半導(dǎo)體IP是芯片設(shè)計的重要基石之一，也是集成電路設(shè)計與開發(fā)中不可或缺的核心要素和創(chuàng)新源動力。伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片設(shè)計復(fù)雜度和難度不斷增加，客戶需求和市場維度愈加多樣化，芯片設(shè)計公司所需的不再局限于單一的IP產(chǎn)品的定制和服務(wù)。

　　在此背景下，專注于高端IP自主研發(fā)、先進(jìn)制程IC設(shè)計以及Chiplet架構(gòu)技術(shù)的技術(shù)平臺公司——中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微電子”），大放異彩。

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　　在過去一年中，中茵微電子不僅已完成上億元銷售收入，而且獲得了眾多投資機(jī)構(gòu)青睞并完成了近億元Pre-A輪融資，目前新一輪融資進(jìn)展順利。

　　聚焦“三大主線”，創(chuàng)造更大價值

　　中茵微電子聚焦“三大主線”——即為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品，主要滿足企業(yè)級和工業(yè)級市場需求，面向高性能計算、數(shù)據(jù)中心、5G通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域，提供專業(yè)的技術(shù)平臺解決方案。

　　為何選擇布局上述“三大主線”？中茵微電子創(chuàng)始人、董事長王洪鵬先生表示，主要有兩方面原因：

　　一是，創(chuàng)業(yè)要選擇高門檻、高價值場景，IP賽道便是如此。國內(nèi)芯片IP市場由歐美廠商主導(dǎo)，國產(chǎn)化率只有5-6%。IP產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)。平臺化的發(fā)展模式將是未來IP行業(yè)的主要方向，而先進(jìn)制程硬核IP這類稀缺型價值賽道具有非凡的競爭力。中茵微電子專注于硬核IP這一細(xì)分領(lǐng)域，致力于打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的本土高端IP產(chǎn)品，為上下游企業(yè)提供多樣化的協(xié)同服務(wù)。

　　二是，圍繞著IP授權(quán)的收益擴(kuò)展，是芯片IP產(chǎn)業(yè)價值持續(xù)變現(xiàn)的路徑之一。以先進(jìn)制程IP為核心，中茵微電子還著力打造高端集成電路設(shè)計服務(wù)體系，包含從芯片定義、架構(gòu)開發(fā)、前后端設(shè)計以及先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的技術(shù)支持，與客戶深度合作，解決各類型客戶在不同發(fā)展階段遇到的問題。

　　通過技術(shù)平臺服務(wù)，中茵微電子幫助客戶實現(xiàn)全流程的高效率、低風(fēng)險和高收益目標(biāo)，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更大價值。

　　IP先進(jìn)制程方面，王洪鵬先生認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)目前處于快速發(fā)展期，隨著超大規(guī)模芯片設(shè)計復(fù)雜度和難度的增加，高端IP及其復(fù)用技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，接口IP在未來五年內(nèi)將保持極高的增長率，先進(jìn)制程計算通訊類市場前景廣闊。中茵微電子具有優(yōu)秀的高端IP研發(fā)能力，豐富的IP集成和驗證能力以及廣泛的IP合作伙伴，確保給予客戶全方位的支持，助力客戶實現(xiàn)快速的產(chǎn)業(yè)化。

　　后摩爾時代，Chiplet技術(shù)被認(rèn)為是推動行業(yè)發(fā)展的重要引擎。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Chiplet技術(shù)可將不同的芯片IP進(jìn)行組合。對專注于高端IP自主研發(fā)的中茵微電子來說，布局Chiplet產(chǎn)品研發(fā)順理成章。中茵微電子具有領(lǐng)先的全球化Chiplet技術(shù)能力，相信在Chiplet先進(jìn)封裝方面，能夠支持未來芯片敏捷開發(fā)的需求。

　　業(yè)界認(rèn)為ASIC定制類芯片將會在未來的五到十年內(nèi)成為市場上的一個主流。瞄準(zhǔn)增量市場，中茵微電子在ASIC設(shè)計方面，主要聚焦在28nm-5nm的先進(jìn)工藝制程、復(fù)雜多die封裝的ASIC一站式解決方案，可以在交付時間、性能和成本等方面合理平衡。

　　發(fā)揮“三大優(yōu)勢”，服務(wù)高端客戶

　　為客戶創(chuàng)造更高價值與追求自身更長遠(yuǎn)的發(fā)展相得益彰，中茵微電子已與多家行業(yè)頭部客戶順利達(dá)成合作，公司業(yè)務(wù)在穩(wěn)健地快速增長中。

　　據(jù)悉，2022年中茵微電子營收有望突破1.5億元，同比增長200%，持續(xù)保持高速增長勢頭。取得好成績的背后，中茵微電子有哪些成功密碼？中茵微電子優(yōu)秀的IP研發(fā)及產(chǎn)品能力、供應(yīng)鏈體系保障以及國際化技術(shù)團(tuán)隊的有力支撐，為中茵微電子的持續(xù)增長提供原動力。

　　從產(chǎn)品角度看，中茵微電子IP產(chǎn)品對標(biāo)國際領(lǐng)先的IP公司，擁有28nm-5nm自主知識產(chǎn)權(quán)IP，110+種IP產(chǎn)品，包括先進(jìn)工藝FoundryIP、高速接口IP以及模擬IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，預(yù)計2023年量產(chǎn)。

　　同時，作為后起之秀，也有著后發(fā)優(yōu)勢，“中茵微電子IP產(chǎn)品的性能、功耗和面積等關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于國際領(lǐng)先公司產(chǎn)品10%-15%，并獲得了GF、AMD等大量頂級客戶驗證?！蓖鹾轾i先生介紹說。

　　從供應(yīng)鏈體系方面看，領(lǐng)先的設(shè)計能力、成熟的先進(jìn)封裝資源和充足的先進(jìn)制程產(chǎn)能是中茵微電子供應(yīng)鏈體系的三大優(yōu)勢:

　　1.領(lǐng)先的設(shè)計能力：中茵微電子有著領(lǐng)先的ASIC和SoC產(chǎn)品能力，深度整合IP的設(shè)計能力和豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，依托團(tuán)隊20年以上成功運(yùn)營設(shè)計服務(wù)經(jīng)驗，覆蓋從40nm-5nm的流片超過300次，在高性能計算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、車規(guī)等高端芯片的設(shè)計和量產(chǎn)方面有眾多成功案例。

　　2.成熟的先進(jìn)封裝資源：中茵微電子擁有先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計、集成封裝、D2D PHY和Controller IP為一體的高性能Chiplet技術(shù)。目前，中茵微電子與通富微電已建立長期穩(wěn)定合作關(guān)系。憑借經(jīng)驗豐富的ASIC和封裝團(tuán)隊，能夠支持先進(jìn)工藝、超大規(guī)模芯片（含2.5D及多die MCM等）的設(shè)計、調(diào)試與量產(chǎn)測試。

　　3.充足的先進(jìn)制程產(chǎn)能：在先進(jìn)制程產(chǎn)能布局方面，中茵微電子同臺積電、 SMIC、Samsung、GF保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　同時，強(qiáng)大的國際化技術(shù)團(tuán)隊也是中茵微電子取得好成績背后的秘訣所在。中茵微電子由INVECAS中國區(qū)核心管理及技術(shù)團(tuán)隊，AMD、Marvell、 GF、海思等國際大廠IP團(tuán)隊創(chuàng)辦，有著20年以上豐富和成熟的半導(dǎo)體經(jīng)驗及管理經(jīng)驗，平均具有15年以上的技術(shù)和經(jīng)驗沉淀。

　　中茵微電子IP團(tuán)隊成員長期深耕于高速接口IP研發(fā)，熟悉全球各主流Foundry 28nm-5nm工藝流程；SoC團(tuán)隊成員平均擁有10年以上設(shè)計經(jīng)驗，對各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代經(jīng)驗；ASIC團(tuán)隊成員長期耕耘于企業(yè)級和車規(guī)級高端芯片領(lǐng)域。強(qiáng)大的技術(shù)能力以及開闊的行業(yè)視野，是這支團(tuán)隊所向披靡的重要原因。

　　夯實“創(chuàng)新基石”，加速技術(shù)突破

　　當(dāng)前，國內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)跟歐美廠商仍存在較大技術(shù)差距，同時IP產(chǎn)品在成熟度、生態(tài)鏈和市場接受度方面均面臨挑戰(zhàn)。

　　王洪鵬先生認(rèn)為，面臨挑戰(zhàn)的同時，國內(nèi)IP企業(yè)也在迎接更多機(jī)遇。他指出，隨著越來越多的客戶向更先進(jìn)制程設(shè)計需求邁進(jìn)，疊加國內(nèi)廠商對于本土供應(yīng)鏈安全的考慮，客戶更傾向選擇安全可控且具有技術(shù)平臺性質(zhì)的上游供應(yīng)商。

　　挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，作為芯片創(chuàng)新應(yīng)用的基石，IP技術(shù)創(chuàng)新迫在眉睫。對于中茵微電子來說，技術(shù)團(tuán)隊需以更快的速度進(jìn)行創(chuàng)新迭代，加速突破技術(shù)壁壘。

　　一直以來，中茵微電子十分重視人才隊伍建設(shè)，注重提升人才技術(shù)能力和管理水平并舉。王洪鵬先生介紹，中茵微電子致力為員工提供具有競爭性的薪資福利待遇和體系化的人才培養(yǎng)，在加速IP技術(shù)創(chuàng)新的同時緊抓人才隊伍建設(shè)，讓技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新得以實現(xiàn)

　　得益于領(lǐng)先的戰(zhàn)略布局與國際化技術(shù)團(tuán)隊的影響力，中茵微電子持續(xù)吸引著來自全球頂尖芯片企業(yè)的資深技術(shù)專家。同時，加之不斷完善的高校聯(lián)合人才培訓(xùn)體系，中茵微電子已迅速搭建了一支具有深厚技術(shù)實力的百人規(guī)模隊伍，其中專業(yè)技術(shù)人員占比達(dá)到85%以上。

　　憑借驍勇善戰(zhàn)的國際化技術(shù)團(tuán)隊，中茵微電子不斷地增強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢，加速突破國際大廠技術(shù)壁壘，進(jìn)一步提高對于產(chǎn)業(yè)鏈的把控和調(diào)配能力，深耕于先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場，服務(wù)國內(nèi)一流的芯片和產(chǎn)品公司，為集成電路國產(chǎn)化保駕護(hù)航。

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