頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 软通动力ISSCloud多云管理系统入选CNCF云原生全景图 近日，软通动力ISSCloud多云管理系统被收录进CNCF Landscape的"Scheduling & Orchestration"版块之中，这是继通过 KCSP（Kubernetes Certified Service Provider）认证后，软通动力再次进入CNCF云原生全景图，进一步强化了在云原生领域的站位。 發(fā)表于：2022/6/22 小马智行基于NVIDIA DRIVE Orin的车规级域控制器完成大规模路测 小马智行将成为首批基于NVIDIA DRIVE Hyperion 计算架构及DRIVE Orin系统级芯片（SoC）量产自动驾驶系统的公司之一，将于2022年第四季度开启量产 發(fā)表于：2022/6/22 十年磨一剑，芯海PD快充芯片获大单！ 近几年，随着氮化镓、碳化硅等第三代功率半导体技术日益成熟，加上PD3.1 标准进一步推动了PD快充标准的通用性和普及率，快充市场被PD标准统一已经是大势所趋，在华为、苹果、OPPO、小米、VIVO等众多厂商推动下，快充技术从手机扩展到显示器、笔记本电脑、电动工具、个人护理、新能源汽车、户外电源、IOT设备等，苹果就在其Macbook Pro 2021上搭载了最新的PD3.1新标准。 發(fā)表于：2022/6/22 TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场 北京（2022 年 6 月 21 日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。 發(fā)表于：2022/6/22 欧洲电气化进程受阻！德国政府明确反对“2035年禁售新燃油车”计划 财联社6月22日讯（编辑 牛占林）德国财政部长林德纳当地时间周二表示，德国政府不会同意欧盟从2035年开始停止销售新的燃油车的计划。 發(fā)表于：2022/6/22 工信部原部长李毅中：互联网企业与工业企业要做到优势互补 工业领域如何推进数字经济与实体经济的深度融合？都有哪些路径？ 發(fā)表于：2022/6/22 三星2023年造3nm，2025年量产GAA的2nm芯片 据韩媒报道，三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA（Gate－all－around）工艺来追赶世界第一大代工公司台积电。 發(fā)表于：2022/6/22 NOR Flash企业营收排名，华邦35%占据第一 NAND和NOR是两种主要的闪存类型。近些年，NAND闪存市场呈爆炸式增长。而NOR也似乎不甘示弱，尽管手机市场已经转向不使用NOR的智能手机，但NOR Flash依然存在广泛应用。 發(fā)表于：2022/6/22 被制裁后，中国芯片产业增速第一！ 美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，不过据彭博社21日报道，美国实施一系列限制措施后，刺激了人们对本土零部件的需求，并使中国的芯片行业增长速度超过了世界其他任何地方。 發(fā)表于：2022/6/22 全球芯片制造TOP10，大陆三巨头市占率超10% 据TrendForce集邦咨询研究显示,在全球晶圆代工厂2022年第一季度营收排名情况中,台积电市占率自去年第4季的52.1%,扩增至今年第一季的53.6%,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 發(fā)表于：2022/6/22 <…657658659660661662663664665666…>
