頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 超導(dǎo)準(zhǔn)粒子干涉，瑞士公布首個(gè)超導(dǎo)量子干涉裝置 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日瑞士科學(xué)家Klaus·Ensslin教授在最新一期的《自然·納米技術(shù)》雜志上發(fā)表了首個(gè)超導(dǎo)量子干涉裝置，未來將用于超導(dǎo)準(zhǔn)粒子的干涉方面的研究。 發(fā)表于：11/8/2022 國航官宣與華為深化鴻蒙系統(tǒng)生態(tài)合作 11月7日晚，中國國航官微表示，中國國際航空股份有限公司與華為終端有限公司合作備忘錄簽約儀式已在11月5日上午舉行，后續(xù)華為將助力國航在以O(shè)penHarmony為底座的HarmonyOS框架上構(gòu)建應(yīng)用/服務(wù)。 發(fā)表于：11/8/2022 BIWIN BGA SSD系列之——先進(jìn)封測工藝加持下高性能單芯片存儲(chǔ)解決方案 在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，有力地促進(jìn)了自身產(chǎn)品的市場競爭力。以佰維EP400 PCIe BGA SSD為例，公司優(yōu)秀的存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究與固件算法開發(fā)能力，大大提升了該款產(chǎn)品的性能和可靠性；相應(yīng)地，佰維布局的先進(jìn)封測能力又對(duì)該款產(chǎn)品的競爭力達(dá)成有哪些幫助呢，請(qǐng)跟隨我們的分析一探究竟吧。 發(fā)表于：11/8/2022 三安半導(dǎo)體拿下38億大單！ 11月7日，三安光電發(fā)布公告稱，公司全資子公司湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司（以下簡稱“湖南三安”）與主要從事新能源汽車業(yè)務(wù)的需求方公司（以下簡稱“需方”）于11月6日簽署了碳化硅芯片《戰(zhàn)略采購意向協(xié)議》。 發(fā)表于：11/8/2022 重磅！MLCC大廠村田砸450億日元在國內(nèi)加蓋新廠 11月8日消息，日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道稱，日本村田制作所將在中國江蘇省的工廠新建生產(chǎn)廠房，投資約450億日元，增產(chǎn)占據(jù)全球份額首位的主力電子零部件——積層陶瓷電容器（MLCC）的零部件。 發(fā)表于：11/8/2022 晶圓代工價(jià)格有漲無降，IC設(shè)計(jì)企業(yè)成夾“芯”餅干 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設(shè)計(jì)公司縮減訂單以應(yīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整，導(dǎo)致臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。 發(fā)表于：11/8/2022 首次參加進(jìn)博會(huì)的企業(yè)在虛擬技術(shù)上各顯神通，Meta也帶著產(chǎn)品來了｜進(jìn)博會(huì)新面孔 11月5日到11月10日，第五屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡稱“進(jìn)博會(huì)”）在上海舉辦。進(jìn)入第五年，來自全球各國的企業(yè)已經(jīng)將進(jìn)博會(huì)當(dāng)成對(duì)外展示的最好窗口，與此同時(shí)，進(jìn)博會(huì)也持續(xù)吸引著新面孔。 發(fā)表于：11/8/2022 日媒：中國本土芯片公司吸納人才迎來“黃金機(jī)會(huì)” 日本《日經(jīng)亞洲評(píng)論》網(wǎng)站11月4日文章，原題：美國芯片限制催生中國科技行業(yè)招聘熱潮中國科技行業(yè)正爭先恐后地從外資公司爭奪有經(jīng)驗(yàn)的工程師，因?yàn)槊绹拇驂号e措，這些外資公司正在收縮中國業(yè)務(wù)。 發(fā)表于：11/7/2022 三星和 SK 海力士瞄準(zhǔn)汽車半導(dǎo)體 IT之家 11 月 7 日消息，據(jù) BusinessKorea，隨著全球?qū)﹄妱?dòng)汽車用高性能半導(dǎo)體的需求的迅速增加，三星電子和 SK 海力士已逐漸將目光投向了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/7/2022 Counterpoint：聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場中的滲透 近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場42%的份額。伴隨天璣9000系列在中國高端手機(jī)市場中取得突破性成功，這一優(yōu)異成績有望得到延續(xù)，天璣9200發(fā)布在即，聯(lián)發(fā)科的移動(dòng)芯片再次迎來新的增長機(jī)遇。 發(fā)表于：11/7/2022 ?…336337338339340341342343344345…?
