據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在全球晶圓代工廠2022年第一季度營收排名情況中,臺積電市占率自去年第4季的52.1%,擴增至今年第一季的53.6%,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

    進入2022年第1季度全球TOP 10的晶圓代工企業(yè)依次是臺積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯(lián)華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國際(5.6%)、華虹集團(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導體(1.3%)。

    排名方面,最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導體至第九名。值得一提的是,此次中國大陸三巨頭中芯國際、華虹、晶合集成三者市占率合計超過10%,也算是創(chuàng)下歷史新高。

    集邦咨詢指出,盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱,但服務器、高性能運算、車用與工控等領域產業(yè)結構性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由于2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。

    本文將針對全球TOP 10晶圓代工企業(yè)進行分析,同時附上福利之深度報告分享《晶圓代工:制造業(yè)巔峰,國內追趕加速》!添加下方小助手微信回復關鍵詞【晶圓代工】立即獲取。

    臺積電今年預計成長30%,三星成唯一下滑企業(yè)

    在這份榜單排名中,臺積電以53.6%的市占率穩(wěn)坐第一。數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度臺積電營收約175億美元,相比上一季度的約157億美元,環(huán)比增長11.3%。主要驅動因素得益于半導體產品市場價格暴漲,加之產能優(yōu)勢和先進的5nm和7nm制程技術的推動。

    眾所周知,臺積電是目前全球晶圓代工廠中掌握了最先進工藝的企業(yè)之一。根據(jù)本月初股東會的信息,臺積電2021年出貨量為1420萬片約當12英寸 (2020年出貨為1240萬片),7nm以下出貨占比50%,其中5nm占比為約為19%。臺積電并稱,3nm制程將于今年下半年量產(N3E將于N3量產后一年)。臺積電董事長劉德音還提到,公司去年營收成長24.9%,今年預計成長約30%。

    雖然沒有具體數(shù)據(jù)透露臺積電的產能利用率,但據(jù)Gartner統(tǒng)計,2021年全球晶圓代工產能利用率超過95%,收入增長31%,達到1002億美元。超過95%的產能利用率可謂是烈火烹油一般的繁榮?！芭_積電今年產能利用率還是相當滿,但全世界經(jīng)濟也在改變中,2023年需求還沒有完全很清楚,正與客戶討論中?！眲⒌乱粽f道。

    對于市場出現(xiàn)消費需求下降的雜音,劉德音指出,目前看到需求下滑是消費電子、智能手機與PC領域,但臺積電擁有技術領先優(yōu)勢,車用、高性能計算需求穩(wěn)定,甚至有些超出供應能力,剛好進行產品組合調整。

    緊隨臺積電身后的是三星,三星2022年第1季度收入為53.28億美元,相比上一季度營收55.44億美元,環(huán)比下降3.9%,全球市場份額占比16.3%。

    筆者猜想,一方面是三星被爆出試產階段芯片良率造假丑聞,部分5nm以下制程芯片良率僅35%左右,由于良率低,直接導致每顆芯片的成本大幅提升,因此蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達等大客戶紛紛選擇了臺積電;另一方面智能手機、電視等市場行情低迷,導致驅動IC等需求減弱,種種因素疊加下,三星也成為了TOP 10中唯一營收負成長的晶圓代工企業(yè)。

    受惠于漲價晶圓,聯(lián)電2022年第一季度營收22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,不過今年聯(lián)電新增產能尚未開出,故各制程營收占比大致與去年第四季相同。

    排名第4的格芯本季營收達19.4億美元,季增5.0%。作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一,格芯長年協(xié)助生產“美國制造”國安與航天相關芯片,而近期再度規(guī)劃生產45nm SOI制程產品支持國防航空系統(tǒng)運作,首批生產芯片預計于2023年開始交付。

    大陸三巨頭合計市占率超10%

    與此同時,國內晶圓代工三巨頭中芯國際、華虹集團和晶合集成在半導體芯片短缺、產品價格上升的持續(xù)影響下,2022年第一季度營收合計市占率超過10%,獲得大豐收。

    中芯國際

    中芯國際方面,一季度銷售收入和毛利率保持增長,銷售收入為18.42億美元,環(huán)比增長16.6%,同比增長66.9%;毛利率為40.7%,環(huán)比增長5.7個百分點,同比增長18個百分點。第1季度經(jīng)營利潤為5億3千6百萬美元,環(huán)比增長27.6%,同比增長330%。歸屬于公司的應占利潤為4億4千7百萬美元,歸屬于非控制性權益應占利潤為1億2千2百萬美元。中芯國際預計第二季度銷售收入預計環(huán)比增長1%到3%,毛利率預計在37%到39%之間。

    中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示,公司銷售收入及毛利率增長的動力來自于產品組合的優(yōu)化以及價格調整,整體推動平均銷售單價環(huán)比上升13%,出貨量環(huán)比增長7%。毛利率超過指引主要有兩個因素,一、由于疫情原因,公司將原定一季度的年度維護推遲到其他季度;二、疫情對天津、深圳廠區(qū)的影響低于預期。

    筆者注意到,在中芯國際發(fā)布的一季度財報中,銷售收入按區(qū)域來看,中國內地及中國香港、北美地區(qū)和歐亞地區(qū)占比分別為68%、19%和13%,各區(qū)域收入均有增長;晶圓按照應用來劃分,智能手機、智能家居、消費電子和其它電子類別占比分別為29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增長,其中智能手機、消費電子占比下降,智能家居和其他類別占比上升,也和當前市場的行情趨勢一致,符合公司對市場需求判斷及產能分配的部署。

    此外,中芯國際也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯國際8英寸晶圓收入占比為33.5%,而12英寸晶圓收入占比為66.5%。在擴產方面,中芯國際一季度新增了2.8萬片折合8英寸的月產能。據(jù)筆者了解,中芯國際于今年年初破土動工上海臨港新廠,同時穩(wěn)步推進北京和深圳兩個項目,預計今年底前投入生產。相信2022年中芯國際計劃產能總增量會超過去年。

    華虹集團

    在此次TrendForce的統(tǒng)計中,華虹集團排在了第6位,與上一季度排名一樣。據(jù)悉,華虹集團以集成電路制造為主業(yè),擁有8+12英寸生產線先進工藝技術。本次統(tǒng)計的華虹集團包括華虹宏力和上海華力的總體產能。其中,華虹宏力是上市公司華虹半導體的主要資產。

    華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產能約19萬片。同時在無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),也是全球第一條12英寸功率器件代工生產線。

    目前,華虹半導體已公布了一季度業(yè)績,2022年第一季度未經(jīng)審核營收5.946億美元,同比增長95.1%;凈利潤1.029億美元,同比上升211.4%。與中芯國際相似,華虹半導體晶圓產品也集中在8英寸和12英寸晶圓上,其中8英寸晶圓占比55.9%,12英寸晶圓占比44.1%,銷售收入分別為3.326億美元及2.620億美元。

    同樣,華虹半導體本季度來自于中國的銷售收入4.516億美元,占據(jù)銷售總額的76.0%,同比增長105.5%,主要是因為各個技術平臺產品的需求增加。

    按工藝節(jié)點來看,華虹半導體一季度在55nm及65nm工藝技術節(jié)點的銷售收入為1.030億美元,同比增長712.2%,主要得益于NOR flash、CIS及邏輯產品的需求增加,這也是其工藝分類下面增長最大的部分。而占比最高的是0.35?m及以上工藝技術節(jié)點的銷售收入,高達2.320億美元,同比增長63.0%,主要得益于超級結、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產品的需求增加。

    對于華虹半導體而言,按終端市場分布情況來看,電子消費品是其第一大終端市場,銷售收入3.91億美元,占銷售收入總額的66.3%,同比增長109.0%。

    晶合集成

    此次合肥晶合集成一舉超越高塔半導體躍居第九名,一季營收達4.4億美元?？梢钥吹皆谑姓悸史矫?晶合集成1.4%與前一名世界先進1.5%的差距已經(jīng)近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的環(huán)比增長率排在了TOP 10的第一位。

    值得注意的是,就在上周證監(jiān)會發(fā)布公告稱,同意晶合集成首次公開發(fā)行股票的注冊申請。據(jù)悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務,所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片,其被廣泛應用于液晶面板領域,包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中。

    同時,在晶合集成公布的2021年度業(yè)績中顯示,公司營收暴增258.53%至54.21億元,凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈,達17.29億元。在產能方面,晶合集成2019年-2021年分別為182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%和45.13%。

    晶合集成向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務,按照平臺工藝分類的主營業(yè)務s收入構成如下:

    在晶合集成的招股書中,從具體的不同節(jié)點的制程工藝所貢獻的營收占比來看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節(jié)點,2021年度占比高達55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比為19.64%。55nm在2021年底風險量產,但尚未貢獻多少營收。

    總體看來,雖然晶合集成已實現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點量產,并正在進行55nm制程技術平臺的風險量產,但大陸另外兩家巨頭中芯國際、華虹半導體實際上已經(jīng)開啟了55nm制程的業(yè)務營收,更不用說臺積電、三星等頭部企業(yè),因此晶合集成與他們存在較大差距。為此晶合集成募資投向的重點方向之一就是先進制程工藝的研發(fā)。

    筆者注意到,招股書中顯示,晶合集成本次擬募資95億元,其中49億元將投入到合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目,其中就包括了28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目。此外,31億元將用于收購制造基地廠房及廠務設施,15億元將用于補充流動資金及償還貸款。作為目前中國大陸營收第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(yè),相信晶合集成也會盡快趕上更加先進的工藝節(jié)點,追趕前面梯隊的腳步。

    大陸晶圓代工發(fā)展和未來增速在哪?

    可以看到,大陸三巨頭中芯國際、華虹集團、晶合集成三者業(yè)務上有著明顯的區(qū)別,中芯國際綜合實力更強,華虹更注重CMOS傳感器等,晶合集成則重點發(fā)力顯示驅動芯片。但三者的共同點在于,先進工藝節(jié)點與前面的臺積電、三星等還差著一大截距離,這也是目前大陸晶圓代工產業(yè)最大的痛點。

    據(jù)筆者了解,臺積電在2022年資本支出將達到400-440億美元,其中70%-80%將集中于先進技術產品線,涵蓋7nm、5nm、3nm和2nm制造工藝。臺積電和三星均已實現(xiàn)量產的芯片制程達到5nm,5nm以下的制程也在競相研發(fā)攻克,而大陸地區(qū)晶圓工藝制程落后大概是兩到三代。

    大陸晶圓制造受到設備、材料、技術等諸多因素的限制,制程相對落后,尤其是光刻機領域,大陸受到的制約較多。由于晶圓代工設備需要堅實的技術壁壘和客戶壁壘,而半導體制造設備的市場基本都被海外企業(yè)占領,幾家國際企業(yè)占據(jù)全球90%以上的市場份額。比如核心設備光刻機是荷蘭ASML一家獨大,占據(jù)75%的市場份額,在高端光刻機(EUV)領域幾乎霸占全部市場。雖然晶圓代工設備國內企業(yè)快速成長,但技術節(jié)點多數(shù)都還比較落后,大部分設備在28nm制程以上,在高端光刻機等核心設備方面仍舊空白。所以,目前從芯片制造設備、制造材料到芯片制造工藝,我國都與國際先進水平有較大的差距,但這個差距一直在縮小,而且未來一定會有所突破。

    那么大陸晶圓代工產業(yè)未來增速如何?根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中制造業(yè)實現(xiàn)銷售額3176億元人民幣,相較于2011年的431.6億元人民幣,復合增長率達22.09%,實現(xiàn)高速穩(wěn)定增長。可以看到,中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但發(fā)展速度很快。

    以汽車領域為例,汽車從燃油化轉向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的過程中,整車芯片用量也在逐步上漲。據(jù)天風電子測算,2020年全球約需要439億顆汽車芯片,2035年增長為1285億顆?？梢娦酒瑢⒊蔀槠囆吕麧櫾鲩L點;此外,“東數(shù)西算”工程全面啟動,通過構建數(shù)據(jù)中心、云計算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡系統(tǒng),將東部算力需求有序引導至西部,優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設布局,利好AI超算中心建設,AI芯片有望因此受益。

    盡管“缺芯”的話題縷縷不絕,但在供需緊張的狀況下,晶圓代工廠們依然斬獲累累碩果。但要指出的是,目前晶圓代工廠產能滿載情況下依然無法滿足市場需求,隨著今年以及2023年更多新產能的落地投產,可能才能真正緩解“缺芯”的緊張程度。