頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 消费电子“熟透”，苹果硬挺、小米苦熬 由于投资主要是对预期的买入，而出于对2022年全球电子终端产品不景气的预期，整体消费电子行业指数从4700多点的高位一度下挫至2600点的低点。在不到半年的时间里，消费电子整体市值缩水至原来的一半左右。对于已经回落后的消费电子，板块中会有什么机会吗？ 發(fā)表于：2022/6/21 革了尼康、佳能命的浸润式光刻机，是怎么被ASML研发出来的？ 如果关注关刻机技术的人都清楚，目前有两种光刻机，一种是DUV，一种是EUV。其中EUV用于7nn及以下芯片的光刻，DUV用于7nm以上的芯片光刻。而DUV光刻机，基本上都是采用浸润式原理。 發(fā)表于：2022/6/21 6·18之后，国产手机厂商如何应对市场变化？ 6·18已经曲终人散，各大品牌和电商平台都在盘点各自的收益和相应的数据，虽然侧重点各有千秋，但起码在这个特殊的时期，总体表现还算说得过去。不过，对于国产手机企业来说，今年的6·18乃至今后一段时间内的发展都将是一次异常艰难的过程。 發(fā)表于：2022/6/21 “史上最牛打工妹”：背靠苹果，挑战华为 2021年对王来春和她的立讯精密来说，是有着重要意义的一年。在这一年结束后，立讯精密的营业收入达到了1539．46亿元，首度突破千亿元大关，进入“千亿营收俱乐部”。 發(fā)表于：2022/6/21 收购落魄魅族 吉利醉翁之意不在手机 领先半步是先进，领先一步是先烈。远在大洋彼岸的贾跃亭如果关注到近期国内手机圈和车圈的动态，定会再次感慨自己当初步子迈得太快。 發(fā)表于：2022/6/21 国内集成电路封测领军企业落子苏州工业园区 未来5年申请知识产权超150件 近日，苏州工业园区新闻中心官微公开发布消息称，国家集成电路产业基金投资的首家封测装备企业——长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”）与苏州工业园区管委会签署合作协议，宣布将长川科技半导体自动光学检测（AOI）设备独立业务总部——长川科技（苏州）有限公司正式落户园区。 發(fā)表于：2022/6/21 台湾突发地震！台积电、联电称“营运不受影响” 6 月 20 日，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06 月 20 日 09 时 05 分在中国台湾花莲县（北纬 23．66 度，东经 121．52 度）发生 5．9 级地震，震源深度 10 千米。 發(fā)表于：2022/6/21 建筑龙头跨界半导体！高新发展拟斥资2．84亿元收购两公司控股权 6月20日消息，高新发展日前发布公告称，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司（以下简称“倍特开发”）拟以现金2．82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。 發(fā)表于：2022/6/21 研华EIS-S232边缘云解决方案简化多云集成 实现数据和设备的集中管理 2022年第二季度，AIoT平台及服务提供商研华科技发布了其最新边缘云解决方案－EIS－S232边缘智能服务器。随着物联网应用的日益普及，边缘网关越来越多地连接到网络中，用于机器交互。 發(fā)表于：2022/6/20 2022年Q1全球晶圆代工企业TOP10营收排名 根据集邦咨询数据显示，2022年Q1，进入全球TOP10的晶圆代工企业依次是台积电（53．6％）、三星代工（16．3％）、联华电子（6．9％）、格芯（5．9％）、中芯国际（5．6％）、华虹集团（3．2％）、力积电（2．0％）代工、世界先进（1．5％）、晶合集成（1．4％）、高塔半导体（1．3％）。 發(fā)表于：2022/6/20 <…658659660661662663664665666667…>
