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大航跃迁辅助动力系统地面热试车考核取得成功

1 月 10 日消息，上海大航跃迁航天科技有限公司今日发布消息称，公司近日完成跃迁一号运载火箭辅助动力系统 100N 及 300N 两型液体火箭发动机地面热试车考核，试验均取得成功。据介绍，跃迁一号运载火箭辅助动力系统的功能在于实现火箭各飞行阶段箭体俯仰、偏航、滚转等姿态的精确控制。100N 和 300N 发动机的地面热试车全面考核了发动机各项性能及可靠性，试车程序覆盖了额定工况稳态长程、脉冲性能、脉冲寿命、大范围工况拉偏等考核项目。

發(fā)表于：2025/1/10 上午10:05:00

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大航跃迁

跃迁一号

可重复使用液体火箭

错过HBM热潮的三星电子2024惨淡收官

1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的营业利润预测数字，结果远低于外界预期，主要原因是其在高端芯片供应方面的落后，尤其是AI相关的HBM市场。

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:55:38

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三星

HBM

美国即将升级AI芯片禁令

1月9日消息，据报道，拜登政府计划在离任前几天推出《人工智能扩散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），对英伟达等公司的人工智能芯片出口实施新一轮限制，这是他为防止先进技术流入中国和俄罗斯而做出的最后努力。据知情人士透露，美国希望从国家和企业两个层面限制数据中心使用的人工智能芯片的销售，目的是将人工智能的发展集中在部分友好国家，并让全球企业向美国标准看齐。

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:38:00

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AI芯片

出口管制

人工智能

2024中国人工智能企业50强公布

1 月 10 日消息，1 月 9 日，胡润研究院发布《2024 胡润中国人工智能企业 50 强》，按照企业价值进行排名。上市公司市值按照 2024 年 12 月 18 日的收盘价计算，非上市公司估值参考同行业上市公司或者根据最新一轮融资情况进行估算。这是胡润研究院首次发布该榜单。

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:28:00

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人工智能

寒武纪

科大讯飞

商汤科技

Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技

Ansys宣布将PowerArtist EDA产品线出售给是德科技！

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:19:08

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是德科技

2025年信息通信产业发展趋势：开启全面智能化

2025年信息通信产业发展趋势：开启全面智能化中美竞争博弈将继续成为2025年主线，国际形势将更为复杂，美在高性能芯片和人工智能等领域将筑起更严密的“小院高墙”，并可能进一步向“大院铁幕”演进，从相对精准的封锁打击转向更全面的经济和技术遏制。国内短期内产业升级将继续受到遏制，长期来看将持续突围，加快实现自主可控。同时，人工智能尤其是大模型仍是全球科技和产业竞争焦点，2025年是AI大模型应用的关键一年，将加快对传统产业进行重塑、对数字产业重构；国内大模型产业投入将继续加大，产业格局竞争更加激烈。

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:10:16

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人工智能

信息通信

AI大模型

5G-A推动中国低空经济蓬勃发展

1月10日消息，2024年，低空经济首次被列入中央政府工作报告，从而在中国成为市场焦点。市场研究公司Omdia亚太市场研究经理Ramona Zhao认为，中国电信运营商将在通过5G-A支持低空经济发展机遇方面发挥关键作用。同时，由于中国在探索低空和5G-A机遇方面走在市场前列，尽管面临挑战，中国运营商有望在国内和国际市场市场发展相关业务。

發(fā)表于：2025/1/10 上午9:01:32

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5G-A

低空经济

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

　　2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案。

發(fā)表于：2025/1/9 下午9:42:46

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大联大控股

英飞凌

AurixStartKit方案

CES 2025 前瞻：基于 Arm 架构的技术将引领新一年创新

　　本文着重概述了以下几大趋势，并介绍了 Arm 及其合作伙伴如何引领技术发展。所讨论的趋势包括：自动驾驶创新、车载 AI 技术涌现、汽车软件开发提速、AI 赋能电视等智能家居设备、Arm 架构 PC 和笔记本电脑势头强劲、XR 技术的应用拓展，以及高性能边缘侧 AI 技术的崛起。

發(fā)表于：2025/1/9 下午9:12:34

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ARM

自动驾驶

AI

2024年三大运营商大模型盘点

2024年三大运营商大模型盘点：AI赋能，引领数智化转型

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:23:06

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中国移动

中国电信

中国联通

AI

大模型

Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构

1月9日消息，在美国消费电子展（CES 2025）期间，网通及光通讯大厂Marvell宣布，公司在定制AI加速器架构上取得突破，整合了CPO(共封装光学)技术，大幅提升服务器性能。这种新架构能让AI服务器能力实现拓展，从单个机架内的数十个XPU拓展到横跨多个机架的数百个XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技术，该技术已投入使用八年多，现场运行时间超过100亿小时。

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:12:01

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Marvell

CES2025

AI加速器

CPO架构

AI服务器

京东方CES 2025发布行业首款65英寸4K超高清AI视听中心

BOE（京东方）日前在 CES 2025上发布了集成 AI 能力的概念级智慧大屏终端新品：行业首款 65英寸 4K 超高清“AI 视听中心”（All-in-one AI Media Center）。

發(fā)表于：2025/1/9 下午1:00:29

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京东方

CES2025

AI视听中心

3GPP批准我国5G混合专网安全技术方案成为国际标准项目

1 月 8 日消息，据中国通信标准化协会（CCSA）今日消息，3GPP R19 作为 5G 最后一个阶段，旨在现有网络架构上根据实际迫切需求进一步增强 5G 网络功能。5G 混合专网模式作为运营商向 5G 垂直行业赋能 5G 网络能力的重点应用场景之一，通过将 5G 核心网部分定制化网元入驻部署在客户侧，助力千行百业完成数字化转型。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:37:08

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3GPP

5G

网络架构

混合专网

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

1月8日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:25:01

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丰田

GaN

晶圆

2024年11月全球半导体销售额达578亿美元

据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。环比销售额由世界半导体贸易统计组织（WSTS）编制，代表三个月的移动平均值。SIA占美国半导体行业收入的99%，占美国以外芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：2025/1/9 上午11:14:29

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SIA

半导体