據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,在全球晶圓代工廠2022年第一季度營收排名情況中,臺積電市占率自去年第4季的52.1%,擴(kuò)增至今年第一季的53.6%,穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

    進(jìn)入2022年第1季度全球TOP 10的晶圓代工企業(yè)依次是臺積電(53.6%)、三星代工(16.3%)、聯(lián)華電子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯國際(5.6%)、華虹集團(tuán)(3.2%)、力積電(2.0%)代工、世界先進(jìn)(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半導(dǎo)體(1.3%)。

    排名方面,最大變動為合肥晶合集成超越高塔半導(dǎo)體至第九名。值得一提的是,此次中國大陸三巨頭中芯國際、華虹、晶合集成三者市占率合計(jì)超過10%,也算是創(chuàng)下歷史新高。

    集邦咨詢指出,盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱,但服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不減,成為支持中長期晶圓代工成長的關(guān)鍵動能。同時(shí),由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓,推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高,達(dá)319.6億美元,季增幅8.2%,較前季略為收斂。

    本文將針對全球TOP 10晶圓代工企業(yè)進(jìn)行分析,同時(shí)附上福利之深度報(bào)告分享《晶圓代工:制造業(yè)巔峰,國內(nèi)追趕加速》!添加下方小助手微信回復(fù)關(guān)鍵詞【晶圓代工】立即獲取。

    臺積電今年預(yù)計(jì)成長30%,三星成唯一下滑企業(yè)

    在這份榜單排名中,臺積電以53.6%的市占率穩(wěn)坐第一。數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度臺積電營收約175億美元,相比上一季度的約157億美元,環(huán)比增長11.3%。主要驅(qū)動因素得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品市場價(jià)格暴漲,加之產(chǎn)能優(yōu)勢和先進(jìn)的5nm和7nm制程技術(shù)的推動。

    眾所周知,臺積電是目前全球晶圓代工廠中掌握了最先進(jìn)工藝的企業(yè)之一。根據(jù)本月初股東會的信息,臺積電2021年出貨量為1420萬片約當(dāng)12英寸 (2020年出貨為1240萬片),7nm以下出貨占比50%,其中5nm占比為約為19%。臺積電并稱,3nm制程將于今年下半年量產(chǎn)(N3E將于N3量產(chǎn)后一年)。臺積電董事長劉德音還提到,公司去年?duì)I收成長24.9%,今年預(yù)計(jì)成長約30%。

    雖然沒有具體數(shù)據(jù)透露臺積電的產(chǎn)能利用率,但據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),2021年全球晶圓代工產(chǎn)能利用率超過95%,收入增長31%,達(dá)到1002億美元。超過95%的產(chǎn)能利用率可謂是烈火烹油一般的繁榮?！芭_積電今年產(chǎn)能利用率還是相當(dāng)滿,但全世界經(jīng)濟(jì)也在改變中,2023年需求還沒有完全很清楚,正與客戶討論中?！眲⒌乱粽f道。

    對于市場出現(xiàn)消費(fèi)需求下降的雜音,劉德音指出,目前看到需求下滑是消費(fèi)電子、智能手機(jī)與PC領(lǐng)域,但臺積電擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,車用、高性能計(jì)算需求穩(wěn)定,甚至有些超出供應(yīng)能力,剛好進(jìn)行產(chǎn)品組合調(diào)整。

    緊隨臺積電身后的是三星,三星2022年第1季度收入為53.28億美元,相比上一季度營收55.44億美元,環(huán)比下降3.9%,全球市場份額占比16.3%。

    筆者猜想,一方面是三星被爆出試產(chǎn)階段芯片良率造假丑聞,部分5nm以下制程芯片良率僅35%左右,由于良率低,直接導(dǎo)致每顆芯片的成本大幅提升,因此蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等大客戶紛紛選擇了臺積電;另一方面智能手機(jī)、電視等市場行情低迷,導(dǎo)致驅(qū)動IC等需求減弱,種種因素疊加下,三星也成為了TOP 10中唯一營收負(fù)成長的晶圓代工企業(yè)。

    受惠于漲價(jià)晶圓,聯(lián)電2022年第一季度營收22.6億美元,季增6.6%,列居第三名,不過今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開出,故各制程營收占比大致與去年第四季相同。

    排名第4的格芯本季營收達(dá)19.4億美元,季增5.0%。作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一,格芯長年協(xié)助生產(chǎn)“美國制造”國安與航天相關(guān)芯片,而近期再度規(guī)劃生產(chǎn)45nm SOI制程產(chǎn)品支持國防航空系統(tǒng)運(yùn)作,首批生產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)于2023年開始交付。

    大陸三巨頭合計(jì)市占率超10%

    與此同時(shí),國內(nèi)晶圓代工三巨頭中芯國際、華虹集團(tuán)和晶合集成在半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品價(jià)格上升的持續(xù)影響下,2022年第一季度營收合計(jì)市占率超過10%,獲得大豐收。

    中芯國際

    中芯國際方面,一季度銷售收入和毛利率保持增長,銷售收入為18.42億美元,環(huán)比增長16.6%,同比增長66.9%;毛利率為40.7%,環(huán)比增長5.7個(gè)百分點(diǎn),同比增長18個(gè)百分點(diǎn)。第1季度經(jīng)營利潤為5億3千6百萬美元,環(huán)比增長27.6%,同比增長330%。歸屬于公司的應(yīng)占利潤為4億4千7百萬美元,歸屬于非控制性權(quán)益應(yīng)占利潤為1億2千2百萬美元。中芯國際預(yù)計(jì)第二季度銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長1%到3%,毛利率預(yù)計(jì)在37%到39%之間。

    中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士表示,公司銷售收入及毛利率增長的動力來自于產(chǎn)品組合的優(yōu)化以及價(jià)格調(diào)整,整體推動平均銷售單價(jià)環(huán)比上升13%,出貨量環(huán)比增長7%。毛利率超過指引主要有兩個(gè)因素,一、由于疫情原因,公司將原定一季度的年度維護(hù)推遲到其他季度;二、疫情對天津、深圳廠區(qū)的影響低于預(yù)期。

    筆者注意到,在中芯國際發(fā)布的一季度財(cái)報(bào)中,銷售收入按區(qū)域來看,中國內(nèi)地及中國香港、北美地區(qū)和歐亞地區(qū)占比分別為68%、19%和13%,各區(qū)域收入均有增長;晶圓按照應(yīng)用來劃分,智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子和其它電子類別占比分別為29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增長,其中智能手機(jī)、消費(fèi)電子占比下降,智能家居和其他類別占比上升,也和當(dāng)前市場的行情趨勢一致,符合公司對市場需求判斷及產(chǎn)能分配的部署。

    此外,中芯國際也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯國際8英寸晶圓收入占比為33.5%,而12英寸晶圓收入占比為66.5%。在擴(kuò)產(chǎn)方面,中芯國際一季度新增了2.8萬片折合8英寸的月產(chǎn)能。據(jù)筆者了解,中芯國際于今年年初破土動工上海臨港新廠,同時(shí)穩(wěn)步推進(jìn)北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)今年底前投入生產(chǎn)。相信2022年中芯國際計(jì)劃產(chǎn)能總增量會超過去年。

    華虹集團(tuán)

    在此次TrendForce的統(tǒng)計(jì)中,華虹集團(tuán)排在了第6位,與上一季度排名一樣。據(jù)悉,華虹集團(tuán)以集成電路制造為主業(yè),擁有8+12英寸生產(chǎn)線先進(jìn)工藝技術(shù)。本次統(tǒng)計(jì)的華虹集團(tuán)包括華虹宏力和上海華力的總體產(chǎn)能。其中,華虹宏力是上市公司華虹半導(dǎo)體的主要資產(chǎn)。

    華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠(華虹一廠、二廠及三廠),月產(chǎn)能約19萬片。同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸晶圓廠(華虹七廠),也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

    目前,華虹半導(dǎo)體已公布了一季度業(yè)績,2022年第一季度未經(jīng)審核營收5.946億美元,同比增長95.1%;凈利潤1.029億美元,同比上升211.4%。與中芯國際相似,華虹半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品也集中在8英寸和12英寸晶圓上,其中8英寸晶圓占比55.9%,12英寸晶圓占比44.1%,銷售收入分別為3.326億美元及2.620億美元。

    同樣,華虹半導(dǎo)體本季度來自于中國的銷售收入4.516億美元,占據(jù)銷售總額的76.0%,同比增長105.5%,主要是因?yàn)楦鱾€(gè)技術(shù)平臺產(chǎn)品的需求增加。

    按工藝節(jié)點(diǎn)來看,華虹半導(dǎo)體一季度在55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入為1.030億美元,同比增長712.2%,主要得益于NOR flash、CIS及邏輯產(chǎn)品的需求增加,這也是其工藝分類下面增長最大的部分。而占比最高的是0.35?m及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷售收入,高達(dá)2.320億美元,同比增長63.0%,主要得益于超級結(jié)、IGBT、通用MOSFET及其他電源管理產(chǎn)品的需求增加。

    對于華虹半導(dǎo)體而言,按終端市場分布情況來看,電子消費(fèi)品是其第一大終端市場,銷售收入3.91億美元,占銷售收入總額的66.3%,同比增長109.0%。

    晶合集成

    此次合肥晶合集成一舉超越高塔半導(dǎo)體躍居第九名,一季營收達(dá)4.4億美元。可以看到在市占率方面,晶合集成1.4%與前一名世界先進(jìn)1.5%的差距已經(jīng)近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的環(huán)比增長率排在了TOP 10的第一位。

    值得注意的是,就在上周證監(jiān)會發(fā)布公告稱,同意晶合集成首次公開發(fā)行股票的注冊申請。據(jù)悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù),所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動芯片,其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域,包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

    同時(shí),在晶合集成公布的2021年度業(yè)績中顯示,公司營收暴增258.53%至54.21億元,凈利潤實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,達(dá)17.29億元。在產(chǎn)能方面,晶合集成2019年-2021年分別為182117片/年、266237片/年和 570922 片/年;綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%和45.13%。

    晶合集成向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務(wù),按照平臺工藝分類的主營業(yè)務(wù)s收入構(gòu)成如下:

    在晶合集成的招股書中,從具體的不同節(jié)點(diǎn)的制程工藝所貢獻(xiàn)的營收占比來看,90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節(jié)點(diǎn),2021年度占比高達(dá)55.95%,其次是110nm,占比24.41%;150nm的占比為19.64%。55nm在2021年底風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),但尚未貢獻(xiàn)多少營收。

    總體看來,雖然晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn),并正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn),但大陸另外兩家巨頭中芯國際、華虹半導(dǎo)體實(shí)際上已經(jīng)開啟了55nm制程的業(yè)務(wù)營收,更不用說臺積電、三星等頭部企業(yè),因此晶合集成與他們存在較大差距。為此晶合集成募資投向的重點(diǎn)方向之一就是先進(jìn)制程工藝的研發(fā)。

    筆者注意到,招股書中顯示,晶合集成本次擬募資95億元,其中49億元將投入到合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目,其中就包括了28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項(xiàng)目。此外,31億元將用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施,15億元將用于補(bǔ)充流動資金及償還貸款。作為目前中國大陸營收第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè),相信晶合集成也會盡快趕上更加先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),追趕前面梯隊(duì)的腳步。

    大陸晶圓代工發(fā)展和未來增速在哪?

    可以看到,大陸三巨頭中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成三者業(yè)務(wù)上有著明顯的區(qū)別,中芯國際綜合實(shí)力更強(qiáng),華虹更注重CMOS傳感器等,晶合集成則重點(diǎn)發(fā)力顯示驅(qū)動芯片。但三者的共同點(diǎn)在于,先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)與前面的臺積電、三星等還差著一大截距離,這也是目前大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)最大的痛點(diǎn)。

    據(jù)筆者了解,臺積電在2022年資本支出將達(dá)到400-440億美元,其中70%-80%將集中于先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品線,涵蓋7nm、5nm、3nm和2nm制造工藝。臺積電和三星均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片制程達(dá)到5nm,5nm以下的制程也在競相研發(fā)攻克,而大陸地區(qū)晶圓工藝制程落后大概是兩到三代。

    大陸晶圓制造受到設(shè)備、材料、技術(shù)等諸多因素的限制,制程相對落后,尤其是光刻機(jī)領(lǐng)域,大陸受到的制約較多。由于晶圓代工設(shè)備需要堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和客戶壁壘,而半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場基本都被海外企業(yè)占領(lǐng),幾家國際企業(yè)占據(jù)全球90%以上的市場份額。比如核心設(shè)備光刻機(jī)是荷蘭ASML一家獨(dú)大,占據(jù)75%的市場份額,在高端光刻機(jī)(EUV)領(lǐng)域幾乎霸占全部市場。雖然晶圓代工設(shè)備國內(nèi)企業(yè)快速成長,但技術(shù)節(jié)點(diǎn)多數(shù)都還比較落后,大部分設(shè)備在28nm制程以上,在高端光刻機(jī)等核心設(shè)備方面仍舊空白。所以,目前從芯片制造設(shè)備、制造材料到芯片制造工藝,我國都與國際先進(jìn)水平有較大的差距,但這個(gè)差距一直在縮小,而且未來一定會有所突破。

    那么大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來增速如何?根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中制造業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額3176億元人民幣,相較于2011年的431.6億元人民幣,復(fù)合增長率達(dá)22.09%,實(shí)現(xiàn)高速穩(wěn)定增長。可以看到,中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚,但發(fā)展速度很快。

    以汽車領(lǐng)域?yàn)槔?汽車從燃油化轉(zhuǎn)向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的過程中,整車芯片用量也在逐步上漲。據(jù)天風(fēng)電子測算,2020年全球約需要439億顆汽車芯片,2035年增長為1285億顆?？梢娦酒瑢⒊蔀槠囆吕麧櫾鲩L點(diǎn);此外,“東數(shù)西算”工程全面啟動,通過構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),將東部算力需求有序引導(dǎo)至西部,優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局,利好AI超算中心建設(shè),AI芯片有望因此受益。

    盡管“缺芯”的話題縷縷不絕,但在供需緊張的狀況下,晶圓代工廠們依然斬獲累累碩果。但要指出的是,目前晶圓代工廠產(chǎn)能滿載情況下依然無法滿足市場需求,隨著今年以及2023年更多新產(chǎn)能的落地投產(chǎn),可能才能真正緩解“缺芯”的緊張程度。