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美國將復(fù)旦微等23家中國實體列入實體清單

當(dāng)?shù)貢r間9月12日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布公告，以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將23家中國實體列入實體清單。被列入實體清單的實體，所有受 EAR 管轄的物項對其出口均須申請許可證；許可證審查政策為 “推定拒絕”；上海復(fù)旦微電子還被標(biāo)注了腳注4（Footnote 4），認(rèn)定其涉及高性能計算（HPC）及人工智能（AI）芯片應(yīng)用，因此相關(guān)的外國生產(chǎn)的包含美國技術(shù)的物項也將被納入出口管制。

發(fā)表于：9/15/2025

國家發(fā)改委：加大人工智能領(lǐng)域金融和財政支持力度

國家發(fā)展和改革委員會在人民日報刊文指出，完善人工智能應(yīng)用的創(chuàng)新發(fā)展環(huán)境。強(qiáng)化政府部門和國有企業(yè)示范引領(lǐng)作用，完善應(yīng)用試錯容錯管理制度，推動關(guān)鍵重點場景有序開放。加大人工智能領(lǐng)域金融和財政支持力度，完善風(fēng)險分擔(dān)和投資退出機(jī)制，進(jìn)一步激發(fā)人工智能投融資市場活力。

發(fā)表于：9/12/2025

微軟豪擲重金自研AI芯片集群謀求技術(shù)自主能力

9 月 12 日消息，據(jù) BusinessInsider，微軟 AI 部門 CEO 穆斯塔法?蘇萊曼（Mustafa Suleyman）在公司內(nèi)部會議上表示，微軟將進(jìn)行“大規(guī)模投資”建設(shè)自有 AI 芯片集群，以實現(xiàn)人工智能領(lǐng)域的“自給自足”。微軟過去在人工智能戰(zhàn)略上主要依賴與 OpenAI 的合作，但近期雙方關(guān)系趨緊。蘇萊曼的講話表明，微軟希望在繼續(xù)為 OpenAI 提供云計算支持的同時，開辟自有技術(shù)路線。他還提到，微軟目前不僅依賴 OpenAI，還在采用開源模型、與其他開發(fā)者合作以及自主研發(fā)模型。

發(fā)表于：9/12/2025

英飛凌推出12kW 高功率密度AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器電源（PSU）參考設(shè)計

2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源（PSU）參考設(shè)計。該參考設(shè)計兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢，并采用了包含硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料，為工程師們提供了理想的解決方案，助力加速開發(fā)進(jìn)程。

發(fā)表于：9/12/2025

先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸

9月11日消息，據(jù)摩根大通和SemiAnalysis稱，中國人工智能（AI）芯片的產(chǎn)量正在增加，預(yù)計到2026年，AI芯片年產(chǎn)能將提高至當(dāng)前的三倍，全年產(chǎn)量可能達(dá)數(shù)百萬甚至上千萬顆。如果一切按計劃進(jìn)行，到2026年中國兩家頭部的AI芯片廠商將獲得超過100萬顆的AI芯片。根據(jù)預(yù)計，2025年至2026年間，中國計劃新增三座面向國產(chǎn)AI芯片需求的晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模將超過中芯現(xiàn)有同類產(chǎn)線。這一策略旨在降低對外國高端芯片的依賴，推動國產(chǎn)化進(jìn)程。但是由于美國方面的限制，先進(jìn)制程設(shè)備和HBM（高帶寬內(nèi)存）供應(yīng)仍然會是瓶頸，因此這樣的產(chǎn)能擴(kuò)張計劃仍然充滿不確定性。

發(fā)表于：9/12/2025

全球首款HBM4開發(fā)完成并準(zhǔn)備量產(chǎn)

9月12日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士宣布，已成功開發(fā)出面向人工智能的新一代超高性能存儲器HBM4，并在全球范圍內(nèi)率先建立了該產(chǎn)品的量產(chǎn)體系。

發(fā)表于：9/12/2025

九科信息推出國內(nèi)首個實現(xiàn)商業(yè)化落地的GUI Agent

九科信息的bit-Agent作為國內(nèi)首個實現(xiàn)商業(yè)化落地的GUI Agent,有著獨特的設(shè)計理念。它摒棄了功能疊加的常規(guī)套路,精心構(gòu)建了“對話交互-流程執(zhí)行-自主決策-持續(xù)學(xué)習(xí)”的閉環(huán)。

發(fā)表于：9/12/2025

摩爾線程發(fā)布大模型訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0

9月11日消息，摩爾線程正式發(fā)布并開源大模型分布式訓(xùn)練仿真工具SimuMax v1.0，在顯存和性能仿真精度上實現(xiàn)了突破性提升，同時引入多項關(guān)鍵功能，進(jìn)一步增強(qiáng)了模型兼容性、靈活性。 SimuMax是一款專為大語言模型（LLM）分布式訓(xùn)練負(fù)載設(shè)計的仿真模擬工具，可為從單卡到萬卡集群提供仿真支持。它無需實際執(zhí)行完整訓(xùn)練過程，即可高精度模擬訓(xùn)練中的顯存使用和性能表現(xiàn)，幫助用戶提前了解訓(xùn)練效率，優(yōu)化計算效能。

發(fā)表于：9/12/2025

半導(dǎo)體產(chǎn)線迎具身機(jī)器人上崗

9月11日，南都灣財社記者獲悉，智平方(深圳)科技有限公司(下稱“智平方”)與面板巨頭惠科股份有限公司(下稱“惠科”)旗下全資子公司深圳慧智物聯(lián)技術(shù)服務(wù)有限公司在深圳共同宣布，雙方達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。根據(jù)協(xié)議，未來三年，將有超過1000臺搭載智平方具身大模型的機(jī)器人在惠科全球生產(chǎn)基地“上崗”。記者了解到，此舉是具身智能首次大規(guī)模進(jìn)入半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)。不過，智平方和惠科方面均未透露具體的訂單金額。

發(fā)表于：9/12/2025

消息稱阿里百度使用自研芯片訓(xùn)練AI模型

9月12日近日，一則關(guān)于 AI算力領(lǐng)域的消息引發(fā)行業(yè)震動！據(jù)科技網(wǎng)站 The Information 援引四位知情人士爆料，中國科技巨頭阿里巴巴與百度已正式將自研芯片應(yīng)用于 AI大模型訓(xùn)練，打破了此前對英偉達(dá)芯片的單一依賴。

發(fā)表于：9/12/2025

信通院正式發(fā)布首個智能IP廣域網(wǎng)關(guān)鍵設(shè)備及系統(tǒng)能力測試報告

隨著人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，在政策和市場的驅(qū)動下，國內(nèi)智算資源池建設(shè)呈爆發(fā)式增長，尤其運營商在全國各地布局多級算力資源池體系，需要結(jié)合網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢充分發(fā)揮智算資源效益，“網(wǎng)效”與“算效”需要提升互促。傳統(tǒng)的廣域網(wǎng)技術(shù)與架構(gòu)在承載智算業(yè)務(wù)流量時效率較低，微量丟包就將導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)智算流量吞吐能力顯著下降，造成算卡資源閑置浪費。智能IP廣域網(wǎng)以高算效、差異化保障、云邊協(xié)同、智能運維、綠色低碳和內(nèi)生安全，成為IP廣域網(wǎng)新的發(fā)展方向。網(wǎng)演進(jìn)。

發(fā)表于：9/12/2025

美國新提議設(shè)立人工智能沙盒以放寬對科技公司的監(jiān)管

9月11日訊，當(dāng)?shù)貢r間周三，美國共和黨參議員特德·克魯茲提出一項法案，允許人工智能(AI)企業(yè)申請豁免部分聯(lián)邦監(jiān)管，以便在新技術(shù)開發(fā)過程中創(chuàng)造更大靈活性。克魯茲現(xiàn)任參議院商務(wù)委員會主席，該委員會當(dāng)天舉行了小組聽證會，討論國會如何降低科技行業(yè)的監(jiān)管門檻，從而幫助美國企業(yè)在這一輪關(guān)鍵的科技競爭中取得優(yōu)勢。

發(fā)表于：9/11/2025

甲骨文與OpenAI簽署3000億美元算力協(xié)議

據(jù)知情人士透露，甲骨文已與 OpenAI 簽署合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，這家人工智能公司將在約五年時間內(nèi)采購價值 3000 億美元的計算資源，且將于 2027 年開始啟動采購。

發(fā)表于：9/11/2025

AMD豪言下一代AI GPU MI450將實現(xiàn)全方位的領(lǐng)先AI性能

9月10日消息，AMD在GPU市場的影響力似乎一直不如其在CPU市場的表現(xiàn)，但該公司對其下一代AI GPU MI450寄予厚望，聲稱將實現(xiàn)“全方位的領(lǐng)先AI性能”。

發(fā)表于：9/11/2025

從鋰電檢測到多行業(yè)：AI如何成為工業(yè)質(zhì)檢的“最強(qiáng)大腦”

在鋰電、汽車零部件加工等領(lǐng)域，產(chǎn)品缺陷檢測存在不少繞不過去的棘手挑戰(zhàn)。特別是在鋰電行業(yè)，箱體檢測往往面臨多重難題：缺陷特征復(fù)雜，部分關(guān)鍵特征樣本數(shù)量不足，且產(chǎn)品型號復(fù)雜多樣，傳統(tǒng)檢測方式難以平衡效率與精度，漏檢、過殺等問題時有發(fā)生，換型耗時過長也會影響生產(chǎn)節(jié)奏。

發(fā)表于：9/11/2025