TSMC今天下午透露，到2025年，其成熟和專業(yè)節(jié)點的產(chǎn)能將擴大約50％。該計劃包括在臺灣、日本和中國大陸建立許多新的晶圓廠。此舉將進一步加劇TSMC與全球晶圓廠、UMC和SMIC等芯片合同制造商之間的競爭。

當我們在AnandTech談論硅光刻技術時，我們主要涵蓋用于生產(chǎn)高級CPU、GPU和移動SOC的前沿節(jié)點，因為這些是推動進步的設備。但是，有數(shù)百種設備類型采用成熟或?qū)I(yè)的工藝技術制造，與那些復雜的處理器一起使用，或者為新興的智能設備提供動力，這些設備對我們的日常生活產(chǎn)生了重大影響，近年來變得越來越重要。近年來，對各種計算和智能設備的需求激增，引發(fā)了全球芯片供應危機，這反過來又影響了汽車、消費電子、PC和眾多相鄰行業(yè)。

現(xiàn)代智能手機、智能家電和個人電腦已經(jīng)使用了數(shù)十種芯片和傳感器，而且這些芯片的數(shù)量（和復雜性）還在不斷增加。這些零件使用更先進的專業(yè)節(jié)點，這也是為什么像TSMC這樣的公司將不得不擴大其他“舊”節(jié)點的產(chǎn)能以滿足未來幾年不斷增長的需求的原因之一。

但還有另一個即將爆發(fā)的市場：智能汽車。汽車已經(jīng)使用了數(shù)百種芯片，汽車中的半導體含量也在增加。據(jù)估計，未來幾年，每輛汽車的芯片數(shù)量將達到1500個左右——而且必須有人來制造芯片。這就是為什么TSMC的競爭對手GlobalFoundries和SMIC在過去幾年里一直在增加新產(chǎn)能的投資。

TSMC擁有半導體行業(yè)最大的資本支出預算（僅次于三星），近年來對其成熟和專業(yè)的節(jié)點生產(chǎn)計劃保持相對沉默。但在2022年TSMC技術研討會上，該公司正式概述了其計劃。

該公司正在為成熟和專業(yè)節(jié)點投資四個新設施：

Fab 23第一階段在日本熊本。該半導體制造廠將使用TSMC的N12、N16、N22和N28節(jié)點制造芯片，生產(chǎn)能力為每月45，000片300毫米晶圓片。

臺灣臺南Fab 14第8期。

臺灣高雄Fab 22二期。

中國南京Fab 16期1B。TSMC目前在中國制造N28芯片，盡管一度有傳言稱新的階段能夠制造使用更先進節(jié)點的芯片。

在未來三年內(nèi)將成熟／專業(yè)產(chǎn)能增加50％是公司的一個重大轉(zhuǎn)變，這將提高TSMC在市場上的競爭地位?；蛟S更重要的是，該公司的專業(yè)節(jié)點在很大程度上基于其通用節(jié)點，這至少允許一些公司將他們曾經(jīng)為計算或射頻開發(fā)的IP重新用于新的應用。

TSMC商業(yè)發(fā)展高級副總裁張凱龍表示：“（我們的）專業(yè)技術非常獨特，因為它基于通用技術平臺（邏輯技術平臺），所以我們獨特的戰(zhàn)略是允許我們的客戶共享或重用許多（通用）知識產(chǎn)權(quán)?！薄！袄纾阌猩漕l功能，你在通用邏輯平臺上構(gòu)建射頻，但后來你發(fā)現(xiàn)‘有人需要所謂ULV功能來支持物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應用?！Ｍ谝粋€通用平臺上構(gòu)建，這樣您就可以允許不同的產(chǎn)品線能夠全面共享IP，這對我們的客戶來說非常重要，因此我們確實希望提供一個集成的平臺，從產(chǎn)品的角度來滿足客戶的市場需求。＇

還有其他的優(yōu)勢。例如，TSMC的N6RF允許芯片設計人員將高性能邏輯與RF相結(jié)合，這使他們能夠構(gòu)建調(diào)制解調(diào)器等產(chǎn)品和其他更獨特的解決方案。許多公司已經(jīng)熟悉TSMC的N6邏輯節(jié)點，因此現(xiàn)在他們有機會將RF連接添加到受益于高性能的產(chǎn)品中。GlobalFoundries也有類似的做法，但由于美國的鑄造廠沒有任何東西可以與TSMC的N6相比，TSMC在這里有無可爭議的優(yōu)勢。

憑借其成熟節(jié)點的通用平臺方法和專業(yè)技術，以及50％以上的產(chǎn)能，TSMC將能夠在未來幾年為全球智能和互聯(lián)設備提供更多芯片。此外，通過顯著增加公司來自成熟和專業(yè)節(jié)點的收入，以及增加對競爭對手的壓力，這也將使TSMC受益。