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國軒高科20GWh動力電池生產(chǎn)基地落地合肥，用于大眾汽車標準電芯生產(chǎn)

　　7月 20 日上午，國軒高科旗下全資子公司合肥國軒高科動力能源有限公司（簡稱合肥國軒）與合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管委會正式簽署合作協(xié)議，擬在新站高新區(qū)建設(shè) 20GWh動力電池生產(chǎn)基地，該基地將專注大眾汽車標準電芯的生產(chǎn)制造，這也就意味著大眾汽車全球首款標準電芯有望“合肥造”。

發(fā)表于：2021/7/26

2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會將于今年9月在京舉辦

　　7月20日，“2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會”新聞發(fā)布會在北京召開。會議宣布，我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)最高規(guī)格的國際交流平臺——2021世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會，將于9月25日-28日在北京中國國際展覽中心（新館）舉辦。

發(fā)表于：2021/7/26

Luminar收購獨家激光雷達芯片合作伙伴OptoGratio

　　據(jù)外媒報道，自動駕駛技術(shù)公司Luminar Technologies宣布收購其獨家銦鎵砷（InGaAs）芯片設(shè)計合作伙伴和制造商OptoGration。隨著Luminar與OEM客戶不斷實現(xiàn)量產(chǎn)Iris激光雷達，此次收購將帶來專業(yè)的核心IP并確保供應(yīng)鏈的安全。此外，此次收購保護了Luminar供應(yīng)鏈的關(guān)鍵部分，并使其與Luminar于2017年收購的現(xiàn)有芯片設(shè)計子公司Black Forest Engineering（BFE）進行更深入的整合。隨著公司預(yù)備實現(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)的批量生產(chǎn)，Luminar正在結(jié)合OptoGration和BFE的最新技術(shù)，以賦能其第五代Iris激光雷達芯片。

發(fā)表于：2021/7/26

芯?？萍紨M募資4.2億元投建汽車MCU芯片項目

　　近日，芯海科技發(fā)布公告稱，公司擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券，募集資金總額不超過4.2億元，將投建于汽車MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。

發(fā)表于：2021/7/26

寒武紀首次披露7nm高等級自動駕駛芯片細節(jié)：車規(guī)級AI芯片沒那么簡單

　　隨著汽車智能化、數(shù)字化技術(shù)的逐漸成熟，汽車自動駕駛芯片這一關(guān)鍵市場也成為了汽車行業(yè)的焦點之一。近日，在一個人工智能相關(guān)大會上，人工智能（AI）芯片公司寒武紀首次披露其車載智能芯片的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。據(jù)悉，這款芯片采用 7nm 制程，符合車規(guī)級標準，其定位為“高等級自動駕駛芯片”，同時，“云邊端車”的概念也再次走入了人們的視野。然而，不僅僅是寒武紀，隨著自動駕駛市場的不斷孵化，自動駕駛芯片似乎已經(jīng)成為了AI供應(yīng)商們的必爭之地。

發(fā)表于：2021/7/26

羅德與施瓦茨和移遠針對Cellular-V2X測試用例展開合作，加速汽車行業(yè)3GPP驗證

羅德與施瓦茨和移遠針對Cellular-V2X測試用例展開合作，加速汽車行業(yè)3GPP驗證羅德與施瓦茨攜手移遠，使用R&S CMW500寬帶無線綜測儀的測試系統(tǒng)與移遠的AG15 C-V2X模組對選定的3GPP測試用例進行驗證。

發(fā)表于：2021/7/26

華爾街日報：自研芯片是汽車業(yè)未來的重頭戲

汽車制造商公布第二季度業(yè)績時，投資者對今年微芯片短缺的消息可以不必太過在意，不過應(yīng)格外關(guān)注這兩個行業(yè)之間的任何戰(zhàn)略性協(xié)議。

發(fā)表于：2021/7/25

受缺芯影響：通用汽車將暫停部分皮卡生產(chǎn)

7月22日消息，據(jù)外媒報道，通用汽車周三表示，由于全球半導體持續(xù)短缺，將于下周暫停美國和墨西哥部分皮卡的生產(chǎn)。報道稱，負責生產(chǎn)雪佛蘭Silverado和GMC Sierra皮卡的密歇根州、印第安納州和墨西哥工廠將減產(chǎn)。

發(fā)表于：2021/7/25

應(yīng)用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動|國民技術(shù)車規(guī)級芯片助力汽車智能安全升級

7月15日～16日，以“應(yīng)用引領(lǐng)，創(chuàng)新驅(qū)動”為主題的中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2021）在蘇州盛大舉行。

發(fā)表于：2021/7/22

自動駕駛芯片需求激增，可靠性如何保證？

作為汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化和電氣化變革的關(guān)鍵支撐，芯片由于在智能汽車信息的收集和處理等環(huán)節(jié)具有不可替代的作用，目前在車內(nèi)的應(yīng)用正越來越廣泛。根據(jù)Gartner的分析數(shù)據(jù)，2018年單輛汽車中的半導體價值約為400美元，預(yù)計到2024年無人駕駛汽車普及時，單車半導體的價值將超過1000美元。

發(fā)表于：2021/7/22

恩智浦與上汽零束攜手，賦能軟件定義汽車新時代

中國上?！?021年7月19日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）與上汽零束正式簽訂戰(zhàn)略合作備忘錄。雙方將從芯片技術(shù)合作出發(fā)建立長期穩(wěn)定的深度合作關(guān)系，充分共享各自的資源優(yōu)勢，聚焦軟件定義汽車時代客戶需求，引領(lǐng)智能汽車發(fā)展新浪潮。

發(fā)表于：2021/7/22

瑞薩電子面向車載信息娛樂、智能駕駛艙和數(shù)字儀表盤系統(tǒng) 推出R-Car Gen3e，CPU速度提升達20%

2021 年 7 月 21 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，廣受歡迎的R-Car片上系統(tǒng)（SoC）增添全新產(chǎn)品系列——R-Car Gen3e。新型SoC產(chǎn)品家族擁有六款新產(chǎn)品，為集成駕駛艙域控制器、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、數(shù)字儀表盤、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)和LED矩陣燈等需要高質(zhì)量圖形渲染的入門到中端車載應(yīng)用打造可擴展陣容。

發(fā)表于：2021/7/21

工信部：組建汽車半導體推廣應(yīng)用工作組，提升汽車芯片供給能力

　　7月16日，國新辦舉行上半年工業(yè)和信息化發(fā)展情況發(fā)布會。會上，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍表示，上半年我國汽車產(chǎn)銷總體保持穩(wěn)定增長，特別是新能源汽車增長態(tài)勢更快。據(jù)統(tǒng)計，今年1-6月份，我國汽車產(chǎn)銷分別完成了1256.9萬輛和1289.1萬輛，同比增長了24.2%和25.6%，產(chǎn)銷兩旺。其中，新能源汽車的產(chǎn)銷分別完成了121.5萬輛和120.6萬輛，同比都增長了兩倍。

發(fā)表于：2021/7/19

德特威勒增強材料研發(fā)“內(nèi)功” 推動行業(yè)邁入電動汽車時代

　　瑞士沙特多夫 - 德特威勒（Datwyler）通過專注研發(fā)導電導熱與電磁干擾（EMI）屏蔽材料（ETEMI?）強化研發(fā)能力。ETEMI? 項目于2020年啟動，旨在應(yīng)對與全新的移動出行及其他應(yīng)用場景的各項挑戰(zhàn)，其材料開發(fā)范圍涵蓋傳統(tǒng)彈性體、液體硅橡膠（LSR）和熱塑性塑料。通過ETEMI?項目，向混合動力與純電動汽車轉(zhuǎn)型的客戶能夠充分發(fā)掘系統(tǒng)關(guān)鍵密封部件的全部潛力。這些部件可以實現(xiàn)高階功能，如對密封完好性的感應(yīng)，或?qū)㈦姾删植勘３衷陔姵孛芊鈮|內(nèi)。

發(fā)表于：2021/7/19

三星電子為大眾汽車供應(yīng)汽車芯片發(fā)展車載芯片業(yè)務(wù)

　　7月14日，據(jù)多位制造業(yè)消息人士透露，自今年年初以來，三星電子的Samsung System LSI業(yè)務(wù)部門一直在為大眾汽車提供最新的系統(tǒng)芯片Exynos Auto，用于車載信息和娛樂系統(tǒng)。

發(fā)表于：2021/7/19