根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2022年Q1，進(jìn)入全球TOP10的晶圓代工企業(yè)依次是臺積電（53．6％）、三星代工（16．3％）、聯(lián)華電子（6．9％）、格芯（5．9％）、中芯國際（5．6％）、華虹集團（3．2％）、力積電（2．0％）代工、世界先進(jìn)（1．5％）、晶合集成（1．4％）、高塔半導(dǎo)體（1．3％）。

臺積電（TSMC）全球市占額53．6％排名第一。2022年第一季度TSMC營收約175億美元，相比上一季度的約157億美元，環(huán)比增長11．3％。主要驅(qū)動因素：得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品市場價格暴漲，加之產(chǎn)能優(yōu)勢和先進(jìn)的5nm和7nm制程技術(shù)的推動。

三星代工2022年第一季度收入為53．28億美元，相比上一季度營收55．44億美元，環(huán)比下降3．9％。全球市場份額占比16．3％。筆者認(rèn)為，該公司代工環(huán)比收入下降主要因為蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等客戶選擇臺積電的原因，其次跟產(chǎn)能和設(shè)備相關(guān)。

晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）公布2022年第一季度業(yè)績。季度營收約22．64億美元，同比增長34．7％，環(huán)比增長6．6％。

得益于芯片缺貨情況的持續(xù)影響，美國最大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)格芯（Global Foundries）2022年第一季度毛利潤率創(chuàng)下歷史新高。該季度Global Foundries收入同比增長37％至19．4億美元，環(huán)比增長5％。

與此同時，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)中芯國際、華虹集團和晶合集成在半導(dǎo)體芯片短缺、產(chǎn)品價格上升的持續(xù)影響下，2022年第一季度營收也獲得大豐收。中芯國際18．42億美元，僅次于格芯。華虹也突破10億美元大關(guān)，晶合集成實現(xiàn)了4．43億美元。

總體而言，2022年Q1晶圓代工市場營收約320億美元，環(huán)比增長8．2％。其中國內(nèi)華虹和晶合集成環(huán)比增速尤為顯著，環(huán)比增長率突破20％。