人工智能相關(guān)文章 基于改进YOLOv8n的通信终端识别算法 针对复杂电磁环境下信号干扰引起的通信设备终端识别精度下降这一问题，提出一种基于改进YOLOv8n的通信设备终端识别算法EMIYOLO。首先，针对干扰信号对目标信号造成遮挡干扰问题，通过将深度卷积、逐点卷积和ECA(Efficient Channel Attention)注意力机制相融合，提出C2fCE模块以增加模型感受野；其次，在主干网络的末端嵌入部分自注意力机制，提高模型对信号特征的学习能力；再次，采用五种数据增强策略对数据集进行有效扩充。实验结果表明，在训练集上，EMIYOLO模型相比YOLOv8n模型mAP5095提升7.4%，模型参数量减小0.4M；在测试集上，相比3个对比算法，EMIYOLO模型对六个手机型号的识别准确率分别平均提高42.3%、52%、53.4%、50.4%、34%和39.7%。因此，EMIYOLO模型在复杂电磁环境下具有较强的抗干扰能力和鲁棒性。 發(fā)表于：2026/1/28 “视觉+AI”，定义消费电子新体验 2025年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2026年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，逐点半导体（上海）股份有限公司CEO 周贞宏博士对本站记者介绍了逐点半导体 2025年的回顾与对于2026年的展望和公司的未来发展战略。 發(fā)表于：2026/1/28 至少有九家中国AI芯片公司出货量超万卡 《财经》多方调研获悉，至少有九家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。其中包括华为昇腾、百度昆仑芯等背靠科技大厂的企业，还包括寒武纪、沐曦、天数智芯、燧原科技等AI芯片上市和将上市企业，甚至包括曦望（Sunrise）、清微智能等仍在创业阶段的非上市公司。 發(fā)表于：2026/1/28 英伟达接班人成谜引投资者担忧 作为全球市值最高的企业，英伟达在黄仁勋的带领下跻身5万亿美元俱乐部，凭AI领域的绝对优势稳坐行业头把交椅。但这位“超级明星”CEO如今却成了公司的单一风险点，接班人空缺问题持续发酵，引发投资者广泛质疑。1月28日，据外媒Wccftech报道，目前英伟达尚未制定明确的CEO继任计划，接班人人选仍是未解之谜。 發(fā)表于：2026/1/28 SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM 媒体报道称，SK海力士将独家为微软最新发布的AI加速器Maia 200供应HBM3E芯片，每颗Maia 200配备六颗36GB的12层HBM3E模块，总容量216GB。微软未在发布时披露供应商，SK海力士亦拒绝对客户信息置评。受消息刺激，SK海力士股价周二飙升8.7%，收于80万韩元，再创历史新高，市值约4000亿美元。 發(fā)表于：2026/1/28 2027年AI服务器计算AISC市场：博通独占60% 1月27日，根据市场研调机构Counterpoint Research最新发布的数据中心 AI服务器计算 ASIC （应用专用集成电路）出货量预测和跟踪报告显示，预计到 2027 年， AI 服务器专用的AI计算ASIC芯片出货量将比 2024 年增长200%。 發(fā)表于：2026/1/28 S32N7助力实现汽车数字化：开启AI定义汽车新时代 实现软件定义汽车(SDV)的真正差异化竞争力，首先需要构建车辆上下文——即建立对车辆实时、全面的视图。这需要打破信息孤岛，使得原本分散在各个功能域的数据与功能，能够在整车层面可访问和可操作。 發(fā)表于：2026/1/27 国星宇航披露“星算”计划进展：全球首次在轨部署通用大模型 1 月 26 日消息，据界面新闻报道，今日商业航天企业国星宇航在由中国信通院组织的“星算 · 智联”太空算力研讨会上，首次详细披露了其“星算”计划的最新进展与详细路线图。该计划旨在构建一个由 2800 颗计算卫星组成的太空算力网络，专注于服务陆海空天领域的硅基智能体（如自动驾驶载具、无人机、智能机器人等）以及 AI 模型的推理和训练，据报道全球首个服务硅基智能体的太空算力网的诞生。 發(fā)表于：2026/1/27 人形机器人直连低轨卫星试验成功 北京人形机器人创新中心研发的 “具身天工” 机器人，成功实现与银河航天新型翼阵合一互联网卫星的连接，完成机器人视觉数据的低轨高通量卫星联网同步传输。 發(fā)表于：2026/1/27 微软发布第二代AI芯片Maia 200 持续减少对英伟达依赖 微软发布第二代自研AI芯片Maia 200，采用台积电3纳米工艺，已部署于爱荷华州数据中心并将扩至凤凰城。芯片集成1400亿晶体管、216GB HBM3e，带宽7TB/s，FP4精度算力超10 petaFLOPS，FP8超5 petaFLOPS，功耗低于750瓦，可集群6144加速器。微软称每美元性能较现有硬件提升30%，将优先服务Copilot、OpenAI模型及内部训练。FP4性能为亚马逊Trainium三倍，FP8与内存容量均超谷歌第七代TPU；SDK预览已向部分开发者开放，未来提供云租用。 發(fā)表于：2026/1/27 谷歌目标2027年出货700万颗TPU 95%由博通定制 1月27日消息，根据摩根大通最新发布的报告指出，谷歌TPU的市场前景在2026年和2027年转强，目标2027年部署600-700万颗TPU。博通相较谷歌内部的COT（Customer-Owned Tooling）计划具备超过18个月的领先优势，加上芯片/封装复杂度持续提高、新产品导入节奏加快等因素，博通AI ASIC 计划与业务前景正明显加速，维持“优于大盘”评级，目标价475美元。 發(fā)表于：2026/1/27 上海交通大学发布光领域大模型Optics GPT 1月26日，上海交通大学宣布，正式发布光学领域垂直大语言模型——Optics GPT（光学大模型），标志着我国在人工智能与硬科技交叉融合领域取得重要突破。 發(fā)表于：2026/1/27 我国科研团队发现一维带电晶体结构 ①中国科学院物理研究所团队通过激光法创制了自支撑萤石结构铁电薄膜，并成功在原子尺度上观测和调控了一维带电畴壁；②该研究利用电子辐照产生的局部电场，实现了对一维带电畴壁的人工操控，为开发极限密度的人工智能器件提供了科学基础。 發(fā)表于：2026/1/23 IDC：2025年全球人形机器人出货约1.8万台 1 月 23 日消息，当地时间 1 月 22 日，IDC 发布《全球人形机器人市场分析》报告指出，2025 年全球人形机器人市场快速增长，出货量约 1.8 万台，销售额约 4.4 亿美元（注：现汇率约合 30.71 亿元人民币），同比增长约 508%，中国厂商占主导。 發(fā)表于：2026/1/23 践行实时连接、感知和推理的AI核心理念 对于Ceva和边缘实体AI而言，2025年是至关重要的一年。Ceva芯片突破了全球出货量200亿台的里程碑，凸显了Ceva在无线连接领域的领先地位以及在边缘AI领域日益重要的作用。 發(fā)表于：2026/1/23 <…78910111213141516…>
