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MathWorks 和 Altera 利用 AI 推動(dòng) 5G 和 6G 無線系統(tǒng)的更快發(fā)展

　　中國北京，2025 年 3 月 5 日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今天宣布，與英特爾旗下公司 Altera®將通力協(xié)作，通過支持無線系統(tǒng)工程師使用基于 AI 的自編碼器來壓縮信道狀態(tài)信息（CSI）數(shù)據(jù)并顯著降低前傳流量和帶寬要求，共同加速 Altera FPGA 的無線開發(fā)。從事 5G 和 6G 無線通信系統(tǒng)的工程師現(xiàn)可以在降低成本的同時(shí)，確保用戶數(shù)據(jù)的完整性，并維持無線通信系統(tǒng)的可靠性和性能標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/9/2025

貿(mào)澤電子全新推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心

　　2025年3月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心，幫助工程師從頭開始設(shè)計(jì)并建構(gòu)創(chuàng)新的實(shí)體解決方案。隨著RISC-V等開源架構(gòu)以及微控制器、傳感器和執(zhí)行器等先進(jìn)元器件的普及，根據(jù)特定需求量身打造硬件已經(jīng)成為一件非常輕松的事情。工程師現(xiàn)在可以開展各種類型的項(xiàng)目，從構(gòu)建家居自動(dòng)化系統(tǒng)和氣象站，到設(shè)計(jì)機(jī)器人和可穿戴設(shè)備等。

發(fā)表于：3/9/2025

飛凌微推出AIoT應(yīng)用系列高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片A1

　　2025年3月7日，中國上海 — 技術(shù)先進(jìn)的智能視覺處理芯片廠商飛凌微電子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代碼688213，以下簡稱“飛凌微”）近日宣布，正式推出AIoT應(yīng)用系列首款高性能端側(cè)視覺AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭載了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8輕算力自研NPU、1Gb DDR3L內(nèi)存等模塊，集優(yōu)異的圖像處理性能和端側(cè)處理運(yùn)算效率、低功耗、小封裝尺寸等性能優(yōu)勢(shì)于一身。此外，A1可適配多分辨率規(guī)格的CMOS圖像傳感器，共同形成端側(cè)AI SoC + Sensor系統(tǒng)級(jí)組合方案，能為消費(fèi)和工業(yè)級(jí)智能視覺模組帶來高精度、低延時(shí)的實(shí)時(shí)智能影像并提供輕量級(jí)AI視覺應(yīng)用運(yùn)行結(jié)果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工業(yè)掃碼、夜視模組等多元智能終端應(yīng)用的進(jìn)一步升級(jí)。

發(fā)表于：3/9/2025

英飛凌邊緣AI平臺(tái) DEEPCRAFT Studio增加對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的支持

【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）在DEEPCRAFT? Studio中增加了對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的支持，擴(kuò)大了當(dāng)前對(duì)音頻、雷達(dá)和其他時(shí)間序列信號(hào)數(shù)據(jù)的支持范圍。

發(fā)表于：3/7/2025

星際之門將部署6.4萬塊英偉達(dá)AI芯片

3月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有知情人士透露，預(yù)計(jì)到2026年底，“星際之門”數(shù)據(jù)中心將部署64000塊英偉達(dá)公司備受追捧的GB200芯片。

發(fā)表于：3/7/2025

AMD推出完全開源的3B參數(shù)語言模型Instella

3 月 6 日消息，AMD 今日宣布，為 Radeon RX 9070 系列開源 Linux 驅(qū)動(dòng)程序，還宣布開源 Instella —— 一個(gè)完全開源的 3B 參數(shù)語言模型。 AMD Instella 代表“完全開源的尖端 30 億參數(shù)語言模型（LMs）”。這些模型在 AMD Instinct MI300X GPU 上進(jìn)行了訓(xùn)練，根據(jù) AMD 發(fā)布的數(shù)據(jù)，其性能與 Llama 3.2 3B、Gemma-2 2B 和 Qwen 2.5 3B 等相媲美。

發(fā)表于：3/7/2025

騰訊混元發(fā)布并開源圖生視頻模型

3 月 6 日消息，從騰訊混元微信公眾號(hào)獲悉，騰訊混元發(fā)布圖生視頻模型并對(duì)外開源，同時(shí)上線對(duì)口型與動(dòng)作驅(qū)動(dòng)等玩法，并支持生成背景音效及 2K 高質(zhì)量視頻。

發(fā)表于：3/7/2025

中國移動(dòng)聯(lián)合華為和樂聚聯(lián)合全球首款5G-A人形機(jī)器人

3 月 6 日消息，在本周的 MWC 2025 世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中國移動(dòng)、華為、樂聚聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載 5G-A 技術(shù)的人形機(jī)器人。

發(fā)表于：3/6/2025

全球第一款通用Agent 中國AI產(chǎn)品Manus一夜刷屏

3月6日消息，據(jù)報(bào)道，全球首款通用Agent（自主智能體）產(chǎn)品Manus開啟部分內(nèi)測(cè)，標(biāo)志著AI自主智能領(lǐng)域邁出了重要一步。與現(xiàn)有AI助手不同，Manus能夠獨(dú)立思考、規(guī)劃并執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)，直接交付完整成果，展現(xiàn)出強(qiáng)大的通用性和執(zhí)行能力。

發(fā)表于：3/6/2025

北電數(shù)智政務(wù)大模型助力打造更加安全高效政務(wù)服務(wù)體系

北電數(shù)智作為北京電控旗下?家專注于原創(chuàng)性、顛覆性、引領(lǐng)性科技創(chuàng)新的??智能科技企業(yè)，一直致力于為各行業(yè)提供前沿、高效的數(shù)智化解決方案?；贏I技術(shù)與政務(wù)治理深度融合的發(fā)展趨勢(shì)，北電數(shù)智推出政務(wù)大模型解決方案，構(gòu)建全面國產(chǎn)化的數(shù)字政府智能化基礎(chǔ)設(shè)施，在國產(chǎn)“AI芯片、AI框架、基礎(chǔ)大模型、大模型工程平臺(tái)以及國產(chǎn)操作系統(tǒng)”等上下游系統(tǒng)逐步推動(dòng)全棧國產(chǎn)化適配，與國外芯片框架技術(shù)100％解綁，實(shí)現(xiàn)政務(wù)產(chǎn)品解決方案的全面自主安全可控。

發(fā)表于：3/6/2025

阿里云Qwen全新推理模型僅1/21參數(shù)媲美DeepSeek R1

3月6日消息，阿里Qwen團(tuán)隊(duì)正式發(fā)布他們最新的研究成果——QwQ-32B大語言模型。這是一款擁有320億參數(shù)的模型，其性能可與具備6710億參數(shù)（其中370億被激活）的DeepSeek-R1媲美。 QwQ-32B在僅有DeepSeek-R1約1/21參數(shù)量的情況下，用強(qiáng)化學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)了性能上的跨越。此外，阿里還在推理模型中集成了與Agent相關(guān)的能力，使其能夠在使用工具的同時(shí)進(jìn)行批判性思考，并根據(jù)環(huán)境反饋調(diào)整推理過程。

發(fā)表于：3/6/2025

中興通訊發(fā)布《自智網(wǎng)絡(luò)白皮書（2025）》

3月4日，在MWC2025巴塞羅那上，中興通訊正式發(fā)布了《自智網(wǎng)絡(luò)白皮書（2025）》。白皮書深入剖析了智能化時(shí)代下通信網(wǎng)絡(luò)的深刻變革，系統(tǒng)探討了自智網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展趨勢(shì)及關(guān)鍵創(chuàng)新方向，并提供了在自智網(wǎng)絡(luò)L4高階演進(jìn)過程所取得的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，旨在倡議產(chǎn)業(yè)各方共同推進(jìn)自智網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新發(fā)展。

發(fā)表于：3/6/2025

OpenAI攜手十余所頂尖大學(xué)啟動(dòng)NextGenAI聯(lián)盟

北京時(shí)間3月4日，OpenAI 宣布啟動(dòng) NextGenAI 項(xiàng)目，這是一項(xiàng)由 15 個(gè)頂尖研究機(jī)構(gòu)組成的創(chuàng)新聯(lián)盟，旨在利用人工智能推動(dòng)科研突破和教育的變革。

發(fā)表于：3/5/2025

芯科科技通過全新并發(fā)多協(xié)議SoC重新定義智能家居連接

　　中國，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄今為止最先進(jìn)、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，MG26 SoC的閃存和RAM容量是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，具有先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員能夠面向未來去設(shè)計(jì)Matter應(yīng)用。

發(fā)表于：3/4/2025

暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

　　在MWC 2025大會(huì)上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測(cè)試方法與信號(hào)處理領(lǐng)域帶來變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動(dòng)通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。

發(fā)表于：3/4/2025