頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 消息称三星7月底前将暂停对外采购 据日经新闻报道，消息人士透露，由于库存过多，以及对全球通胀的担忧，三星电子已通知所有事业群，暂停新的采购订单，涵盖电视、笔记本电脑、家用电器和手机在内的多个关键产品线，并要求多家供应商推迟或减少零部件供应，主要包含面板显示器、存储芯片、PCB、电源等。 發(fā)表于：2022/6/18 1到14，见证中国品牌力量 “千军万马,从数字上管理。”这是《万历十五年》的作者黄仁宇最爱说的一句话,他的核心观点就是“数目字管理”。 發(fā)表于：2022/6/18 矽赫科技洪鹏达博士深圳大学客座教授聘任仪式暨 “中国智能传感发展与超越”前沿讲座圆满举行 6月15日上午，矽赫科技创始人兼CEO洪鹏达博士受聘为深圳大学客座教授、深圳大学研究生校外导师的聘任仪式，暨“中国智能传感发展与超越”前沿专题讲座，在深圳大学沧海校区圆满举行！ 發(fā)表于：2022/6/18 台积电称，到2025将成熟和专业节点的产量扩大50% TSMC今天下午透露，到2025年，其成熟和专业节点的产能将扩大约50％。该计划包括在台湾、日本和中国大陆建立许多新的晶圆厂。此举将进一步加剧TSMC与全球晶圆厂、UMC和SMIC等芯片合同制造商之间的竞争。 發(fā)表于：2022/6/18 市值万亿后，比亚迪加速半导体布局 前段时间，比亚迪在A股的市值首次突破万亿，股价同时创下新高，成为A股首个跻身万亿市值俱乐部的自主汽车品牌。 發(fā)表于：2022/6/18 2022年台积电技术研讨会的三个关键要点！ 据台积电17日官方消息称，该公司在北美举办的“2022年台积电技术研讨会”上展示了其制造工艺成熟和专业节点的最新进展和战略计划。其中，由纳米片晶体管驱动的下一代尖端N2工艺以及用于N3和N3E工艺的独特FINFLEX？技术也首次亮相。 發(fā)表于：2022/6/18 ReRAM：DRAM和NAND的最强继任者？ 存储器是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。存储器已经形成主要由DRAM与Flash构成的超千亿美元的市场。尽管存储器产品品类众多，但从产品营收贡献的角度来看，DRAM和Flash（NAND、NOR）的营收占比超95％。 發(fā)表于：2022/6/18 索尼本田成立合资电动车公司，探索车载服务额外收费模式 6月16日，本田官方披露，已与索尼正式签署协议，拟在2022年内成立一家新公司，预计会从2025年开始销售电动汽车和提供行动出行服务。 發(fā)表于：2022/6/17 工信部：乘用车行业平均油耗每百公里5.13升，新能源乘用车生产309万辆 6月16日上午，工业和信息化部装备工业发展中心在京组织召开《乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法实施情况年度报告（2022）》（以下简称《年度报告》）发布会。 發(fā)表于：2022/6/17 谁是盈利能力最强的模拟芯片设计企业？ 盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 發(fā)表于：2022/6/17 <…660661662663664665666667668669…>
