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人工智能相關(guān)文章

黃仁勛給博通潑冷水質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)能力

黃仁勛給博通潑冷水，質(zhì)疑ASIC分食AI芯片市場(chǎng)的能力

發(fā)表于：3/20/2025

中國(guó)信通院?jiǎn)?dòng)AI大模型幻覺(jué)評(píng)測(cè)

中國(guó)信通院?jiǎn)?dòng) AI 大模型幻覺(jué)評(píng)測(cè)，總體涉及五種測(cè)試維度 3 月 19 日消息，從中國(guó)信通院官方微信公眾號(hào)獲悉，為摸清大模型的幻覺(jué)現(xiàn)狀，推動(dòng)大模型應(yīng)用走深走實(shí)，中國(guó)信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 測(cè)評(píng)工作，發(fā)起大模型幻覺(jué)測(cè)試。

發(fā)表于：3/20/2025

IDC發(fā)布央國(guó)企大模型報(bào)告

3月19日消息，IDC今天發(fā)布了一份報(bào)告顯示，2024年中國(guó)央國(guó)企大模型市場(chǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模達(dá)31.8億元人民幣。其中，科大訊飛以其算力和模型一體化的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)市場(chǎng)第一的位置，超過(guò)百度、浪潮云、智譜、阿里云等廠商。今年1月，據(jù)“智能超參數(shù)”報(bào)道，科大訊飛大模型的中標(biāo)項(xiàng)目及中標(biāo)金額均居行業(yè)榜首。

發(fā)表于：3/20/2025

黃仁勛：2025年Top4云公司將采購(gòu)360萬(wàn)顆Blackwell GPU

3月19日消息，萬(wàn)眾矚目的GTC 2025大會(huì)開幕，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛登場(chǎng)。在主題演講環(huán)節(jié)，黃仁勛透露，2024年，美國(guó)Top4云公司總計(jì)采購(gòu)了130萬(wàn)顆Hopper架構(gòu)GPU；到了2025年，這一數(shù)據(jù)飆升至360萬(wàn)顆Blackwell GPU。

發(fā)表于：3/20/2025

AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)展示銳龍AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力

AMD 在北京AI PC創(chuàng)新峰會(huì)展示銳龍AI PC 生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)大實(shí)力 ——攜手聯(lián)想和華碩等OEM合作伙伴、微軟和模優(yōu)優(yōu)等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，與大中華區(qū)銳龍 AI 生態(tài)系統(tǒng)共迎性能與智能新高度

發(fā)表于：3/19/2025

美國(guó)禁止使用中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件新規(guī)生效

美國(guó)新規(guī)生效：禁止使用中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬件美國(guó)政府新規(guī)動(dòng)搖全球汽車供應(yīng)鏈信任，中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)直言美國(guó)芯片"不再可靠安全"。2025年起美國(guó)將分階段限制中俄關(guān)聯(lián)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車進(jìn)口，強(qiáng)制企業(yè)提交合規(guī)聲明。中國(guó)新能源汽車正成為全球低碳轉(zhuǎn)型重要力量，中汽協(xié)呼吁全球芯片企業(yè)來(lái)華投資研發(fā)，共同守護(hù)全球化產(chǎn)業(yè)生態(tài)的安全穩(wěn)定。

發(fā)表于：3/19/2025

2024年全球前四超算運(yùn)營(yíng)商共采購(gòu)130萬(wàn)片Hopper架構(gòu)芯片

英偉達(dá)黃仁勛：2024 年全球前四超算運(yùn)營(yíng)商共采購(gòu) 130 萬(wàn)片 Hopper 架構(gòu)芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)主題演講中，英偉達(dá) CEO 黃仁勛回顧了近年 AI 發(fā)展，并表示我們將邁向一個(gè)代理式 AI（Agentic AI）時(shí)代，隨后是物理 AI（Physical AI）。

發(fā)表于：3/19/2025

英偉達(dá)宣布創(chuàng)造滿血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界紀(jì)錄

3 月 19 日消息，英偉達(dá)在今日舉行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系統(tǒng)創(chuàng)下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界紀(jì)錄。

發(fā)表于：3/19/2025

IDC：2025年亞太地區(qū)云支出將達(dá)到2500億美元

在延續(xù)前幾年的強(qiáng)勁勢(shì)頭基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)該地區(qū)的云支出將達(dá)到新的高度，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將顯著超過(guò)去年的數(shù)字。根據(jù)IDC全球軟件和公共云服務(wù)支出指南，隨著生成式人工智能采用和組織現(xiàn)代化IT基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)計(jì)2025年亞太市場(chǎng)將達(dá)到2500億美元，并以14.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）穩(wěn)步增長(zhǎng)至2028年。

發(fā)表于：3/19/2025

NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)

NVIDIA攜手電信領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)AI原生6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò) T-Mobile、MITRE、思科、ODC 與 Booz Allen Hamilton 將基于 NVIDIA AI Aerial 平臺(tái)協(xié)作開發(fā) AI 原生 6G 網(wǎng)絡(luò)技術(shù)棧

發(fā)表于：3/19/2025

消息稱SK海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá)12層HBM3E芯片

據(jù)臺(tái)媒 digitimes 今日消息，SK海力士預(yù)計(jì)將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預(yù)期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E 的運(yùn)行速度可達(dá) 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運(yùn)行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數(shù)的水平。

發(fā)表于：3/19/2025

騰訊混元推出5款3D生成模型并全部開源

在今日的騰訊混元 3D開源日活動(dòng)中，騰訊混元宣布推出 5 個(gè)全新 3D 生成模型，在生成速度、細(xì)節(jié)和材質(zhì)表達(dá)上均有提升，并且全部開源。

發(fā)表于：3/19/2025

英飛凌實(shí)現(xiàn)PSOC? Edge與NVIDIA® TAO套件的集成

【2025年3月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對(duì)開發(fā)者來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開始支持NVIDIA® TAO 模型。

發(fā)表于：3/17/2025

傳騰訊近期向英偉達(dá)采購(gòu)了數(shù)十億元H20芯片

3月14日消息，據(jù)《財(cái)經(jīng)》雜志昨日的報(bào)道稱，騰訊公司正在加速大模型應(yīng)用的推進(jìn)，近期已經(jīng)向英偉達(dá)采購(gòu)一批新的AI芯片。而為了向騰訊按時(shí)交付訂單，英偉達(dá) H20 芯片短期出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

發(fā)表于：3/17/2025

OpenAI向白宮建議對(duì)DeepSeek實(shí)施禁令

OpenAI向白宮建議對(duì)DeepSeek實(shí)施禁令

發(fā)表于：3/17/2025

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