頭條 東京大學研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學工業(yè)科學研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 又一芯片巨頭回A上市！去年營收超百億 近日，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）發(fā)布公告稱，上交所受理了公司科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金。 發(fā)表于：11/7/2022 重大收購！京東方斥資近21億元控股華燦光電 11月6日晚，京東方A和華燦光電雙雙發(fā)布公告表示，京東方擬通過參與定增，并以后者表決權(quán)委托的方式，成為華燦光電的新控股股東。 發(fā)表于：11/7/2022 精彩預告 | 英特爾即將發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心平臺 北京時間2023年1月11日，英特爾將重磅發(fā)布全新數(shù)據(jù)中心平臺。其中，作為英特爾數(shù)據(jù)中心平臺的基礎(chǔ)，全新第四代英特爾®至強®可擴展處理器（Sapphire Rapids），已于2022年出貨大批量SKU。 發(fā)表于：11/7/2022 英特爾：我們的目標是擊敗三星！到2030年成為第二大代工廠 當英特爾 在 2021 年初成立英特爾代工服務(wù)部門時，很明顯，隨著晶圓廠和生產(chǎn)節(jié)點的成本越來越高，它需要合同芯片制造部門在規(guī)模上與三星和臺積電相當。這個目標從一開始就雄心勃勃，看起來該公司也打算相當激進，因為它計劃到 2030 年成為第二大代工廠。 發(fā)表于：11/7/2022 三大基本定律失效，芯片設(shè)計正在改變 登納德定律已經(jīng)消失了，阿姆達爾定律已經(jīng)達到了極限，摩爾定律也變得越來越難以遵循，而且成本也越來越高，特別是在功率和性能效益下降的情況下。雖然這些都沒有減少更快、功耗更低的芯片的發(fā)展機會，但卻極大地改變了芯片設(shè)計和制造的動態(tài)。 發(fā)表于：11/7/2022 CDMA庫存嚴重過剩，高通對明年預期低落 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日美國高通公司公布了2022財年Q4季度的財報，雖然無論是營收數(shù)據(jù)還是凈利潤都有一定的增長，但是高通公司卻表示其對未來的預期比較低落，因為CDMA技術(shù)部門庫存嚴重過剩。 發(fā)表于：11/6/2022 曝vivo全球首發(fā)京東方Q9高分屏 今日消息，vivo即將登場的X90系列除了拿到天璣9200和京東方Q9雙首發(fā)權(quán)外，還將會首發(fā)自研芯片V2。 發(fā)表于：11/6/2022 將繼續(xù)采用高通芯片，蘋果自研基帶芯片失利 自從3年前因為調(diào)制解調(diào)器的訴訟和解之后，蘋果就一直在積極自研自己的相關(guān)基帶芯片，但是這期間不斷傳出搭載自研基帶芯片的原型機在測試過程中頻頻發(fā)熱，預計要到兩年后才能調(diào)整解決，因此蘋果短期內(nèi)將繼續(xù)采用高通的基帶芯片。 發(fā)表于：11/6/2022 比亞迪繼續(xù)全球擴張計劃:于巴西新建三座工廠 今年，比亞迪瘋狂“出?！?，接連進入歐洲、日本等傳統(tǒng)汽車強國，比亞迪還陸續(xù)布局南美洲、中東、東南亞等市場，并且還要在當?shù)赝督üS。 發(fā)表于：11/6/2022 寧德時代動力電池裝車量位居全球第一 11月3日，2022年杭州云棲大會正式開幕，本次大會主題為“計算·進化·未來”，除了兩場主論壇外，還將舉行60多場峰會和論壇。 發(fā)表于：11/6/2022 ?…340341342343344345346347348349…?
