消費(fèi)電子最新文章 小米要重新殺入手機(jī)芯片賽道？ IT之家 6 月 9 日消息 據(jù)媒體半導(dǎo)體行業(yè)觀察今日?qǐng)?bào)道，從多方獲悉，本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。 發(fā)表于：6/10/2021 華潤微12寸功率半導(dǎo)體產(chǎn)線開啟 2021年6月7日公司發(fā)布公告,設(shè)立潤西微電子(重慶)有限公司,注冊(cè)資本擬為50億元人民幣,由項(xiàng)目公司投資建設(shè)12寸功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目,項(xiàng)目計(jì)劃投資75．5億元人民幣。 發(fā)表于：6/10/2021 第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移，目的地是中國大陸 眾所周知,在芯片的整個(gè)環(huán)節(jié)中,晶圓制造是最關(guān)鍵、市場(chǎng)份額最大的核心環(huán)節(jié)。其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜,在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。 發(fā)表于：6/10/2021 異質(zhì)集成電路是我國集成電路產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 C114訊 6月9日消息(樂思)在今日召開的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”上,中國科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)毛發(fā)軍發(fā)表了主題為《半導(dǎo)體異質(zhì)集成電路》的演講。 發(fā)表于：6/10/2021 車廠加注芯片產(chǎn)業(yè)，比亞迪參投源卓廣電 “上汽集團(tuán)、蔚來資本、華為旗下哈勃投資均有涉足芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司?！?月31日,蘇州源卓光電科技有限公司(下稱“源卓光電”)宣布完成B輪戰(zhàn)略融資,本次投資方包括中金資本旗下的中金傳化基金、聯(lián)通中金基金、比亞迪股份、華潤資本、中電基金、清源投資、中南弘遠(yuǎn)、中匯金。 發(fā)表于：6/10/2021 小米下決心組建芯片團(tuán)隊(duì)，計(jì)劃自研手機(jī)芯片 近日有相關(guān)人士爆料稱，小米正在召集芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，將重啟手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，這也是小米繼澎湃S1處理器后，再次著手芯片業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：6/10/2021 iPhone 13又出新配色！ 相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都清楚了,今年5月份的時(shí)候,蘋果官方正式宣布了2021年開發(fā)者大會(huì)(WWDC21)的召開時(shí)間,就在6月8日這一天,屆時(shí)將會(huì)有很多新技術(shù)和新產(chǎn)品誕生。但對(duì)于果粉而言,這次大會(huì)除了iOS 15系統(tǒng)之外,沒有什么太多值得關(guān)注的,因?yàn)樽钍芩麄兤诖膇Phone 13依然要等到9月份才會(huì)發(fā)布。 發(fā)表于：6/10/2021 殺回芯片賽道！傳小米重組團(tuán)隊(duì)，正在和相關(guān)IP供應(yīng)商談判 6月9日消息，有媒體報(bào)道稱，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機(jī)芯片賽道，已經(jīng)開始招募團(tuán)隊(duì)，并正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進(jìn)行授權(quán)談判。報(bào)道稱，該知情人還透露，小米的最終目的還是手機(jī)芯片，不過會(huì)從周邊芯片先入手。 發(fā)表于：6/10/2021 2021蘋果全球開發(fā)者大會(huì)：沒有任何硬件 6月8日，蘋果再次以線上形式召開了WWDC21開發(fā)者大會(huì)。這一次，蘋果沒有帶來任何新的硬件設(shè)備，而是集中在蘋果iOS15、iPadOS 15、watchOS 8、macOS Monterey開發(fā)者內(nèi)測(cè)版的推送及更新。四大系統(tǒng)都有什么樣的特性，一起來看看。 發(fā)表于：6/10/2021 ASML第二代EUV光刻機(jī)為何跳票3年？ ASML是全球唯一一家量產(chǎn)EUV光刻機(jī)的,臺(tái)積電、三星、Intel的7nm、5nm及未來的3nm、2nm都要依賴EUV光刻機(jī),單臺(tái)售價(jià)超過1億美元,成本極高。 發(fā)表于：6/10/2021 芯片價(jià)格飆漲5倍：2021年1-5月我國新增芯片企業(yè)1.57萬家 IT之家 6 月 7 日消息 高盛最新研究報(bào)告指出,全球多達(dá) 169 個(gè)行業(yè),在一定程度上受到芯片短缺影響,從汽車、鋼鐵產(chǎn)品、混凝土生產(chǎn)到空調(diào)制造,甚至包括肥皂生產(chǎn),“買不到”和“買不起”成為這些企業(yè)共同面臨的困境。 發(fā)表于：6/10/2021 訂單激增十倍，中國芯片正在崛起 近期據(jù)央視報(bào)道指出,由于中國制造對(duì)芯片的需求穩(wěn)步增長(zhǎng),而國內(nèi)企業(yè)為了確保芯片供應(yīng)轉(zhuǎn)而以國產(chǎn)芯片替代進(jìn)口芯片,由此國產(chǎn)芯片呈現(xiàn)噴發(fā)增長(zhǎng)的勢(shì)頭,國產(chǎn)芯片訂單激增接近10倍。 發(fā)表于：6/10/2021 第三方手機(jī)廠商左右兩難，鴻蒙孤掌難鳴？ 擁有全球最多的5G專利,身處海底光纜業(yè)務(wù)第一陣營,是全球TOP級(jí)手機(jī)廠商,也是全球TOP級(jí)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司……它以一個(gè)做交換機(jī)的小公司起家,圍繞通信、消費(fèi)電子、終端云服務(wù)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景,它在不斷地給我們驚喜。 發(fā)表于：6/10/2021 消息稱小米正招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道 據(jù)媒體半導(dǎo)體行業(yè)觀察今日?qǐng)?bào)道，從多方獲悉，本土手機(jī)巨頭小米正在招募團(tuán)隊(duì)，重新殺入手機(jī)芯片賽道。 發(fā)表于：6/9/2021 手機(jī)迎來拉伸屏?xí)r代？三星正在研發(fā)用于可穿戴設(shè)備的可拉伸OLED顯示屏 最近顯示技術(shù)的一個(gè)突破是，研究人員能夠創(chuàng)造出柔性顯示屏，迎來了折疊手機(jī)的時(shí)代。三星研究人員現(xiàn)在已經(jīng)證明，顯示技術(shù)的下一個(gè)重大變化在商業(yè)上是可行的，該團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成了自由形態(tài)顯示器的工作，這一突破的核心技術(shù)是可拉伸顯示器，能夠像橡皮筋一樣向各個(gè)方向拉伸以改變形狀。 發(fā)表于：6/9/2021 ?…548549550551552553554555556557…?
