2022年即將過(guò)半，在過(guò)去的半年里，全球半導(dǎo)體業(yè)喜憂參半的局面逐漸凸顯。

喜的是全球各家晶圓代工廠，它們的訂單量依然很滿。營(yíng)收方面，臺(tái)積電第一季度達(dá)到175．7億美元，同比2021年第一季度增加了36．0％，環(huán)比增加了11．6％；稅后凈利潤(rùn)約70億美元，同比增長(zhǎng)45．1％，毛利率達(dá)55．6％，環(huán)比上升2．9個(gè)百分點(diǎn)。聯(lián)電第一季度營(yíng)收為22．2億美元，同比增長(zhǎng)34．7％，環(huán)比增長(zhǎng)7．3％，毛利率季增4．3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到43．4％，較去年同期增加16．9個(gè)百分點(diǎn)。

最近幾個(gè)月，漲價(jià)依然是晶圓代工市場(chǎng)的熱詞。多家IC設(shè)計(jì)廠商表示，臺(tái)積電從明年1月起，再次全面調(diào)漲先進(jìn)與成熟制程代工價(jià)格，按客戶、產(chǎn)品及訂單規(guī)模不同，漲幅介于5％－8％。三星方面，今年晶圓代工價(jià)格也要調(diào)漲15％－20％，且成熟制程芯片的漲幅較大。聯(lián)電也計(jì)劃在本季度啟動(dòng)新一輪漲價(jià)，漲幅約4％。

憂的是以手機(jī)為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品用芯片，在2022年的疲軟程度，比2021年的預(yù)期還要嚴(yán)重。全球芯片已不像2021年那樣全面缺貨，而是出現(xiàn)了兩極分化的現(xiàn)象，即以汽車芯片和功率半導(dǎo)體為代表的成熟制程產(chǎn)能依然供不應(yīng)求，而以手機(jī)和電視為代表的消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求疲軟，使得相應(yīng)的CMOS圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動(dòng)IC等成熟制程芯片需求減弱。

隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不振，近期市場(chǎng)頻頻傳出大廠砍單或芯片降價(jià)的消息，最具代表性的就是三星，有消息稱，該公司高層下令，6月16日至7月底，大幅減少或暫停所有應(yīng)用于智能手機(jī)、電視、顯示器及平板電腦等產(chǎn)品的零組件訂單。業(yè)內(nèi)人士表示，三星此舉主要是為了快速降低消費(fèi)類產(chǎn)品的庫(kù)存水平。值得注意的是，對(duì)于大型IC設(shè)計(jì)供應(yīng)商，三星主要是減少供貨方式，單月減幅至少30～40％，對(duì)于中小型IC設(shè)計(jì)供應(yīng)商，三星則直接暫停拉貨，因此，預(yù)計(jì)切入三星終端電子產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)供應(yīng)商在7月底前都將受到不同程度的沖擊。供應(yīng)鏈指出，三星這次大幅減少或暫停拉貨，若沒(méi)有達(dá)到去庫(kù)存目標(biāo)，這波庫(kù)存調(diào)整很可能將延續(xù)下去。

對(duì)于相當(dāng)數(shù)量的IC設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，特別是主打消費(fèi)類電子產(chǎn)品用芯片的廠商，全球性的供過(guò)于求使得下游客戶訂單銳減，它們2022年的日子恐怕不好過(guò)了。

對(duì)比2021

正如前文所示，2021年全球半導(dǎo)體業(yè)整體紅火，各種類型芯片都不愁買家。基于當(dāng)時(shí)的行情，業(yè)界對(duì)2022年的芯片業(yè)有著普遍樂(lè)觀的預(yù)期，當(dāng)然，也提出了消費(fèi)類芯片供過(guò)于求的警告。當(dāng)時(shí)認(rèn)為，2022年全球性芯片缺貨的基本面不會(huì)改變。這樣就必須未雨綢繆，特別是對(duì)于IC設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，必須想方設(shè)法提前拿到明年的產(chǎn)能，才不會(huì)太焦慮。

晶圓代工方面，以聯(lián)電為例，當(dāng)時(shí)，該公司總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰表示，基于2021年的行情，2022年產(chǎn)能已銷售一空，現(xiàn)在談的是2023年產(chǎn)能，客戶傾向談長(zhǎng)期合作。對(duì)于成熟制程芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)說(shuō)，可能2022下半年產(chǎn)能還有較大獲得空間。

從2021上半年聯(lián)電和臺(tái)積電的產(chǎn)能分配和漲價(jià)情況來(lái)看，2022年全球成熟制程芯片的熱度很可能會(huì)有增無(wú)減。因?yàn)槟菚r(shí)相關(guān)新產(chǎn)能不可能大規(guī)模釋放出來(lái)，只有依靠現(xiàn)有的產(chǎn)能，全球排名前十的晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已到極限，而2022年相關(guān)芯片的市場(chǎng)需求看不出有減弱態(tài)勢(shì)。這樣，搶產(chǎn)能的暗戰(zhàn)恐怕會(huì)更加激烈，這就苦了眾多中小規(guī)模IC設(shè)計(jì)廠商了。從即將結(jié)束的2022上半年情況來(lái)看，這種預(yù)期還是偏樂(lè)觀了，因?yàn)槌墒熘瞥绦酒星槌霈F(xiàn)了兩極分化。

中國(guó)大陸方面，2021年，中國(guó)官方為了解決芯片缺貨及價(jià)格不合理飆漲問(wèn)題，同時(shí)維持半導(dǎo)體供應(yīng)鏈穩(wěn)定，要求中芯國(guó)際、華虹等大陸晶圓代工廠2022年產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)給中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)廠及系統(tǒng)廠，中國(guó)大陸以外客戶能夠取得的產(chǎn)能與2021年相比將明顯縮減，當(dāng)時(shí)，業(yè)界評(píng)估手機(jī)芯片大廠高通所受沖擊恐會(huì)最大，2022年將持續(xù)面臨電源管理IC（PMIC）供貨不足難題。而今年的實(shí)際情況與這種預(yù)期基本吻合。

另外，為了確保2022年產(chǎn)能，部分中國(guó)臺(tái)灣及美國(guó)IC設(shè)計(jì)廠于2021下半年將訂單移轉(zhuǎn)回臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠，但臺(tái)灣晶圓代工廠產(chǎn)能本來(lái)就供不應(yīng)求，不僅無(wú)法取得足夠產(chǎn)能，訂單持續(xù)回流會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能短缺問(wèn)題更為嚴(yán)重。從當(dāng)下的實(shí)際情況來(lái)看，這確實(shí)推動(dòng)了以臺(tái)積電和聯(lián)電為代表的臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠進(jìn)一步漲價(jià)的行為。

下面看一下2022年晶圓代工廠的產(chǎn)能分布情況，這里以臺(tái)積電為例。

2022年第一季度，臺(tái)積電HPC（高性能計(jì)算）業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，是該公司營(yíng)收的最重要一環(huán)，占比達(dá)到41％，而傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)智能手機(jī)業(yè)務(wù)增速在第一季度放緩，營(yíng)收占比為40％（上一季度為44％）首次被HPC超越，占比位列第二。此外，第一季度汽車電子業(yè)務(wù)營(yíng)收占比雖然只有5％，但與HPC業(yè)務(wù)一樣，增速十分強(qiáng)勁。

臺(tái)積電認(rèn)為，第二季度智能手機(jī)業(yè)務(wù)可能繼續(xù)“拖累”公司整體業(yè)務(wù)增長(zhǎng)幅度，但HPC及汽車電子相關(guān)應(yīng)用的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，將持續(xù)支持公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

制程方面，7nm及以下先進(jìn)制程營(yíng)收占臺(tái)積電第一季度總營(yíng)收的50％，其中，5nm制程占比20％，7nm制程占比30％。

下面看一下臺(tái)積電2021年第二季度的營(yíng)收和產(chǎn)能分布情況。

2021年第二季度財(cái)報(bào)顯示，按制程劃分，臺(tái)積電該季度5nm芯片出貨營(yíng)收占比為18％，7nm為31％，16nm為14％，28nm為11％。其它各制程的收入占比如下圖所示。

可以看出，臺(tái)積電的主要營(yíng)收來(lái)源是先進(jìn)制程（16nm、7nm和5nm），占比之和達(dá)到63％。

這種產(chǎn)能分配狀況也是臺(tái)積電近些年一直延續(xù)下來(lái)的，前提是不斷在最先進(jìn)制程方面保持足夠的研發(fā)和晶圓廠投資，推進(jìn)量產(chǎn)進(jìn)程，從而保持對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。這樣，先進(jìn)制程占總體營(yíng)收比例不斷提升。

對(duì)比臺(tái)積電2022第一季度和2021第二季度產(chǎn)能分配情況，可以看出，臺(tái)積電先進(jìn)制程的營(yíng)收比例一如既往地穩(wěn)步提升。這也在很大程度上體現(xiàn)出全球先進(jìn)制程芯片的供需情況，由于能夠提供穩(wěn)定量產(chǎn)和良率的廠商很少，最先進(jìn)制程供不應(yīng)求的局面還將延續(xù)下去。

雖然臺(tái)積電的營(yíng)收主要來(lái)自于先進(jìn)制程，但該公司的成熟制程水平也很高，據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì)，在全球晶圓代工廠商中，臺(tái)積電的成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）芯片產(chǎn)能排名第一，市占率約為28％。作為全球汽車芯片的主要晶圓代工廠（臺(tái)積電在全球汽車芯片代工市場(chǎng)的占有率將近70％），汽車芯片市場(chǎng)的持續(xù)爆發(fā)，給臺(tái)積電提供了又一個(gè)提升業(yè)績(jī)的支點(diǎn)。

總之，芯片市場(chǎng)雖然有喜有憂，但晶圓代工廠的現(xiàn)狀和發(fā)展前景依然樂(lè)觀。

下面看一下IC設(shè)計(jì)廠商的情況。

6月初，TrendForce發(fā)布了2022年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收榜單，總營(yíng)收達(dá)到394．3億美元，年增44％。

從上圖可以看出，絕大多數(shù)廠商的營(yíng)收都實(shí)現(xiàn)了大幅度的同比增長(zhǎng)。

排在前五的廠商都是主攻處理器的（各種應(yīng)用的CPU、GPU和基帶芯片），而這些大都需要先進(jìn)制程工藝，提供這些晶圓代工服務(wù)的則是臺(tái)積電和三星這兩家廠商。這樣，五大IC設(shè)計(jì)廠商的營(yíng)收總量和同比增長(zhǎng)情況，也體現(xiàn)出了與之緊密相關(guān)的晶圓代工產(chǎn)能的營(yíng)收及其增長(zhǎng)情況。這與前文提到的臺(tái)積電第一季度先進(jìn)制程營(yíng)收占比是相輔相成的。

作為對(duì)比，我們看一下TrendForce于去年發(fā)布的2021第二季度全球十大IC設(shè)計(jì)廠商的營(yíng)收排名榜單，如下圖所示。

從2021年第二季度的這份榜單可以看出，絕大多數(shù)廠商的營(yíng)收同比增長(zhǎng)幅度更大，排名前六的廠商中，除了博通，其它五家營(yíng)收同比都呈現(xiàn)出大幅增長(zhǎng)，最低的英偉達(dá)也達(dá)到了68．8％，最高的AMD達(dá)到了99．3％。

雖然2022年第一季度榜單也體現(xiàn)出了這些廠商的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但與2021年第二季度的相比，增幅明顯下降了，且不是一家下降，漲幅普遍低于去年的。這也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的一些困境，即2021年那種不分芯片種類，全面供不應(yīng)求的局面改變了，另外，受制于晶圓代工廠產(chǎn)能，IC設(shè)計(jì)廠商之間更加“內(nèi)卷”，為了占住代工廠產(chǎn)能這個(gè)席位，即使是短期內(nèi)不需要那么多的產(chǎn)能，也要硬著頭皮下單，因?yàn)橐坏┯唵畏趴眨a(chǎn)能被其它IC設(shè)計(jì)廠商占據(jù)的話，再想拿回來(lái)就比較難了。這些都會(huì)影響IC設(shè)計(jì)廠商的營(yíng)收和利潤(rùn)。頭部這十家都明顯受到影響，眾多中小規(guī)模的IC設(shè)計(jì)企業(yè)就更加困難了。

2023年之后困難重重？

近兩年，全球多地都在興建晶圓廠，產(chǎn)能將在2023年之后陸續(xù)大規(guī)模釋放。

2022上半年，全球就出現(xiàn)了多種芯片供過(guò)于求的局面，其嚴(yán)重情況明顯超出了業(yè)界在2021年的普遍預(yù)期。這樣的話，未來(lái)幾年的供求狀況恐怕不容樂(lè)觀。

另外，近些年的芯片短缺狀況也有泡沫成分，那就是重復(fù)下單，以及囤貨，在這些因素的作用下，2023年以后是否會(huì)出現(xiàn)芯片產(chǎn)能過(guò)剩的局面呢？這也是業(yè)界時(shí)常提出的問(wèn)題。到那時(shí)，現(xiàn)在都是“香餑餑”的晶圓代工廠被砍單的風(fēng)險(xiǎn)正在增加，特別是隨著半導(dǎo)體周期的推進(jìn)，以及新晶圓廠產(chǎn)能的爆發(fā)，未來(lái)幾年還是有隱憂的。

再有，中國(guó)大陸將是今后幾年芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)最為迅速的市場(chǎng)，或許正是因?yàn)槿绱?，再加?021年全球性的芯片缺貨，使得晶圓廠建設(shè)的市場(chǎng)屬性比例下降，具體來(lái)說(shuō)，繼中國(guó)之后，美國(guó)、韓國(guó)和歐洲政府都在本地興建晶圓廠方面不斷出手，先后出臺(tái)相關(guān)的政策和資金扶持計(jì)劃。這樣，全球性的政府介入，給未來(lái)的新產(chǎn)能釋放帶來(lái)了諸多難以預(yù)測(cè)的因素。

晶圓廠人才也是一個(gè)問(wèn)題，隨著全球眾多新建晶圓廠開(kāi)工并釋放產(chǎn)能，對(duì)芯片制造人才的需求量會(huì)大增，近些年已經(jīng)難以解決的人才荒，恐怕會(huì)在今后幾年進(jìn)一步加劇，而半導(dǎo)體是技術(shù)高度密集型產(chǎn)業(yè)，兩三年內(nèi)是不可能培養(yǎng)出大批人才的。未來(lái)，全球半導(dǎo)體人才，特別是芯片制造工程師不夠用，到處挖人的狀況恐怕會(huì)更加凸出。

結(jié)語(yǔ)

近期，Semiconductor Intelligence（SI）發(fā)布了一份市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，顯示2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正在走弱。

隨著全球經(jīng)濟(jì)疲軟和電子產(chǎn)品出貨量下降，SI已將其對(duì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)從2 月份的15％下調(diào)至9％。2022 年第二季度半導(dǎo)體市場(chǎng)可能會(huì)比第一季度下降1％～2％，且2022下半年應(yīng)該會(huì)更弱。

SI對(duì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)的初步預(yù)測(cè)是增長(zhǎng) 3％，Gartner的預(yù)測(cè)為3．6％，WSTS為5．1％。

總之，2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟應(yīng)該會(huì)持續(xù)到2023年。