人工智能相關(guān)文章 AMD公布Helios机架级AI解决方案 1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。 發(fā)表于：2026/1/7 联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂 1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。 發(fā)表于：2026/1/7 DeepSeek等开源大模型距离谷歌和GPT有多远？ 1月6日消息，刚刚过去的2025年是AI大模型开源胜利的一年，春节前DeepSeek R1震撼了全球，Qwen、Kimi、MiniMax等模型也做出了卓越的贡献。然而放眼整个AI领域，开源大模型很快还是被美国多家科技巨头的闭源模型超越，尤其是年末几个月，谷歌的Gemini 3刷榜，Anthropic的Claude擎起AI编程的一片天，OpenAI虽然备受质疑，但GPT-4/5系列依然是顶流。 發(fā)表于：2026/1/7 AMD：未来AI无处不在 全球AI计算能力几年内需增加100倍 1月6日消息，今日，AMD CEO苏姿丰亮相CES 2026主题演讲。她表示，自ChatGPT推出以来，使用AI的活跃用户已经从100万人增加至10亿人，这是互联网花了几十年才达到的里程碑。 發(fā)表于：2026/1/6 马斯克回应英伟达自动驾驶AI模型 1月6日消息，在2026消费电子展（CES）上，英伟达宣布推出Alpamayo系列开放式AI模型、模拟工具和数据集，旨在解决自动驾驶安全挑战。 对此，马斯克回应称：“好吧，这正是特斯拉在做的。他们会发现，达到99%很容易，但要解决分布的长尾问题却非常困难。” 發(fā)表于：2026/1/6 传联发科从移动芯片部门抽调资源加码ASIC研发 1月5日消息，据台媒《工商时报》报导，随着人工智能（AI）热潮持续升温，联发科决定调整内部资源，已经将移动芯片部门的部分人力资源转往ASIC、汽车芯片等新市场，希望抓住数据中心与云服务厂商（CSP）所需的定制化芯片商机。 發(fā)表于：2026/1/6 高通谷歌宣布合作推动汽车/出行AI化 1月6日消息，高通与谷歌宣布深化长达十年的汽车领域合作，双方将整合骁龙数字底盘解决方案与谷歌汽车软件及云服务能力，加速软件定义汽车落地，推动AI赋能的智能出行体验规模化普及。 發(fā)表于：2026/1/6 高通推出下一代机器人完整技术栈架构 1月6日消息，2026年国际消费电子展（CES）上，高通技术公司重磅推出下一代机器人完整技术栈架构，并发布高性能机器人处理器——高通跃龙IQ10系列。 發(fā)表于：2026/1/6 英伟达官宣新一代GPU 推理算力是Blackwell的5倍 1月6日消息，TheVerge报道，英伟达CEO黄仁勋在CES 2026主题演讲中宣布，新一代“Rubin”计算架构平台已正式进入量产阶段。 發(fā)表于：2026/1/6 NVIDIA推出Alpamayo系列开源AI模型与工具 · NVIDIA 率先发布为应对辅助驾驶长尾场景挑战而设计的开源视觉-语言-动作推理模型（Reasoning VLA）；NVIDIA Alpamayo 系列还包含赋能辅助驾驶汽车开发的仿真工具和数据集。· Alpamayo 1、AlpaSim 和物理 AI 开放数据集可为开发具备感知、推理与类人决策能力的车辆提供支持，使开发者能够进行模型调优、蒸馏和测试，从而提升安全性、鲁棒性与可扩展性。· 捷豹路虎、Lucid 和 Uber 等移动出行领域领先企业，以及包括伯克利 DeepDrive 在内的自动驾驶研究社区，将依托 Alpamayo 加速推进安全的推理型 L4 级部署进程。 發(fā)表于：2026/1/6 2025年通用大模型中标排行榜公布 1月5日消息，2025通用大模型中标排行榜正式出炉。第三方机构智能超参数根据公开数据统计，2025年科大讯飞中标项目达210个，披露金额达到231568万元。 發(fā)表于：2026/1/5 宇树科技回应上市绿色通道被叫停传闻 针对宇树科技在A股上市的“绿色通道”被叫停的传闻及相关报道，2026年1月4日晚间，宇树科技进行了正面回应。针对上述传闻，宇树科技回应称，“该报道涉及我司上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，我司未涉及申请‘绿色通道’相关事宜。相关报道误导公众认知，已严重侵害我司合法权益。我司已向主管部门反映，同时督促相关方撤回不实报道。我司在此严正声明，后续将保留通过法律手段追责的权利。目前，我司上市工作正常推进，相关进展将依法依规进行披露，感谢社会各界对公司的关心与支持。” 發(fā)表于：2026/1/5 2026年的具身智能行业会存在哪些隐忧 2025年，具身智能成为融资热度最高的赛道之一。开源证券的研究报告显示，2025年1至10月，我国具身智能领域融资总金额已超500亿元人民币，较2024年全年增长超400%，融资事件超200起，多家具身智能公司正在冲刺上市。 發(fā)表于：2026/1/5 SABIC扩大PPE低聚物产能，以满足AI和5G数据中心的PCB需求 全球化工行业的领导者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺，旨在满足数据中心对高性能印刷电路板（PCB）快速增长的需求，以支持人工智能（AI）和5G应用的发展。 發(fā)表于：2026/1/5 特斯拉Optimus人形机器人被指依赖远程操控 1 月 4 日消息，特斯拉 Optimus 人形机器人的先进程度或许并未达到该公司首席执行官埃隆・马斯克所宣称的水平。尽管马斯克向投资者保证，这款机器人能为特斯拉创造源源不断的营收，并成为公司至关重要的产品，但有报告显示，要实现这一雄心勃勃的目标，它还有很长的路要走。 發(fā)表于：2026/1/4 <12345678910…>
