頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 德赛西威：活在英伟达影子里，让人欢喜让人忧 去年年末，我们在《2022汽车新主线：智能化》一文中提出：在电动化已经蔚然成风的背景下，智能化成为一条更新、更广阔的主线，已经开始演绎。2022年作为汽车智能化元年，各大车企纷纷把自动驾驶作为研发重头戏，拉开智能化竞赛的序幕。 發(fā)表于：2022/6/23 则成电子：FPC模组代工厂，高度依赖大客户，5年零增长 2022年6月20日晚，则成电子（837821）发布公告计划将于6月23日启动打新，发行价格10．8元／股，对应摊薄后市盈率（TTM）为28．25倍。公司此前发行底价为14．5元／股，在注册申请获批后公司主动下调了价格，系因之前发行定价过高，出于顺利发行的考虑才做出了调整。 發(fā)表于：2022/6/23 台积电扔出“新王炸”，美国和日本急了 属于2nm的时代，又将谁执牛耳？一直以来，业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限，也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。 發(fā)表于：2022/6/22 中国三家芯片代工企业挤入前十，增速全球第一，美国芯片影响下滑 市调机构TrendForce公布了今年一季度全球芯片代工企业的数据，中国首次有三家代工企业进入前十名，而且它们的增速居于第一，超越了依靠美国芯片的海外芯片代工企业。 發(fā)表于：2022/6/22 低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988 大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中，而模拟阶段的声音处理；则大多由音效codec芯片所负责；codec芯片肩负着采样编译码工作，所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响。 發(fā)表于：2022/6/22 Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能 中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 發(fā)表于：2022/6/22 繁荣背后，半导体市场危机重重 2022年即将过半，在过去的半年里，全球半导体业喜忧参半的局面逐渐凸显。 發(fā)表于：2022/6/22 移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展 6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。 發(fā)表于：2022/6/22 儒卓力产品组合增添Solidigm 优化存储解决方案 儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）和NAND 闪存及SSD产品全球供应商 Solidigm 签署全球分销协议，涵盖 Solidigm整体产品组合。该协议已经生效。 發(fā)表于：2022/6/22 片上网络的设计是大型高性能计算片上系统成功的关键 由于芯片每秒需要处理的计算越来越多，其设计变得越来越复杂，与此同时，确保芯片中大量数据的及时传输也面临着重大挑战。Sondrel 解释说，设计者通常会忽略至关重要的数据流方面，因为负责这一任务的片上网络 （NoC） 设计十分复杂，并且由于存在许多极端情况，所以难以验证性能需求是否在所有情况下都得以满足。这就导致片上网络只能传输次优数据，且片上系统 （SoC） 难以实现。 發(fā)表于：2022/6/22 <…656657658659660661662663664665…>
