人工智能相關(guān)文章 消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应 当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。 發(fā)表于：2026/3/9 传英伟达H200 AI芯片已停产 3月5日消息，据英国《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）已停止生产了其原本准备出口到中国市场的H200芯片，相关产能已经被重新分配给了最新的Vera Rubin芯片。 發(fā)表于：2026/3/6 中国联通宣布推出AI原生通信UniClaw 3月6日消息，中国联通正式宣布推出AI原生通信服务UniClaw，标志着传统通信行业迈入智能化新阶段。通过人工智能技术的深度赋能，中国联通将电话、短信等基础通信能力升级为无处不在、无时不在的AI连接通道。 發(fā)表于：2026/3/6 英伟达澄清LPU新品不会降低HBM市场需求 3月5日消息，随着韩国股市近3天坐上“过山车”，一些揣测也在股价巨震期间敲打着股民们紧绷的神经。作为背景，上周五美股收盘后有爆料称，英伟达将在当地时间3月16日举行的GTC大会上发布一款专门用于推理计算的新系统，这个新平台将采用初创公司Groq设计的芯片。 發(fā)表于：2026/3/6 AI芯片需求强劲 又一ASIC大厂营收飙升 3月6日消息，在一天前美国博通公司刚刚公布强劲业绩之后，美东时间周四，另一家ASIC（专用集成电路）大厂传来喜讯：Marvell科技公司公布了表现优秀的业绩报告，且其对当前季度的营收指引将超过华尔街的预期。 發(fā)表于：2026/3/6 英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光 台积电3nm工艺 3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。 發(fā)表于：2026/3/6 Anthropic回应被美国列为国家安全风险实体 3 月 6 日消息，Anthropic 首席执行官达里奥 · 阿莫代伊（Dario Amodei）今日发布声明，证实该公司已被美国战争部正式认定为“对美国国家安全构成供应链风险”。Anthropic 表示将对该决定提起法律挑战。 發(fā)表于：2026/3/6 OpenClaw爆火后 Agent正推动科学研究进入新范式 3月4日，在香港科技大学上海中心举办的“AI for Discovery：从范式革命到产业重构”学术峰会上，复旦大学浩清特聘教授、上海科学智能研究院院长漆远在演讲中表示，随着OpenClaw智能体的出现，具备高能动性和自主学习能力的AI Agent（智能体）正推动科研进入一个新的临界点。 發(fā)表于：2026/3/6 传Meta自研AI芯片Q3量产 超过1000核心 3月5日消息，虽然近期有传闻称，Meta将放弃自研人工智能（AI）训练芯片，但是据彭博社最新报道，Meta公司正在加速其AI基础设施的扩展，其中包括开发自家定制的芯片，以训练未来的AI模型。 發(fā)表于：2026/3/6 美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球 据彭博社今日报道，美国政府正酝酿一项针对 AI芯片出口的全面管制新规，拟将现行覆盖约 40 个国家和地区的限制措施扩展至全球范围。知情人士称，美国官员已起草法规草案，未来英伟达、AMD 等公司的 AI 加速器出口至全球任何地区，都可能需要事先获得美国政府的批准。消息传出后，美股芯片股应声下跌。英伟达股价一度跌 1.9%，AMD 跌幅达 2.3%。 發(fā)表于：2026/3/6 美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2 2026 年 3 月 5 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）近日宣布开始向客户送样业界容量领先的 LPDRAM 模块 256GB SOCAMM2，进一步巩固其在低功耗服务器内存领域的领导地位。 發(fā)表于：2026/3/5 IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元 3 月 5 日消息，IDC 今日发文称，具身智能是智能机器人的核心发展方向，当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段，全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关，中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示，中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚，同时积极开展多场景落地探索，已形成商业规模化发展基础。 發(fā)表于：2026/3/5 我国发布全球首个气溶胶预报人工智能模型 3月5日消息，据“中国气象”公众号消息，今日，由我国科学家牵头的全球首个气溶胶预报人工智能模型AI—GAMFS在国际学术期刊《自然》发布。 發(fā)表于：2026/3/5 博通ASIC千亿美元AI推理预期正面硬刚英伟达 3月5日消息，全球AI热潮最大赢家之一博通(AVGO.US)北京时间3月5日晨间公布截至2月1日的2026财年第一季度财报数据以及第二季度业绩指引展望。整体而言，博通最新公布的业绩数据以及管理层对于下一财季的最新展望均超出华尔街分析师预期，尤其是1000亿美元AI芯片营收前景进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”，以及凸显出随着AI推理时代到来，在云端AI推理算力需求激增以及聚焦将AI大模型嵌入企业经营的“微训练”趋势之下，性价比更高AI ASIC算力系统对于英伟达近乎90%市场份额的AI芯片垄断地位发起强有力冲击。 發(fā)表于：2026/3/5 华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD MWC2026巴塞罗那展会上，华为发布业界首款通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，提出超节点须同时满足超大带宽、超低时延、内存统一编址三大要素。产品通过灵衢互联协议把多物理设备整合为逻辑单系统，节点间通信时延降至百纳秒级，带宽约Tb级，最大内存池48TB，实现内存、SSD、DPU全面池化，可在逻辑上形成巨型计算机，提升算力效率与可靠性，适用于大规模虚拟化及核心数据库等高并发场景，并为替代大型机、小型机提供技术路径。 發(fā)表于：2026/3/5 <12345678910…>
