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2024年三大运营商大模型盘点

2024年三大运营商大模型盘点：AI赋能，引领数智化转型

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:23:06

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中国移动

中国电信

中国联通

AI

大模型

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:12:01

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Marvell

CES2025

AI加速器

CPO架构

AI服务器

京东方CES 2025发布行业首款65英寸4K超高清AI视听中心

BOE（京东方）日前在 CES 2025上发布了集成 AI 能力的概念级智慧大屏终端新品：行业首款 65英寸 4K 超高清“AI 视听中心”（All-in-one AI Media Center）。

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:00:29

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京东方

CES2025

AI视听中心

3GPP批准我国5G混合专网安全技术方案成为国际标准项目

1 月 8 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）今日消息，3GPP R19 作为 5G 最后一个阶段，旨在现有网络架构上根据实际迫切需求进一步增强 5G 网络功能。5G 混合专网模式作为运营商向 5G 垂直行业赋能 5G 网络能力的重点应用场景之一，通过将 5G 核心网部分定制化网元入驻部署在客户侧，助力千行百业完成数字化转型。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:37:08

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3GPP

5G

网络架构

混合专网

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:25:01

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丰田

GaN

晶圆

2024年11月全球半导体销售额达578亿美元

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:14:29

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SIA

半导体

国家网信办发布2024年生成式人工智能服务已备案信息

1 月 8 日消息，国家互联网信息办公室发布2024年生成式人工智能服务已备案信息。促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，2024 年，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，持续开展生成式人工智能服务备案工作。截至 2024 年 12 月 31 日，共 302 款生成式人工智能服务在国家网信办完成备案，其中 2024 年新增 238 款备案；对于通过 API 接口或其他方式直接调用已备案模型能力的生成式人工智能应用或功能，2024 年共 105 款生成式人工智能应用或功能在地方网信办完成登记，现将相关信息予以公告。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:04:00

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人工智能

GenAI

大模型

传博通将成为Rapidus的2nm客戶

1月9日消息，据日经新闻报道，日本支持的本土初创晶圆代工厂Rapidus将和美国博通（Broadcom）公司达成合作。Rapidus目标在今年6月提供2nm产品的样品给博通。

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:53:39

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博通

Rapidus

2nm

汉王展示全球首款磁容芯片

1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片——HW0888。据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:44:11

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汉王

磁容芯片

CES2025

2024年400G/800G光模块出货量将超过2000万只

1月9日消息（水易）市场研究机构Cignal AI在最新的报告中指出，AI部署为数通市场带来前所未有的发展机遇。预计2024年高速数通光模块的市场规模将超过90亿美元。400G和800G光模块的出货量在过去12个月中增长了近四倍，预计2024 年将超过2000万只。 “随着GPU出货量和集群规模的增加，用于AI应用的光互连正在加速扩展。”Cignal AI光器件领域首席分析师Scott Wilkinson解释说，“云服务商需要最高性能的800G光模块，并准备在2025年转向单通道200G解决方案。”

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:32:16

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光模块

GPU

AI应用

高速数通

2025年全球将开建18座晶圆厂

1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:22:36

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SEMI

晶圆

芯片法案

瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节

1 月 9 日消息，日本半导体企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（IT之家注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:13:19

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瑞萨电子

软件定义汽车

SOC

3nm

本田

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工

美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运

發(fā)表于：2025/1/9 上午10:03:39

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美光

HBM

先进封装

内存

亚马逊将投资110亿美元增强人工智能基础设施

發(fā)表于：2025/1/9 上午9:54:05

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亚马逊

人工智能

恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto

恩智浦6.25亿美元收购TTTech Auto，加速向软件定义汽车转型

發(fā)表于：2025/1/9 上午9:44:13

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恩智浦

软件定义汽车

TTTechAuto