頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。 最新資訊 山坳上的臺積電 臺積電是全球最大芯片代工制造商。作為美國史上最大投資之一，這筆資金將用于建設(shè)兩家芯片工廠。第一個晶圓廠2024年投入使用，附近的第二個工廠將在2026年前生產(chǎn)最先進的“3納米”芯片。 發(fā)表于：2022/12/13 中國的工業(yè)自動化已在全球居于前列位置，領(lǐng)先于美國 日前媒體報道指中國的自動化生產(chǎn)已在全球位居第五名，領(lǐng)先于美國，說明中國這幾年力推制造業(yè)向高端制造轉(zhuǎn)型已取得了顯著進展，這將有助于緩解工廠用工荒的問題，推動中國制造繼續(xù)前行。 發(fā)表于：2022/12/13 應(yīng)用在復(fù)印機觸摸屏中的觸摸IC 觸摸屏是結(jié)合顯示器使用的一種坐標(biāo)定位系統(tǒng)，作為一種筒單、便利的輸入設(shè)備已經(jīng)得到越來越廣泛的應(yīng)用。隨著平板顯示的飛速發(fā)展，目前結(jié)合LCD使用的觸摸屏應(yīng)用廣，其中個人數(shù)字助理IPDA）、高級復(fù)印機、車載導(dǎo)航的需求量，特別是筆寫輸入的PDA發(fā)展前景良好。 發(fā)表于：2022/12/13 中國制造構(gòu)建全球產(chǎn)業(yè)鏈，是關(guān)于價值鏈的創(chuàng)新 與此同時，綠茵場外的品牌營銷大戰(zhàn)也即將步入終章。據(jù)倫敦數(shù)據(jù)分析咨詢公司GlobalData表示，中國贊助商對卡塔爾世界杯總贊助金額為13．95億美元，蟬聯(lián)贊助金額榜單的首位。一時間，海信打出的“中國制造一起努力”八個字刷屏全球。 發(fā)表于：2022/12/13 德國總理朔爾茨：德國可能成為歐洲最大半導(dǎo)體生產(chǎn)國 路透社，德國總理朔爾茨當(dāng)?shù)貢r間12月9日在一場數(shù)字峰會上表示，由于對該領(lǐng)域的重點投資，德國可能成為歐洲最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國。朔爾茨稱這將創(chuàng)造一個有助于歐盟安寧的生態(tài)系統(tǒng)。他還說，德國正在緊張地重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。 發(fā)表于：2022/12/12 三星：3nm 代工市場 2026 年將達 242 億美元規(guī)模 12 月 11 日消息，三星電子 Foundry 代工部門高級研究員樸炳宰本周四在“2022 年半導(dǎo)體 EUV 全球生態(tài)系統(tǒng)會議”上發(fā)表了演講。 發(fā)表于：2022/12/12 意法半導(dǎo)體或?qū)⑦M軍10nm工藝 12月8日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師 Dylan Patel發(fā)布了一條推特稱意法半導(dǎo)體未來將進軍10nm工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到2026年才能滿負(fù)荷生產(chǎn)18nm工藝，實現(xiàn)10nm工藝的具體時間可能較晚。 發(fā)表于：2022/12/12 (2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞－莫大康 根據(jù)芯智訊了解，泛林集團此次中國區(qū)裁員主要是受到了美國10月7日對華新規(guī)的影響。該新規(guī)使得泛林集團無法繼續(xù)向中國大陸廠商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節(jié)點非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)，除非獲得美國商務(wù)部的許可。 發(fā)表于：2022/12/12 戴爾現(xiàn)代化端點管理賦能IT安全性有效提升 中國北京，2022年12月9日——如今，遠(yuǎn)程辦公已逐漸成為企業(yè)的常態(tài)化需求，這給企業(yè)的IT基礎(chǔ)設(shè)施保護工作帶來了新的復(fù)雜問題，網(wǎng)絡(luò)攻擊的數(shù)量與復(fù)雜性也隨之增加。數(shù)據(jù)顯示，2022年數(shù)據(jù)泄露的平均成本已上升至435萬美元。僅一次攻擊得逞就會使企業(yè)遭受長久的經(jīng)濟和聲譽損失。為幫助企業(yè)打造現(xiàn)代化的防御體系并始終領(lǐng)先于威脅，IT和安全專業(yè)人員正承受著越來越大的壓力。 發(fā)表于：2022/12/12 晶上聯(lián)盟全新起航 攜手共建“芯”時代 半導(dǎo)體是計算機、通信、武器裝備、汽車、航天和其他現(xiàn)代電子技術(shù)產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重受制于人，近年來尤其受到歐美等國的聯(lián)合限制與打壓，嚴(yán)重阻礙我國先進技術(shù)的發(fā)展，限制國防軍工、航空航天、人工智能、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略領(lǐng)域技術(shù)升級，鎖住我國前沿科技發(fā)展的咽喉。 發(fā)表于：2022/12/12 ?…338339340341342343344345346347…?
