前言:始自14nm的戰(zhàn)事

在2015年,隨著在14nm工藝上的成熟,三星開始搶下臺積電的不少客戶訂單。

不過,2016年的蘋果A10處理器訂單又被由臺積電搶回,而三星此后再未獨自吞下過蘋果A系列處理器訂單。

也因此,2017年5月,三星正式宣布調(diào)整公司業(yè)務部門,將晶圓代工業(yè)務部門從系統(tǒng)LSI業(yè)務部門中獨立出來,成立三星電子晶圓代工廠,從而與臺積電進行純晶圓代工正面競爭。

2019年4月,三星公布[半導體愿景2030]發(fā)展藍圖,準備在10年內(nèi)投資1160億美元,以期在2030年前大幅提升在晶圓代工市場競爭力,并在2030 年超越臺積電,登上產(chǎn)業(yè)龍頭。

三星Q3營收創(chuàng)新高

第三季度初步財報顯示,受內(nèi)存價格上漲、蘋果新機面板訂單原因推動,三星三季度營業(yè)利潤增長28%,創(chuàng)近三年來新高。

第三季度營收預估為73萬億韓元,年增9%,利潤達15．8萬億韓元(約合133億美元),略低于市場預期,但仍是2018年第三季度以來的最高單季表現(xiàn)。

10月14日,臺積電披露了2021年第三季度業(yè)績,報告期公司實現(xiàn)合并收入為新臺幣4146．7 億元(約人民幣950億元),增長11．4%。

臺積電第三季5nm制程比重約18%,7nm制程比重約34%,包括5nm及7nm的先進制程比重約52%。

雙雙發(fā)布最新先進制程計劃

三星在10月7日的晶圓代工論壇上表示,2022上半年會推出3nm制程,臺積電的3nm是在2022下半年才會推出。

三星的3nm將采用環(huán)繞閘極技術(shù)(Gate-All-Around,GAA),臺積電則延用FinFET,2nm制程才會導入GAA技術(shù)。

三星預計2022年推出第一代3nm的3GAE技術(shù),2023年推出新一代3GAP技術(shù),2025年2nm的2GAP制程投產(chǎn);而臺積電的2nm預計于2024年推出,早于三星。

產(chǎn)能方面,臺積電南科廠3nm的單月產(chǎn)能計劃為5．5萬片起,2023年,有望達到10．5萬片;三星還沒有相應的產(chǎn)能規(guī)劃。

臺積電5nm系列在2021年的產(chǎn)能擴充計劃比2020年會翻倍,2022年比2020年增長3．5倍以上,并在2023年達到2020年的4倍以上。

臺積電3nm N3將在今年內(nèi)風險性試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn),2023年第一季度獲得實際收入。

之前預計臺積電2nm在2024年就能量產(chǎn),結(jié)果現(xiàn)在節(jié)奏也放緩了,和三星基本同步,就看誰的表現(xiàn)更好了,當然還有高昂的成本問題。

產(chǎn)臺積電3nm制程進展符合進度,于今年試產(chǎn),并將于明年下半年量產(chǎn);2nm制程將采用環(huán)繞閘極(GAA)架構(gòu),預計2025年量產(chǎn)。

臺積電在蘋果供應鏈中無法被替代

蘋果一直堅持使用最先進的芯片制造工藝生產(chǎn)芯片,但最先進工藝一直被掌握在臺積電手中。

不出意外的是,蘋果A16芯片以及A17芯片,都將由臺積電代工。該訂單將確保臺積電在先進工藝賽道獲得領(lǐng)先,當然,臺積電新工藝對于蘋果而言,也有相當大吸引力。

雖然三星制程工藝緊咬臺積電,但業(yè)內(nèi)人士都明白,就效果而言,三星和臺積電水準并不是很接近。

今年今年芯片產(chǎn)能緊張,供應鏈服務費用全面上漲,但臺積電只給蘋果費用上調(diào)了3%,對比之下,其他廠商都是上調(diào)15%到20%。

結(jié)尾:

臺積電的工藝到了7nm節(jié)點之后,晶圓成本難以下降,5nm的成本更是節(jié)節(jié)攀升,3nm的研發(fā)周期也進一步延長。

三星率先展示了基于3nm工藝打造的存儲芯片,這讓三星在先進制程工藝競爭上,暫時取得了領(lǐng)先。

三星想要趕超臺積電的腳步正在加快,但臺積電也一直沒有停歇。

部分資料參考:半導體行業(yè)觀察:《三星和臺積電又杠上了》,貝果財經(jīng):《三星臺積電對決3nm制程 芯片代工“雙寡頭”格局愈加強化》,澎湃新聞:《臺積電三季大賺創(chuàng)歷史新高:日本設廠確定,不懼三星技術(shù)競爭》,環(huán)球網(wǎng):《韓媒:三星計劃2022年6月量產(chǎn)3nm芯片,追趕臺積電》,中國半導體論壇:《三星宣布:2022年上半年量產(chǎn)3nm芯片》