半導(dǎo)體IP是芯片設(shè)計(jì)的重要基石之一，也是集成電路設(shè)計(jì)與開發(fā)中不可或缺的核心要素和創(chuàng)新源動(dòng)力。伴隨集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和難度不斷增加，客戶需求和市場(chǎng)維度愈加多樣化，芯片設(shè)計(jì)公司所需的不再局限于單一的IP產(chǎn)品的定制和服務(wù)。

　　在此背景下，專注于高端IP自主研發(fā)、先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)以及Chiplet架構(gòu)技術(shù)的技術(shù)平臺(tái)公司——中茵微電子（南京）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中茵微電子”），大放異彩。

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　　在過(guò)去一年中，中茵微電子不僅已完成上億元銷售收入，而且獲得了眾多投資機(jī)構(gòu)青睞并完成了近億元Pre-A輪融資，目前新一輪融資進(jìn)展順利。

　　聚焦“三大主線”，創(chuàng)造更大價(jià)值

　　中茵微電子聚焦“三大主線”——即為客戶提供先進(jìn)制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品，主要滿足企業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)市場(chǎng)需求，面向高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域，提供專業(yè)的技術(shù)平臺(tái)解決方案。

　　為何選擇布局上述“三大主線”？中茵微電子創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王洪鵬先生表示，主要有兩方面原因：

　　一是，創(chuàng)業(yè)要選擇高門檻、高價(jià)值場(chǎng)景，IP賽道便是如此。國(guó)內(nèi)芯片IP市場(chǎng)由歐美廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)化率只有5-6%。IP產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn)。平臺(tái)化的發(fā)展模式將是未來(lái)IP行業(yè)的主要方向，而先進(jìn)制程硬核IP這類稀缺型價(jià)值賽道具有非凡的競(jìng)爭(zhēng)力。中茵微電子專注于硬核IP這一細(xì)分領(lǐng)域，致力于打造具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的本土高端IP產(chǎn)品，為上下游企業(yè)提供多樣化的協(xié)同服務(wù)。

　　二是，圍繞著IP授權(quán)的收益擴(kuò)展，是芯片IP產(chǎn)業(yè)價(jià)值持續(xù)變現(xiàn)的路徑之一。以先進(jìn)制程IP為核心，中茵微電子還著力打造高端集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)體系，包含從芯片定義、架構(gòu)開發(fā)、前后端設(shè)計(jì)以及先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)的技術(shù)支持，與客戶深度合作，解決各類型客戶在不同發(fā)展階段遇到的問(wèn)題。

　　通過(guò)技術(shù)平臺(tái)服務(wù)，中茵微電子幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的高效率、低風(fēng)險(xiǎn)和高收益目標(biāo)，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造更大價(jià)值。

　　IP先進(jìn)制程方面，王洪鵬先生認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)目前處于快速發(fā)展期，隨著超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度和難度的增加，高端IP及其復(fù)用技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，接口IP在未來(lái)五年內(nèi)將保持極高的增長(zhǎng)率，先進(jìn)制程計(jì)算通訊類市場(chǎng)前景廣闊。中茵微電子具有優(yōu)秀的高端IP研發(fā)能力，豐富的IP集成和驗(yàn)證能力以及廣泛的IP合作伙伴，確保給予客戶全方位的支持，助力客戶實(shí)現(xiàn)快速的產(chǎn)業(yè)化。

　　后摩爾時(shí)代，Chiplet技術(shù)被認(rèn)為是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的重要引擎。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Chiplet技術(shù)可將不同的芯片IP進(jìn)行組合。對(duì)專注于高端IP自主研發(fā)的中茵微電子來(lái)說(shuō)，布局Chiplet產(chǎn)品研發(fā)順理成章。中茵微電子具有領(lǐng)先的全球化Chiplet技術(shù)能力，相信在Chiplet先進(jìn)封裝方面，能夠支持未來(lái)芯片敏捷開發(fā)的需求。

　　業(yè)界認(rèn)為ASIC定制類芯片將會(huì)在未來(lái)的五到十年內(nèi)成為市場(chǎng)上的一個(gè)主流。瞄準(zhǔn)增量市場(chǎng)，中茵微電子在ASIC設(shè)計(jì)方面，主要聚焦在28nm-5nm的先進(jìn)工藝制程、復(fù)雜多die封裝的ASIC一站式解決方案，可以在交付時(shí)間、性能和成本等方面合理平衡。

　　發(fā)揮“三大優(yōu)勢(shì)”，服務(wù)高端客戶

　　為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值與追求自身更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展相得益彰，中茵微電子已與多家行業(yè)頭部客戶順利達(dá)成合作，公司業(yè)務(wù)在穩(wěn)健地快速增長(zhǎng)中。

　　據(jù)悉，2022年中茵微電子營(yíng)收有望突破1.5億元，同比增長(zhǎng)200%，持續(xù)保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭。取得好成績(jī)的背后，中茵微電子有哪些成功密碼？中茵微電子優(yōu)秀的IP研發(fā)及產(chǎn)品能力、供應(yīng)鏈體系保障以及國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)的有力支撐，為中茵微電子的持續(xù)增長(zhǎng)提供原動(dòng)力。

　　從產(chǎn)品角度看，中茵微電子IP產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先的IP公司，擁有28nm-5nm自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP，110+種IP產(chǎn)品，包括先進(jìn)工藝FoundryIP、高速接口IP以及模擬IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)。

　　同時(shí)，作為后起之秀，也有著后發(fā)優(yōu)勢(shì)，“中茵微電子IP產(chǎn)品的性能、功耗和面積等關(guān)鍵指標(biāo)優(yōu)于國(guó)際領(lǐng)先公司產(chǎn)品10%-15%，并獲得了GF、AMD等大量頂級(jí)客戶驗(yàn)證?！蓖鹾轾i先生介紹說(shuō)。

　　從供應(yīng)鏈體系方面看，領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力、成熟的先進(jìn)封裝資源和充足的先進(jìn)制程產(chǎn)能是中茵微電子供應(yīng)鏈體系的三大優(yōu)勢(shì):

　　1.領(lǐng)先的設(shè)計(jì)能力：中茵微電子有著領(lǐng)先的ASIC和SoC產(chǎn)品能力，深度整合IP的設(shè)計(jì)能力和豐富的產(chǎn)業(yè)鏈資源，依托團(tuán)隊(duì)20年以上成功運(yùn)營(yíng)設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，覆蓋從40nm-5nm的流片超過(guò)300次，在高性能計(jì)算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、車規(guī)等高端芯片的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)方面有眾多成功案例。

　　2.成熟的先進(jìn)封裝資源：中茵微電子擁有先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、集成封裝、D2D PHY和Controller IP為一體的高性能Chiplet技術(shù)。目前，中茵微電子與通富微電已建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作關(guān)系。憑借經(jīng)驗(yàn)豐富的ASIC和封裝團(tuán)隊(duì)，能夠支持先進(jìn)工藝、超大規(guī)模芯片（含2.5D及多die MCM等）的設(shè)計(jì)、調(diào)試與量產(chǎn)測(cè)試。

　　3.充足的先進(jìn)制程產(chǎn)能：在先進(jìn)制程產(chǎn)能布局方面，中茵微電子同臺(tái)積電、 SMIC、Samsung、GF保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

　　同時(shí)，強(qiáng)大的國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)也是中茵微電子取得好成績(jī)背后的秘訣所在。中茵微電子由INVECAS中國(guó)區(qū)核心管理及技術(shù)團(tuán)隊(duì)，AMD、Marvell、 GF、海思等國(guó)際大廠IP團(tuán)隊(duì)創(chuàng)辦，有著20年以上豐富和成熟的半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)及管理經(jīng)驗(yàn)，平均具有15年以上的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)沉淀。

　　中茵微電子IP團(tuán)隊(duì)成員長(zhǎng)期深耕于高速接口IP研發(fā)，熟悉全球各主流Foundry 28nm-5nm工藝流程；SoC團(tuán)隊(duì)成員平均擁有10年以上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代經(jīng)驗(yàn)；ASIC團(tuán)隊(duì)成員長(zhǎng)期耕耘于企業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)高端芯片領(lǐng)域。強(qiáng)大的技術(shù)能力以及開闊的行業(yè)視野，是這支團(tuán)隊(duì)所向披靡的重要原因。

　　夯實(shí)“創(chuàng)新基石”，加速技術(shù)突破

　　當(dāng)前，國(guó)內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)跟歐美廠商仍存在較大技術(shù)差距，同時(shí)IP產(chǎn)品在成熟度、生態(tài)鏈和市場(chǎng)接受度方面均面臨挑戰(zhàn)。

　　王洪鵬先生認(rèn)為，面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)IP企業(yè)也在迎接更多機(jī)遇。他指出，隨著越來(lái)越多的客戶向更先進(jìn)制程設(shè)計(jì)需求邁進(jìn)，疊加國(guó)內(nèi)廠商對(duì)于本土供應(yīng)鏈安全的考慮，客戶更傾向選擇安全可控且具有技術(shù)平臺(tái)性質(zhì)的上游供應(yīng)商。

　　挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，作為芯片創(chuàng)新應(yīng)用的基石，IP技術(shù)創(chuàng)新迫在眉睫。對(duì)于中茵微電子來(lái)說(shuō)，技術(shù)團(tuán)隊(duì)需以更快的速度進(jìn)行創(chuàng)新迭代，加速突破技術(shù)壁壘。

　　一直以來(lái)，中茵微電子十分重視人才隊(duì)伍建設(shè)，注重提升人才技術(shù)能力和管理水平并舉。王洪鵬先生介紹，中茵微電子致力為員工提供具有競(jìng)爭(zhēng)性的薪資福利待遇和體系化的人才培養(yǎng)，在加速IP技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)緊抓人才隊(duì)伍建設(shè)，讓技術(shù)的顛覆性創(chuàng)新得以實(shí)現(xiàn)

　　得益于領(lǐng)先的戰(zhàn)略布局與國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)的影響力，中茵微電子持續(xù)吸引著來(lái)自全球頂尖芯片企業(yè)的資深技術(shù)專家。同時(shí)，加之不斷完善的高校聯(lián)合人才培訓(xùn)體系，中茵微電子已迅速搭建了一支具有深厚技術(shù)實(shí)力的百人規(guī)模隊(duì)伍，其中專業(yè)技術(shù)人員占比達(dá)到85%以上。

　　憑借驍勇善戰(zhàn)的國(guó)際化技術(shù)團(tuán)隊(duì)，中茵微電子不斷地增強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加速突破國(guó)際大廠技術(shù)壁壘，進(jìn)一步提高對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的把控和調(diào)配能力，深耕于先進(jìn)制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)，服務(wù)國(guó)內(nèi)一流的芯片和產(chǎn)品公司，為集成電路國(guó)產(chǎn)化保駕護(hù)航。

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