頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 昔日“电子大王”退市，股价仅剩0.6元 6月23日晚，厦门华侨电子股份有限公司（简称“厦华电子”）发布公告称，公司股票将于6月30日被上交所予以摘牌，这意味着上市27年的厦华电子将告别A股。6月23日，厦华电子的交易股价定格在0．6元。相比去年7月5．91元的最高股价，跌幅近90％。 發(fā)表于：2022/6/24 宁德时代发布麒麟电池！蔚来、哪吒火速“搭车” 6月23日，宁德时代发布CTP3．0麒麟电池，系统集成度创全球新高，体积利用率突破72％，能量密度可达255Wh／kg，轻松实现整车1000公里续航。 發(fā)表于：2022/6/24 存储器如何构筑数字未来新基建，敬请期待佰维存储GMIF2022精彩分享 7月7日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家，主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告，一起来围观吧。 發(fā)表于：2022/6/24 高端智能手机市场数据出炉：苹果独占62% 6月24日，研究机构Counterpoint Research数据显示，苹果iPhone 13系列继续在4月成为全球最畅销智能手机，该公司在2022年第一季度占据了高端智能手机市场62％的份额。 發(fā)表于：2022/6/24 从中科院踏上科创板：“龙芯”上市，背后的故事 6月24日（今日），国内半导体芯片设计供应商龙芯中科技术股份有限公司（以下简称“龙芯中科”）于上交所科创板首发上市，正式“大刀阔斧”融资开启CPU技术自主创新之路。 發(fā)表于：2022/6/24 面向混合关键应用的功能安全计算平台 康佳特进军功能安全(FuSa)市场 Shanghai, China, 23 June, 2022 * * * 在2022德国纽伦堡国际嵌入式展(Enbedded World )展会上,嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布将对功能安全(FuSa)领域进行大规模投资。 發(fā)表于：2022/6/24 炬芯科技：携手Rabyte Electronics积极布局海外市场！ 近日，Rabyte Electronics （以下简称 “Rabyte”）和炬芯科技股份有限公司（以下简称“炬芯科技”）达成战略合作，进一步拓展印度和东南亚市场。 發(fā)表于：2022/6/24 高质量国产立体声编解码器CJC8988,Pin to Pin替代WM8988 支持视频和音频压缩（CO）与解压缩（ DEC ） 的编解码器或软件。CODEC技术能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率。Codec芯片对AD变换后的音视频数字信号的传输进行编码、压缩，在接收端对信号解码。 發(fā)表于：2022/6/23 ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。 發(fā)表于：2022/6/23 半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬 步入2022年，市场需求依然强劲，半导体市场规模预计扩大至6460亿美元。其中，半导体设计、封测、制造业发展迅猛，产品端分立器件、传感器、逻辑IC、存储IC、MCU、模拟IC市场规模与2021年相比同比增长幅度依然不减。 發(fā)表于：2022/6/23 <…654655656657658659660661662663…>
