前言:始自14nm的戰(zhàn)事

在2015年,隨著在14nm工藝上的成熟,三星開(kāi)始搶下臺(tái)積電的不少客戶訂單。

不過(guò),2016年的蘋果A10處理器訂單又被由臺(tái)積電搶回,而三星此后再未獨(dú)自吞下過(guò)蘋果A系列處理器訂單。

也因此,2017年5月,三星正式宣布調(diào)整公司業(yè)務(wù)部門,將晶圓代工業(yè)務(wù)部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門中獨(dú)立出來(lái),成立三星電子晶圓代工廠,從而與臺(tái)積電進(jìn)行純晶圓代工正面競(jìng)爭(zhēng)。

2019年4月,三星公布[半導(dǎo)體愿景2030]發(fā)展藍(lán)圖,準(zhǔn)備在10年內(nèi)投資1160億美元,以期在2030年前大幅提升在晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,并在2030 年超越臺(tái)積電,登上產(chǎn)業(yè)龍頭。

三星Q3營(yíng)收創(chuàng)新高

第三季度初步財(cái)報(bào)顯示,受內(nèi)存價(jià)格上漲、蘋果新機(jī)面板訂單原因推動(dòng),三星三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)28%,創(chuàng)近三年來(lái)新高。

第三季度營(yíng)收預(yù)估為73萬(wàn)億韓元,年增9%,利潤(rùn)達(dá)15．8萬(wàn)億韓元(約合133億美元),略低于市場(chǎng)預(yù)期,但仍是2018年第三季度以來(lái)的最高單季表現(xiàn)。

10月14日,臺(tái)積電披露了2021年第三季度業(yè)績(jī),報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)合并收入為新臺(tái)幣4146．7 億元(約人民幣950億元),增長(zhǎng)11．4%。

臺(tái)積電第三季5nm制程比重約18%,7nm制程比重約34%,包括5nm及7nm的先進(jìn)制程比重約52%。

雙雙發(fā)布最新先進(jìn)制程計(jì)劃

三星在10月7日的晶圓代工論壇上表示,2022上半年會(huì)推出3nm制程,臺(tái)積電的3nm是在2022下半年才會(huì)推出。

三星的3nm將采用環(huán)繞閘極技術(shù)(Gate-All-Around,GAA),臺(tái)積電則延用FinFET,2nm制程才會(huì)導(dǎo)入GAA技術(shù)。

三星預(yù)計(jì)2022年推出第一代3nm的3GAE技術(shù),2023年推出新一代3GAP技術(shù),2025年2nm的2GAP制程投產(chǎn);而臺(tái)積電的2nm預(yù)計(jì)于2024年推出,早于三星。

產(chǎn)能方面,臺(tái)積電南科廠3nm的單月產(chǎn)能計(jì)劃為5．5萬(wàn)片起,2023年,有望達(dá)到10．5萬(wàn)片;三星還沒(méi)有相應(yīng)的產(chǎn)能規(guī)劃。

臺(tái)積電5nm系列在2021年的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃比2020年會(huì)翻倍,2022年比2020年增長(zhǎng)3．5倍以上,并在2023年達(dá)到2020年的4倍以上。

臺(tái)積電3nm N3將在今年內(nèi)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn),2023年第一季度獲得實(shí)際收入。

之前預(yù)計(jì)臺(tái)積電2nm在2024年就能量產(chǎn),結(jié)果現(xiàn)在節(jié)奏也放緩了,和三星基本同步,就看誰(shuí)的表現(xiàn)更好了,當(dāng)然還有高昂的成本問(wèn)題。

產(chǎn)臺(tái)積電3nm制程進(jìn)展符合進(jìn)度,于今年試產(chǎn),并將于明年下半年量產(chǎn);2nm制程將采用環(huán)繞閘極(GAA)架構(gòu),預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)。

臺(tái)積電在蘋果供應(yīng)鏈中無(wú)法被替代

蘋果一直堅(jiān)持使用最先進(jìn)的芯片制造工藝生產(chǎn)芯片,但最先進(jìn)工藝一直被掌握在臺(tái)積電手中。

不出意外的是,蘋果A16芯片以及A17芯片,都將由臺(tái)積電代工。該訂單將確保臺(tái)積電在先進(jìn)工藝賽道獲得領(lǐng)先,當(dāng)然,臺(tái)積電新工藝對(duì)于蘋果而言,也有相當(dāng)大吸引力。

雖然三星制程工藝緊咬臺(tái)積電,但業(yè)內(nèi)人士都明白,就效果而言,三星和臺(tái)積電水準(zhǔn)并不是很接近。

今年今年芯片產(chǎn)能緊張,供應(yīng)鏈服務(wù)費(fèi)用全面上漲,但臺(tái)積電只給蘋果費(fèi)用上調(diào)了3%,對(duì)比之下,其他廠商都是上調(diào)15%到20%。

結(jié)尾:

臺(tái)積電的工藝到了7nm節(jié)點(diǎn)之后,晶圓成本難以下降,5nm的成本更是節(jié)節(jié)攀升,3nm的研發(fā)周期也進(jìn)一步延長(zhǎng)。

三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲(chǔ)芯片,這讓三星在先進(jìn)制程工藝競(jìng)爭(zhēng)上,暫時(shí)取得了領(lǐng)先。

三星想要趕超臺(tái)積電的腳步正在加快,但臺(tái)積電也一直沒(méi)有停歇。

部分資料參考:半導(dǎo)體行業(yè)觀察:《三星和臺(tái)積電又杠上了》,貝果財(cái)經(jīng):《三星臺(tái)積電對(duì)決3nm制程 芯片代工“雙寡頭”格局愈加強(qiáng)化》,澎湃新聞:《臺(tái)積電三季大賺創(chuàng)歷史新高:日本設(shè)廠確定,不懼三星技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)》,環(huán)球網(wǎng):《韓媒:三星計(jì)劃2022年6月量產(chǎn)3nm芯片,追趕臺(tái)積電》,中國(guó)半導(dǎo)體論壇:《三星宣布:2022年上半年量產(chǎn)3nm芯片》