頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 Matter安全性：讓智能家居設(shè)備的隱私權(quán)成為設(shè)計基礎(chǔ) 然而，隨著創(chuàng)新的繼續(xù)，網(wǎng)絡(luò)安全的風(fēng)險也在增加。主要讓消費者擔(dān)憂的安全和資料隱私也限制了技術(shù)的發(fā)展。本文介紹因應(yīng)安全和隱私而設(shè)計的物聯(lián)網(wǎng)連接標(biāo)準(zhǔn) Matter，強調(diào)其關(guān)鍵的性能如何確保從工廠到客廳的設(shè)備安全。 發(fā)表于：11/16/2022 享譽業(yè)界學(xué)界的2022年SuperComputing（SC22）又要來了，基于FPGA的硬件數(shù)據(jù)處理加速器值得關(guān)注 11月13-18日，全球極具影響力的高性能計算專業(yè)會議“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 將在美國德克薩斯州達拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center舉辦。 發(fā)表于：11/16/2022 美芯晟IPO：集成電路行業(yè)持續(xù)高速增長，美芯晟搶灘布局多重賽道 隨著集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)資本的驅(qū)動下，集成電路行業(yè)似乎成為了考量一個國家綜合競爭力的重要標(biāo)志了，很多時候集成電路行業(yè)還會影響到一個國家的經(jīng)濟情況。在國內(nèi)隨著最近幾年國家對集成電路的重視，越來越多的企業(yè)都花費大量資金在集成電路技術(shù)上。 發(fā)表于：11/16/2022 新能源發(fā)展持續(xù)向好，前三季度裝機量近億千瓦 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日國家能源局召開了Q4季度新聞發(fā)布會，會上公布了今年前三個季度我國能源整體的發(fā)展情況和相關(guān)數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/16/2022 ASML：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會井噴式增長 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，光刻機巨頭ASML公司的CEO在談及未來全球半導(dǎo)體趨勢的時候表示：10年內(nèi)芯片產(chǎn)能將會井噴式增長。 發(fā)表于：11/16/2022 從臺積電轉(zhuǎn)移部分芯片，蘋果計劃在本土制造處理器 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，蘋果Tim·Cook在之前的一個內(nèi)部會議上表示，未來蘋果將轉(zhuǎn)移部分芯片制造到亞利桑那州的一家工廠。 發(fā)表于：11/16/2022 里程碑！比亞迪第300萬輛新能源車下線 比亞迪第300萬臺新能源車是e平臺3.0首款純電轎車海豹，它集合了比亞迪目前最為頂級的技術(shù)，足球運動員王霜則成為了該車的車主。 發(fā)表于：11/16/2022 英飛凌：如何利用創(chuàng)新的半導(dǎo)體科技連接現(xiàn)實與數(shù)字世界？ 逆勢重聚，重?zé)ㄐ律?！年度專業(yè)大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圓滿舉，眾多參展商和與會者在見證新產(chǎn)品、新模式和新業(yè)態(tài)提供契機的同時，也看到了后疫情時代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇所帶來的勃發(fā)生機。 發(fā)表于：11/16/2022 上下游庫存高企，半導(dǎo)體公司不可“躺平” 2022 年上半年強勁增長之后，近幾個月全球半導(dǎo)體銷售放緩，在一系列宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)的影響下，9月份的銷售額同比下降0．5％，這是自 2020 年1月以來半導(dǎo)體市場銷售額的首次下降，行業(yè)數(shù)據(jù)顯示全球芯片短缺正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)楣┻^于求。 發(fā)表于：11/16/2022 芯片領(lǐng)域迎來大變局：聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及 對普通消費者而言，移動端處理器市場的格局其實是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥?，中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機用自研A系列處理器，華為手機用海思麒麟處理器，至于百元級別的山寨手機／平板則普遍采用其他國產(chǎn)廉價芯片。 發(fā)表于：11/16/2022 ?…327328329330331332333334335336…?
