人工智能相關(guān)文章 Gartner预测2029年70%中国企业将实施AI安全测试 根据商业与技术洞察公司Gartner的最新预测，到2029年，70%的中国企业将实施 AI安全测试，以增强其现有的应用安全测试和渗透测试机制，而目前这一比例不足5%。 發(fā)表于：2026/4/13 清华大学脑机接口研究进入临床应用 “只要心里一动念，瘫痪的手就能应‘念’抬起、稳稳抓握”——这曾是无数截瘫患者深埋心底的奢望。如今，一项突破性技术，让这份奢望真正照进了现实。国家药监局日前批准全球首款侵入式脑机接口医疗器械上市。这标志着，国际首个侵入式脑机接口医疗器械正式进入临床应用阶段。 这个产品，叫NEO系统——植入式脑机接口手部运动功能代偿系统，由清华大学生物医学工程学院洪波教授团队全程自主研发。 發(fā)表于：2026/4/13 日本四大科技巨头合力打造物理AI公司 4月12日消息，日本电信运营商 NTT DOCOMO 公司旗下网站DOCOMO News报道称，为了扭转在生成式AI领域落后美国和中国的局面，日本正式启动“国家级”战略计划，将由软银（SoftBank）、索尼（Sony）、本田（Honda）、日本电气（NEC）共同成立名为“日本人工智能模型开发”的AI新公司，剑指下一代AI关键领域“实体AI（Physical AI）”。 發(fā)表于：2026/4/13 Counterpoint预测：2025~2035物理AI设备累计出货1.45亿台 4 月 10 日消息，Counterpoint Research 本月 8 日发布预测，表示物理 AI (Physical AI) 设备在 2025~2035 这十年间的累计出货量将达到 1.45 亿台，其中无人机占到 5900 万、机器人为 4800 万、自动驾驶汽车则贡献 3800 万。 發(fā)表于：2026/4/11 亚马逊拟对外销售自研芯片 年营收将超500亿美元 当地时间4月9日，亚马逊首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）在年度致股东信中释放重磅信息：亚马逊正考虑首次向第三方客户直接出售其自研芯片，此举将使其与英伟达、博通等芯片巨头在更广阔的市场展开正面竞争。 發(fā)表于：2026/4/11 将算力搬上天 我国成立首个太空算力专委会 4月10日消息，在北京经济技术开发区举办的2026太空算力产业大会上，我国业界首个太空算力产业协同平台太空算力专业委员会正式成立。 發(fā)表于：2026/4/11 消息称Anthropic计划自研AI芯片 4 月 10 日消息，北京时间今天（4 月 10 日）上午，据路透社援引知情人士消息称，Anthropic正在评估自研 AI芯片的可行性。在 AI 芯片供应紧张的背景下，公司正与其他科技巨头一样，开始考虑通过自研硬件增强算力掌控能力。 發(fā)表于：2026/4/10 远舢智能INOS Claw智立方正式发布 2026年4月8日，远舢智能正式发布面向工业现场原生的全栈智能体产品体系INOS Claw(Industrial Native OS Claw)智立方。推动工业智能从实验室走向生产线，助力中国制造业实现降本增效、可信可控与规模化跃迁。 發(fā)表于：2026/4/9 Meta首个超级智能模型亮相 闭源路线大转弯 4月9日消息，周三（4月8日）美股盘中，Meta在官网发布了其最新的原生多模态推理模型“Muse Spark”，这也是该公司重组AI团队以来推出的首个模型。 發(fā)表于：2026/4/9 全球加速布局太空算力 天地协同的算力网络也将加速构建 4月7日消息，据媒体报道，最近，“太空算力”这一概念逐渐升温。随着人工智能算力需求爆发式增长以及全球低轨卫星星座加速部署，太空正成为各国投资布局算力的新场景。 發(fā)表于：2026/4/8 思科称已启动太空数据中心初步准备 4 月 7 日消息，Cisco 思科首席执行官 Chuck Robbins 在接受外媒 The Verge 采访时表示，该企业已启动太空数据中心的初步早期准备。 發(fā)表于：2026/4/7 英伟达Rubin GPU产量预期下调25% 4月7日，英伟达新一代Rubin GPU的量产目标由此前预期的200万颗下调至150万颗，进度略有延迟。这主要受制于HBM4高带宽内存的验证进展。2025年第三季，英伟达将Rubin平台的HBM4规格上调，要求单针速率高于11Gbps，致使三大供应商需修正设计并重新送样。此外，Blackwell系列产品需求超出预期也间接影响了Rubin的量产节奏。 在先进封装方面，英伟达已锁定CoWoS产能。预计2026年CoWoS产能将达到65万片，同比增长76%，可支持约550万至600万颗Blackwell GPU、150万颗Rubin GPU及100万颗Hopper GPU；2027年产能预计进一步提升至84万片。与此同时，英伟达Vera Rubin机架的出货预期从1.2万至1.4万台下调至约6000台。尽管量产进度有所调整，但行业分析仍维持对英伟达的增持评级，认为相关影响相对有限。 發(fā)表于：2026/4/7 特斯拉D3芯片亮相 专为太空算力设计 4 月 5 日消息，据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。 發(fā)表于：2026/4/7 国家安全部发布Token安全警示 4 月 7 日消息，国家数据局已正式将 AI 领域的核心术语“Token”的中文译名定为“词元”，这一概念迅速成为网络热词。国家安全部今日发文，就“词元”背后的安全风险进行了提醒。 發(fā)表于：2026/4/7 博通将为谷歌供应TPU芯片 为Anthropic提供算力 根据博通周一向SEC提交的监管文件，该公司已同意为谷歌生产未来版本的人工智能芯片，同时还与Anthropic签署了一项扩大后的协议，使Anthropic能够获得约3.5吉瓦的算力，这些算力将基于谷歌的AI处理器提供。 發(fā)表于：2026/4/7 <12345678910…>
