中國上海——2022年6月22日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強現(xiàn)實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸?shù)葟?fù)雜和高風險的環(huán)境而設(shè)計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。

Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-Craft等設(shè)計中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領(lǐng)先的、擁有ATEX Zone 1認證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現(xiàn)場技術(shù)支持有助于Rokid不斷創(chuàng)新并加快我們的產(chǎn)品上市。”

萊迪思中國區(qū)銷售副總裁王誠表示:“萊迪思致力于為我們的客戶提供靈活性,加速他們的產(chǎn)品上市,從而幫助他們解決設(shè)計挑戰(zhàn)并獲得競爭優(yōu)勢。我們很高興可以加深與Rokid的合作,并利用我們專業(yè)優(yōu)勢,在語音識別、自然語言處理、計算機視覺、光學顯示等各個垂直領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新和完善的AR解決方案?！?/p>

Rokid專注于混合現(xiàn)實和人工智能的研究和產(chǎn)品開發(fā),致力于為智能AR應(yīng)用提供硬件和軟件產(chǎn)品。

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· 萊迪思CrossLink

· 萊迪思MIPI解決方案

· 萊迪思MIPI接口橋接

關(guān)于Rokid

Rokid創(chuàng)立于2014年,專注于混合現(xiàn)實和人工智能的研究和產(chǎn)品開發(fā)。Rokid以“讓每個人享受科技”為使命,致力于為不斷發(fā)展的行業(yè)客戶提供極致的用戶體驗、一流的產(chǎn)品和強大的企業(yè)解決方案。我們的熱情激勵著我們?yōu)楦鱾€行業(yè)帶來積極而強大的影響力。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商,我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團隊,在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室,我們的分銷商遍及30多個省市,為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持,使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅,創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。