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華為公布昇騰芯片路線圖！

9月18日消息，華為全聯(lián)接大會(huì)2025今日在上海舉行（2025年09月18日-20日），華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍表示，算力過(guò)去是，未來(lái)也將繼續(xù)是，人工智能的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能的關(guān)鍵。同時(shí)他還分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：

發(fā)表于：9/18/2025

華為自研HBM內(nèi)存正式公布

9月18日消息，今日舉辦的華為全聯(lián)接大會(huì)2025上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次公布了昇騰芯片演進(jìn)和目標(biāo)。他表示，未來(lái)三年，華為已經(jīng)規(guī)劃了昇騰多款芯片，包括昇騰950PR、950DT以及昇騰960、970。其中昇騰950PR 2026年第一季度對(duì)外推出，該芯片采用了華為自研HBM。

發(fā)表于：9/18/2025

DeepSeek論文登《自然》封面披露R1訓(xùn)練費(fèi)200萬(wàn)

9月18日消息，由DeepSeek團(tuán)隊(duì)共同完成、梁文鋒擔(dān)任通訊作者的DeepSeek-R1推理模型研究論文，登上了《自然》（Nature）雜志封面。

發(fā)表于：9/18/2025

首期算力100P！中國(guó)電子云研發(fā)基地建成投運(yùn)

9月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，位于武漢南太子湖人工智能產(chǎn)業(yè)園內(nèi)的中國(guó)電子云研發(fā)基地正式建成投運(yùn)。該基地總投資50億元，分兩期建設(shè)。據(jù)悉，該基地總建筑面積約30萬(wàn)平方米，分兩期開發(fā)建設(shè)，將面向人工智能企業(yè)、大模型公司與科研機(jī)構(gòu)，提供安全可靠、智能集約的算力定制化解決方案。

發(fā)表于：9/18/2025

《人工智能安全行業(yè)自律倡議》正式發(fā)布

9月17日上午，在云南昆明召開的2025年國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全宣傳周人工智能安全治理分論壇上，《人工智能安全行業(yè)自律倡議》（以下簡(jiǎn)稱《倡議》）正式發(fā)布。

發(fā)表于：9/18/2025

華為《AIDC機(jī)房參考設(shè)計(jì)白皮書》重磅發(fā)布

2025年9月17日，首屆AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在上海召開，匯聚了來(lái)自全球的行業(yè)領(lǐng)軍人物與專家，共同探討AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)發(fā)展。會(huì)議期間，華為集群計(jì)算總經(jīng)理朱照生、IT咨詢與系統(tǒng)集成總經(jīng)理張?jiān)榔?、?shù)據(jù)中心能源營(yíng)銷部部長(zhǎng)馬燁，正式發(fā)布了《AIDC機(jī)房參考設(shè)計(jì)白皮書》，為AIDC機(jī)房規(guī)劃與建設(shè)提供了系統(tǒng)化的設(shè)計(jì)思路與建設(shè)方案的參考。

發(fā)表于：9/18/2025

工信微報(bào)發(fā)文科普何為駕駛自動(dòng)化

0 級(jí)：應(yīng)急輔助9 月 17 日消息，工信微報(bào)（工業(yè)和信息化部辦公廳官方公眾號(hào)）今日發(fā)文科普“啥才算‘駕駛自動(dòng)化’”：駕駛自動(dòng)化就是車輛能夠在一定程度上幫我們完成“開車”這項(xiàng)任務(wù)。據(jù)介紹，從提醒駕駛員注意前方風(fēng)險(xiǎn)，到輔助跟車、輔助換道，甚至在某些條件下完全駕駛車輛都屬于“駕駛自動(dòng)化”的范疇。而駕駛自動(dòng)化的概念也覆蓋廣泛，從基礎(chǔ)的自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB），到能全程代替駕駛?cè)说淖詣?dòng)駕駛功能都包含其中。因此，“駕駛自動(dòng)化”需要分級(jí)。

發(fā)表于：9/17/2025

阿里自研AI芯片央視曝光

9月16日晚間，央視《新聞聯(lián)播》節(jié)目報(bào)道了“中國(guó)聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目建設(shè)成效”，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片，其各項(xiàng)主要參數(shù)指標(biāo)均超越了英偉達(dá)A800，與H20相當(dāng)。

發(fā)表于：9/17/2025

AI推理需求導(dǎo)致Nearline HDD嚴(yán)重缺貨

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，特別是大容量的QLC SSD出貨可能于2026年出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。

發(fā)表于：9/17/2025

國(guó)內(nèi)AI原生應(yīng)用TOP10 榜單揭曉

9月16日消息，今日，國(guó)內(nèi)第三方數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)QuestMobile發(fā)布最新AI應(yīng)用行業(yè)報(bào)告，豆包、DeepSeek、元寶、Kimi、文小言、AQ等入圍中國(guó)AI原生應(yīng)用Top10。

發(fā)表于：9/17/2025

英偉達(dá)正要求供應(yīng)商開發(fā)MLCP技術(shù)

據(jù)報(bào)道，由于AI新平臺(tái)Rubin與下一代Feynman平臺(tái)功耗或高達(dá)2000W以上，現(xiàn)有散熱方案無(wú)法應(yīng)對(duì)，英偉達(dá)要求供應(yīng)商開發(fā)全新“微通道水冷板（MLCP）”技術(shù)，單價(jià)是現(xiàn)有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰(zhàn)略物資”。目前，已有公司完成向英偉達(dá)送樣MLCP。 MLCP技術(shù)，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過(guò)芯片。在減少中間介質(zhì)的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，RubinGPU的熱功耗將自原先預(yù)期的1.8kW提高至2.3kW，已超過(guò)現(xiàn)行冷板負(fù)荷，因此英偉達(dá)最快將在2026年下半年于RubinGPU導(dǎo)入MLCP。其中，RubinGPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率。

發(fā)表于：9/17/2025

國(guó)內(nèi)首次AI大模型網(wǎng)絡(luò)安全眾測(cè)結(jié)果揭曉

9 月 17 日消息，隨著 AI 應(yīng)用場(chǎng)景的不斷擴(kuò)展，新的漏洞和攻擊手法將不斷涌現(xiàn)，AI 大模型安全治理工作任重道遠(yuǎn)，亟需各方共同努力。

發(fā)表于：9/17/2025

英偉達(dá)RTX6000D遇冷幾乎沒(méi)有大公司下單

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士的話報(bào)導(dǎo)稱，美國(guó)人工智能AI芯片業(yè)龍頭英偉達(dá)（Nvidia）專為中國(guó)市場(chǎng)打造的最新AI芯片RTX 6000D反應(yīng)平平，一些中國(guó)主要科技公司都沒(méi)有選擇下單。兩位知情人士表示，RTX6000D主要為AI推理任務(wù)而設(shè)計(jì)，但因其功能有限，而且其約50,000 元人民幣（7,000 美元）的定價(jià)被認(rèn)為比較高昂，性價(jià)比低。

發(fā)表于：9/17/2025

華為發(fā)布面向智能世界2035十大技術(shù)趨勢(shì)

9月17日消息，華為日前舉辦了智能世界2035系列報(bào)告發(fā)布會(huì)，華為常務(wù)董事汪濤發(fā)表了“探索未知，躍見(jiàn)未來(lái)”的主題演講，正式發(fā)布智能世界2035系列報(bào)告，展望了未來(lái)十年的關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)以及這些技術(shù)對(duì)教育、醫(yī)療、金融、制造、電力等行業(yè)帶來(lái)的改變和影響。

發(fā)表于：9/17/2025

基于無(wú)監(jiān)督機(jī)器學(xué)習(xí)的地質(zhì)斷層識(shí)別與深度估算

為解決Werner反卷積解在地質(zhì)構(gòu)造深度估計(jì)中結(jié)果不確定性的問(wèn)題，采用無(wú)監(jiān)督機(jī)器學(xué)習(xí)K-means聚類算法對(duì)Werner解進(jìn)行優(yōu)化分析。通過(guò)構(gòu)建包含兩個(gè)巖墻體的合成磁場(chǎng)模型進(jìn)行測(cè)試，并添加隨機(jī)噪聲增加復(fù)雜性。將合成數(shù)據(jù)和實(shí)際數(shù)據(jù)的Werner解分別輸入聚類算法進(jìn)行分析，結(jié)果表明，該算法在合成模型中準(zhǔn)確識(shí)別出兩個(gè)深度分別為5 m和8 m的地質(zhì)體，在實(shí)際數(shù)據(jù)中識(shí)別出三個(gè)深度分別為536 m、635 m和530 m的地質(zhì)體，與該區(qū)域前期勘探結(jié)果相符。研究證實(shí)，該算法不僅能有效確定地質(zhì)體的數(shù)量，還能準(zhǔn)確估算其深度位置，即使在存在噪聲的情況下依然表現(xiàn)穩(wěn)定。

發(fā)表于：9/16/2025