頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 臺(tái)積電正式跑路，加碼美國(guó)，但它將無(wú)法主導(dǎo)自己的命運(yùn) 隨著臺(tái)積電現(xiàn)任董事長(zhǎng)劉德音包機(jī)10架將設(shè)備和技術(shù)人員從中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移至美國(guó)后，創(chuàng)始人張忠謀也改變了口風(fēng)，張忠謀表示即使美國(guó)的制造成本高出五成也需要將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至美國(guó)市場(chǎng)，顯示出臺(tái)積電已徹底棄中投美，此舉一時(shí)爽但是結(jié)果將是臺(tái)積電再無(wú)法主導(dǎo)自己的命運(yùn)。 發(fā)表于：11/23/2022 應(yīng)用在果蔬保鮮中的深紫外（UVC）光 生活中常見(jiàn)的水果、蔬菜等，廣泛存在的青霉菌、綠霉菌、曲霉菌和真菌等，以及動(dòng)物及生物界廣泛存在的微生物細(xì)菌和寄生蟲(chóng)等。過(guò)去深紫外（UVC）光不可得，或者成本高昂，或傷眼睛和皮膚、或效率低下，目前銀月光科技進(jìn)過(guò)多年深入研發(fā)，其深紫外（UVC）相關(guān)消毒殺菌產(chǎn)品可高效殺滅（≥99．99％），同時(shí)成本低，并且做到無(wú)害。 發(fā)表于：11/23/2022 3nm工藝真用不起，1塊晶圓賣(mài)14萬(wàn)，能切割出多少顆芯片？ 目前全球的晶圓廠們分，按照對(duì)工藝的追求，也是可以分為兩種的。 發(fā)表于：11/23/2022 僅靠小芯片技術(shù)，撐不起中國(guó)芯的未來(lái) 目前全球最先進(jìn)的工藝是3nm，而在3m之后還有2nm，1nm，絕大多數(shù)的專(zhuān)業(yè)人士認(rèn)為，硅基芯片的工藝極限可能就在1nm，想要再往下研發(fā)，可能不太現(xiàn)實(shí)了。 發(fā)表于：11/23/2022 國(guó)產(chǎn)高性?xún)r(jià)比氮化鎵芯片，更快高效率充電速度 氮化鎵比硅更適合做高頻功率器件，可顯著減少電力損耗和散熱負(fù)載，有體積、功率密度方面的明顯優(yōu)勢(shì)。應(yīng)用于變頻器、穩(wěn)壓器、變壓器、無(wú)線充電等領(lǐng)域，可以有效降低能源損耗。 發(fā)表于：11/23/2022 Matter 在家庭自動(dòng)化中的兩種無(wú)線趨勢(shì) 不論智能家居設(shè)備在哪個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)運(yùn)行，使用 Matter 均可實(shí)現(xiàn)設(shè)備連接。此免版稅連接標(biāo)準(zhǔn)由連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)，可在 Thread 和 Wi-Fi® 網(wǎng)絡(luò)層上運(yùn)行并使用低功耗 Bluetooth® 進(jìn)行調(diào)試。本文將探討 Matter 如何充分利用兩大設(shè)計(jì)趨勢(shì)為家庭自動(dòng)化市場(chǎng)帶來(lái)連接變革：通過(guò)互操作性改善消費(fèi)者體驗(yàn)以及簡(jiǎn)化互聯(lián)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。 發(fā)表于：11/23/2022 去庫(kù)存依然會(huì)影響明年，只有汽車(chē)應(yīng)用依然強(qiáng)勁 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，經(jīng)過(guò)了兩年的大起大落，預(yù)計(jì)明年半導(dǎo)體市場(chǎng)依然會(huì)受到去庫(kù)存的影響，只有汽車(chē)應(yīng)用需求依然強(qiáng)勁。 發(fā)表于：11/23/2022 SIA：2022年半導(dǎo)體出貨顯著增高 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道 ，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)于近日發(fā)布了年度產(chǎn)業(yè)報(bào)告，該報(bào)告表示今年半導(dǎo)體出貨量可能會(huì)創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)到6180億~6300億美元。 發(fā)表于：11/23/2022 顛覆性創(chuàng)新：消息稱(chēng)比亞迪全固態(tài)電池重慶量產(chǎn) 近日，網(wǎng)傳消息稱(chēng)，比亞迪全新研發(fā)的固態(tài)鋰電池在重慶生產(chǎn)即將裝車(chē)試驗(yàn)，該項(xiàng)目由歐陽(yáng)明高院士牽頭，另有三位院士顧問(wèn)一同參與了比亞迪全固態(tài)鋰電池的研發(fā)工作，屬于標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。 發(fā)表于：11/23/2022 硅芯片的巨大突破，格羅方德90nm硅光子工藝 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，今年Q1季度的時(shí)候，格羅方德發(fā)布了FotonixTM新平臺(tái)用300mm芯片生產(chǎn)的規(guī)模效率控制工藝，芯片集成了高性能射頻、數(shù)字CMOS以及硅光子(SiPH)電路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。 發(fā)表于：11/23/2022 ?…327328329330331332333334335336…?
