頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 在開關(guān)電源中光耦的作用及型號推薦 光耦是一種半導(dǎo)體光電子設(shè)備，它將發(fā)光設(shè)備和光敏設(shè)備封存在同一殼體中間，通過轉(zhuǎn)換電信號。發(fā)光裝置通常是發(fā)光二極管，除光電二極管外，還有光電三極管、光敏電阻、光電晶閘管等。光電耦合器可以根據(jù)不同類型的發(fā)光裝置和光敏裝置組成多個系列的光電耦合器。 發(fā)表于：11/10/2022 國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022 2022年11月6日至8日，年度行業(yè)盛會“ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展”在深圳會展中心（福田）盛大舉行，國產(chǎn)32位MCU和安全芯片的創(chuàng)新引領(lǐng)者國民技術(shù)攜帶通用MCU、安全芯片、無線射頻等最新產(chǎn)品技術(shù)和解決方案參加展會，以11個主題展區(qū)共100余件全明星展品陣容精彩亮相，新品車規(guī)級MCU N32A455以及新一代物聯(lián)網(wǎng)安全芯片N32S003產(chǎn)品應(yīng)用全面展示與推介，并在展會同期舉辦的兩個線下技術(shù)論壇和一場新能源媒體直播活動中分享了國民技術(shù)“通用＋安全”產(chǎn)品最新技術(shù)布局和成功應(yīng)用案例。 發(fā)表于：11/10/2022 聯(lián)發(fā)科旗艦被看好，GPU性能彎道超車，高通壓力倍增！ 近期，備受關(guān)注的高通驍龍 8 Gen2 和聯(lián)發(fā)科天璣 9200都將于本月亮相公布?？梢哉f新一代高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片已開始直接正面競爭。 發(fā)表于：11/10/2022 村田中國將參展2022國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE） 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2022年11月15－17日在深圳國際會展中心舉辦的第十八屆國際物聯(lián)網(wǎng)展（IOTE）。屆時村田將重點展示其以UWB模塊、Wi－Fi模塊為主的無線通訊產(chǎn)品，和以熱釋電紅外傳感器為主的傳感器產(chǎn)品，展會現(xiàn)場還將帶來其他豐富的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案應(yīng)用。 發(fā)表于：11/10/2022 賽微電子：6億元跨國芯片收購案被禁 今日早間，賽微電子發(fā)布公告稱，2022年11月9日晚間（北京時間），公司及境內(nèi)外相關(guān)子公司收到德國聯(lián)邦經(jīng)濟事務(wù)與氣候行動部的正式?jīng)Q定文件，禁止瑞典Silex收購德國FAB5。 發(fā)表于：11/10/2022 巴斯夫與G-Philos加強合作，為可再生能源項目提供固定式儲能系統(tǒng) n 合作伙伴提供鈉硫電池（NAS®）電池，適用于長續(xù)航、高能量的固定式儲能，可與相應(yīng)的電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)配套使用，應(yīng)用于電轉(zhuǎn)氣、電網(wǎng)和微電網(wǎng) 發(fā)表于：11/10/2022 高通和雷諾集團計劃將雙方戰(zhàn)略合作擴展至雷諾旗下的全新電動汽車與軟件公司Ampere 2022年11月8日，圣迭戈——雷諾集團和高通技術(shù)公司計劃開展長期戰(zhàn)略合作，合作內(nèi)容包括以下方面。 發(fā)表于：11/10/2022 2022聚積科技在線研討會：聚積科技以領(lǐng)先顯示技術(shù)驅(qū)動元宇宙蓬勃發(fā)展 （2022年11月9日）聚積科技于11月9日舉辦2022在線研討會，今年度的主軸為「驅(qū)動元宇宙，開創(chuàng)新視界」。在本次的研討會上，講師們從不同應(yīng)用面切入元宇宙，包含VR頭戴裝置、汽車智能座艙和LED顯示屏，帶領(lǐng)觀眾深入了解聚積科技的產(chǎn)品與技術(shù)如何實現(xiàn)元宇宙概念，以其如何應(yīng)對其中的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：11/10/2022 敏捷開發(fā)失敗的五個原因以及解決方案 敏捷開發(fā)是一個可以改變軟件交付方式的框架且效果十分驚人，但鑒于需要反復(fù)不斷規(guī)劃、測試、集成以及其他進行中的開發(fā)方式，敏捷開發(fā)在某些情況下行不通。下文將對常見的敏捷開發(fā)失靈以及相應(yīng)的解決方案展開講解。 發(fā)表于：11/10/2022 日本富士通擬自行設(shè)計 2nm 芯片，委托臺積電代工 IT之家 11 月 9 日消息，日本科技大廠富士通（Fujitsu）的高層表示，該公司計劃自行設(shè)計 2 納米制程的先進半導(dǎo)體，并打算委托臺積電代工生產(chǎn)。 發(fā)表于：11/10/2022 ?…332333334335336337338339340341…?
