(chǎn)能緊張,進(jìn)而導(dǎo)致各種芯片漲價(jià),順帶著上游晶圓代工企業(yè)也開(kāi)始漲價(jià)。然而臺(tái)積電最近的舉動(dòng)引發(fā)業(yè)界震動(dòng),原計(jì)劃的28nm工藝下半年漲價(jià)擱置了,不再漲價(jià)了。 發(fā)表于：8/10/2021 芯朋微電源管理芯片業(yè)績(jī)突出：半年凈利增119.93%！ 8月7日,芯朋微發(fā)布半年度報(bào)告,2021年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7028萬(wàn)元,同比增長(zhǎng) 119．93%,其中電源管理芯片業(yè)績(jī)表現(xiàn)突出。 發(fā)表于：8/10/2021 芯片巨頭熱捧、英偉達(dá)老黃狂吹，國(guó)內(nèi)掀起DPU融資熱 英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心的“帶貨能力”不是一般的強(qiáng)。 2020年4月，英偉達(dá)宣布完成對(duì)以色列網(wǎng)絡(luò)芯片商Mellanox高達(dá)69億美元的收購(gòu)交易，將DPU芯片推至半導(dǎo)體領(lǐng)域的焦點(diǎn)。半年后，英偉達(dá)就推出這筆收購(gòu)所帶來(lái)的最新成果——新一代DPU。 發(fā)表于：8/10/2021 14/28nm制程收入暴增！中芯國(guó)際上調(diào)全年利率：全力沖刺7nm工藝 對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō),雖然外部的因素制約了它的快速發(fā)展,不過(guò)從最新公布的財(cái)報(bào)來(lái)看,其韌性還是非常的強(qiáng)。 發(fā)表于：8/9/2021 假貨、翻新芯片泛濫，芯片市場(chǎng)或?qū)⒈辣P(pán) 近日多家媒體報(bào)道指出國(guó)內(nèi)最大的電子市場(chǎng)華強(qiáng)北存在假芯片、翻新芯片問(wèn)題,原因是由于國(guó)內(nèi)對(duì)芯片的需求強(qiáng)烈,一些無(wú)良商家借此炒作,坑害廠家和消費(fèi)者,這凸顯出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片需求的迫切。 發(fā)表于：8/9/2021 慶祝微處理器誕生黃金五十周年 微處理器的存在看似理所應(yīng)當(dāng)。很多不太涉足技術(shù)領(lǐng)域的人可能根本沒(méi)有意識(shí)到，微處理器早已遍布日常生活的每個(gè)角落，不只是電腦，還有無(wú)數(shù)其他每天都會(huì)使用的設(shè)備。 發(fā)表于：8/9/2021 2021上半年全球智能手機(jī)面板市場(chǎng)總結(jié)：OLED驅(qū)動(dòng)IC缺貨明顯 根據(jù)洛圖科技(RUNTO)最新《全球手機(jī)面板市場(chǎng)出貨月度追蹤(Global Mobile Panel Market Shipment Monthly Tracker》報(bào)告顯示,2021年上半年,全球主要面板廠手機(jī)面板出貨11．4億片,同比基本持平,環(huán)比下滑13．3%,其中智能手機(jī)面板出貨8．7億片,同比增長(zhǎng)7．1%,環(huán)比下滑9．4%。 發(fā)表于：8/9/2021 華為凜冬已至：未來(lái)是否會(huì)出現(xiàn)基站芯片荒？ 在經(jīng)歷長(zhǎng)期的美國(guó)制裁打壓后,華為經(jīng)營(yíng)上的困難逐漸通過(guò)財(cái)報(bào)上的數(shù)字赤裸裸的展現(xiàn)出來(lái)。 發(fā)表于：8/9/2021 ?…551552553554555556557558559560…?
