6月20日消息，高新發(fā)展日前發(fā)布公告稱，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開發(fā)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“倍特開發(fā)”）擬以現(xiàn)金2．82億元購(gòu)買成都森未科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森未科技”）股權(quán)及其上層股東權(quán)益。

交易完成后，公司以直接和間接方式控制成都森未科技有限公司69．401％的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)，同時(shí)，高新發(fā)展將以現(xiàn)金195．97萬(wàn)元購(gòu)買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯未半導(dǎo)體”）98％的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。

通過(guò)上述交易，高新發(fā)展將具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)及設(shè)計(jì)能力，主營(yíng)業(yè)務(wù)將會(huì)增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與銷售等業(yè)務(wù)，公司將正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)。

高新發(fā)展表示，半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、保障國(guó)家安全等方面具有戰(zhàn)略性作用。功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型以及形成國(guó)家核心技術(shù)能力方面有著舉足輕重的作用。

在國(guó)家出臺(tái)系列政策支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)了廣闊的發(fā)展前景。因此，公司近年來(lái)在不斷通過(guò)優(yōu)化管理模式提升自身經(jīng)營(yíng)水平的同時(shí)，也在持續(xù)尋找戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，擬通過(guò)并購(gòu)方式實(shí)施戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

收購(gòu)森未以進(jìn)軍半導(dǎo)體

公開資料顯示，森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，專注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售，是推動(dòng)我國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的創(chuàng)新企業(yè)。森未科技創(chuàng)始人及團(tuán)隊(duì)深耕IGBT芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年，掌握國(guó)際主流IGBT芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和加工工藝。

森未科技擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫(kù)，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋600－1，700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5－200A，對(duì)標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類芯片產(chǎn)品，以通用產(chǎn)品支撐規(guī)模，以高端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高附加值。

依托深厚的技術(shù)研發(fā)儲(chǔ)備和科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管理體系，森未科技產(chǎn)品質(zhì)量可靠性高、性能優(yōu)異，屢獲業(yè)內(nèi)頭部客戶認(rèn)可，銷售收入快速增長(zhǎng)，發(fā)展勢(shì)頭良好。同時(shí)，作為森未科技打造Fab－Lite模式的重要載體，芯未半導(dǎo)體將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。

未來(lái)，隨著局域工藝線和集成組件生產(chǎn)線的建設(shè)完成，森未科技將擁有IGBT等功率半導(dǎo)體芯片工程研制能力和集成組件封裝能力，與標(biāo)準(zhǔn)晶圓及封裝委外加工相結(jié)合，以相對(duì)較低的投入規(guī)模獲得生產(chǎn)效率及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

公司擬收購(gòu)在IGBT領(lǐng)域具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的森未科技，并以此為契機(jī)，將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步投入，在響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時(shí)，參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司盈利增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司股東價(jià)值，積極回報(bào)中小股東。

此外，高新發(fā)展購(gòu)買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購(gòu)買森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。芯未半導(dǎo)體系森未科技和GT公司成立的合資公司，系按照森未科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件及組件特色產(chǎn)線建設(shè)，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。目前，該產(chǎn)線尚在建設(shè)中。

森未科技聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營(yíng)模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab－lite（輕晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式），兼具IGBT芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)能力。

本次交易完成以后，高新發(fā)展將正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)?！半S著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷投入，公司將從傳統(tǒng)建筑施工企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體研發(fā)、制造、銷售企業(yè)，發(fā)展為具有高技術(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高新技術(shù)企業(yè)?！备咝掳l(fā)展表示道。

“跨界造芯”事件頻發(fā)

像高新發(fā)展這樣跨界造型得企業(yè)不在少數(shù)。前不久，以商業(yè)不動(dòng)產(chǎn)綜合運(yùn)營(yíng)服務(wù)為主要業(yè)務(wù)的上市公司皇庭國(guó)際也發(fā)布公告稱，公司全資子公司深圳市皇庭基金管理有限公司（以下簡(jiǎn)稱“皇庭基金”）近日簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議，擬收購(gòu)德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“意發(fā)功率”）合計(jì)14．43％股權(quán)，價(jià)格為8300萬(wàn)元。

據(jù)了解，此前皇庭基金已通過(guò)增資5000萬(wàn)元獲得意發(fā)功率約13．38％的股權(quán)，而在上述交易完成后，皇庭基金將合計(jì)持有意發(fā)功率約27．8％的股權(quán)。此外，皇庭基金與意發(fā)產(chǎn)投基金等股東簽署一致行動(dòng)協(xié)議，從而達(dá)到控制意發(fā)功率的目的。

公開資料顯示，意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，擁有一條年產(chǎn)24萬(wàn)片6英寸晶圓的產(chǎn)線。公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃是穩(wěn)定現(xiàn)有白色家電類功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，積極開拓光伏發(fā)電市場(chǎng)、充電樁控制芯片、電動(dòng)車控制芯片等業(yè)務(wù)。

皇庭國(guó)際認(rèn)為，此次收購(gòu)意發(fā)功率是為推動(dòng)公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，圍繞“商管＋科技”發(fā)展戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體行業(yè)，有助于公司形成新的業(yè)務(wù)。未來(lái)，公司將以意發(fā)功率半導(dǎo)體為基礎(chǔ)，通過(guò)擴(kuò)大再生產(chǎn)、豐富產(chǎn)品種類、向封裝及模組延伸等多種途徑，提高意發(fā)功率的盈利能力。

值得注意的是，皇庭國(guó)際2021年年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7．54億元，歸母凈利潤(rùn)為－11．57億元。從業(yè)務(wù)板塊來(lái)看，物業(yè)管理服務(wù)、商業(yè)運(yùn)營(yíng)服務(wù)、融資租賃服務(wù)及其他占公司總營(yíng)收的比重分別為40．38％、58．4％、1．22％。2020年，皇庭國(guó)際實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6．85億元，歸母凈利潤(rùn)為－2．92億元。由此可知，公司2020年及2021年兩年合計(jì)虧損約14．5億元。此外，公司存在涉及多起重大訴訟案件、36個(gè)銀行賬戶被凍結(jié)及39．21億元逾期未償還債務(wù)等多項(xiàng)危機(jī)。一邊是業(yè)績(jī)虧損、負(fù)債累累，一邊則是“大跨界”收購(gòu)半導(dǎo)體公司，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在目前的業(yè)績(jī)情況下，皇庭國(guó)際“自救”意圖明顯。

小結(jié)

近些年來(lái)，跨界造芯的玩家實(shí)在不少，但像高新發(fā)展這樣從建筑領(lǐng)域橫跨到半導(dǎo)體的，卻是少數(shù)。當(dāng)前，國(guó)家對(duì)于芯片行業(yè)扶持力度日漸加強(qiáng)，再加上民間資本的踴躍投資，芯片行業(yè)也將加速發(fā)展，未來(lái)勢(shì)必會(huì)有更多玩家踏上“造芯”的跑道。眾多企業(yè)看到機(jī)遇紛紛加入造芯行列固然是好是，但也不能僅憑行業(yè)風(fēng)頭的火熱就貿(mào)然進(jìn)入。整體而言，芯片行業(yè)是一個(gè)投入大、周期長(zhǎng)、見效慢的行業(yè)，芯片獨(dú)立也不是一張嘴的事情，它需要人才、需要資本、需要時(shí)間，需要企業(yè)在看不見利潤(rùn)的前提下，依然投入大量的資金研發(fā)，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和人才積累，才有機(jī)會(huì)造出自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品。