人工智能相關(guān)文章 清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99％ “中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%，反复弯折到 180 度，连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算，一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化，并在常规条件下长期放置 6 个月以上，性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元，比一块糖果还要便宜。 發(fā)表于：2026/2/5 SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理 当地时间2月4日，美国联邦通信委员会（FCC）主席布伦丹·卡尔（Brendan Carr）在社交媒体平台上发文称：“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请，并现就此征求意见。申请人表示，拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步，并可实现其他目标。” 發(fā)表于：2026/2/5 我国生成式AI用户规模6.02亿人 普及率达42.8% 截至2025年12月，我国网民规模达11.25亿人；数字经济规模稳步增长，核心产业增加值占GDP比重提升至10.5%；生成式人工智能用户规模达6.02亿人，普及率达42.8%。2月5日，中国互联网络信息中心政策与国际合作所在北京发布第57次《中国互联网络发展状况统计报告》（以下简称《报告》）。 發(fā)表于：2026/2/5 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家！ 随着人工智能热潮的继续推进，英伟达很可能失去如今的主导地位，因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本，正在采购定制芯片（ASIC），这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。 發(fā)表于：2026/2/5 沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品 2月4日傍晚，国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》（以下简称“公告”），宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。 發(fā)表于：2026/2/5 AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74% 美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。 發(fā)表于：2026/2/5 2026 年 AI 发展新阶段：从试点应用到业务规模化 到2026年，中国企业的AI应用将明显超越聊天机器人和单点工具，转向流程优化、运营自动化和行业级智能应用。 發(fā)表于：2026/2/5 云天励飞发布未来三年芯片战略 All in大算力推理芯片 2月3日，云天励飞正式举办“大算力芯片战略前瞻会”，首次对外公布未来三年的大算力 AI推理芯片战略布局。面对人工智能从“基础模型构建”迈向“规模化应用落地”的重要转折点，公司宣布将核心研发资源集中于攻克大模型落地的“成本壁垒”，致力于通过底层架构创新，力争实现百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上的目标，推动 AI 从技术尝鲜走向普惠生产力。 發(fā)表于：2026/2/4 一图看懂 SpaceX合并xAI接下来还有哪些大动作 在资本化提速之外，SpaceX正在加速推进“太空数据中心”的建设节奏…… 一图看懂 | 官宣与xAI合并，SpaceX接下来还有哪些大动作？ 發(fā)表于：2026/2/4 亚马逊AWS主管称太空数据中心仍遥不可及 亚马逊云计算部门AWS的首席执行官表示，太空数据中心距离成为现实“还很遥远”，尽管许多初创公司和亚马逊创始人杰夫·贝索斯都曾追求过这个想法。 發(fā)表于：2026/2/4 达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系 2月3日深夜，黄仁勋和达索系统CEO Pascal Daloz同台对谈，探讨AI浪潮下设计、工程等产业的未来方向。当天，达索系统和英伟达宣布达成长期战略合作伙伴关系，双方将合作打造工业AI平台。 發(fā)表于：2026/2/4 北京首个人形机器人中试验证平台启动 2月3日消息，北京人形机器人创新中心中试验证平台近日在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式启动，现场同步下线了第1000台客户定制化人形机器人样机。这也是北京市首个专注人形机器人领域的中试验证平台。 發(fā)表于：2026/2/4 安富利最新研究：亚太区工程师积极拥抱AI 2026年2月3日，中国上海讯 ——安富利（纳斯达克股票代 码：AVT）发布的第五次年度Avnet Insights（安富利洞察）研究报告显示，在亚太地区，人工智能（AI）正日益融入各类产品与解决方案的设计之中。工程师在积极推进AI应用落地的同时，也妥善应对着随之而来的各项挑战 發(fā)表于：2026/2/3 特斯拉官宣第三代人形机器人 据马斯克介绍，第三代人形机器人最大突破在于自主学习能力。它无需复杂编程，仅通过观察人类行为、接收口头描述或观看演示视频，就能快速掌握新技能并执行各类任务，实现了人机交互的高度便捷化。 發(fā)表于：2026/2/3 英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计 1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。 發(fā)表于：2026/2/3 <…567891011121314…>
