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解決方案

如何一站式搞定智能汽車電源環(huán)路響應(yīng)測試？[測試測量][汽車電子]

　　隨著汽車智能化程度不斷提升，與之密切相關(guān)的智能座艙和自動駕駛功能對芯片的算力要求越來越高。伴隨芯片算力的持續(xù)提升其功耗也在不斷增加，面臨的場景也更加復(fù)雜多變，但市場卻需要盡可能的降低整體功耗，以延長車輛續(xù)航里程，這些變化與要求給工程師帶來了很多新的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2023/10/27 19:43:00

具備高功率因數(shù)性能的單級 AC-DC 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)[電源技術(shù)][智能電網(wǎng)]

　　摘要：在AC-DC SMPS應(yīng)用中，通常會在輸入級使用功率橋式整流器，將交流電壓轉(zhuǎn)換為單向的直流電壓。在這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，還會使用大容量電容器作為紋波濾波器，來穩(wěn)定總線電壓，這會導(dǎo)致功率因數(shù)性能較差，并將諧波污染反饋到電網(wǎng)。為了改善功率因數(shù)和諧波電流，通常需要使用PFC電路。但額外增加一個(gè)功率級意味著會降低系統(tǒng)效率和可靠性。在本文中，我們提出了一種基于單電感結(jié)構(gòu)的單級AC-DC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，具備PFC和LLC功能。該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)保留了傳統(tǒng)LLC諧振轉(zhuǎn)換器的零電壓開關(guān)（ZVS）優(yōu)勢，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高功率因數(shù)性能。

發(fā)表于：2023/10/27 0:41:00

適用于電化學(xué)傳感器的運(yùn)算放大器[電子元件][消費(fèi)電子]

　　本文將探討適合乙醇和一氧化碳（CO）等電化學(xué)氣體傳感器應(yīng)用的運(yùn)算放大器。還將討論此類應(yīng)用所需的放大器性能，幫助便攜式設(shè)備以更低功耗準(zhǔn)確測量乙醇和CO，并獲得更理想的結(jié)果。

發(fā)表于：2023/10/27 0:30:00

【泰克應(yīng)用分享】如何用4200A-SCS進(jìn)行晶圓級可靠性測試？[測試測量][消費(fèi)電子]

　　每個(gè)芯片上更多器件和更快時(shí)鐘速度的不斷發(fā)展，推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機(jī)制，所有這些因素都對單個(gè)器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，曾經(jīng)壽命為100年的器件的生產(chǎn)工藝現(xiàn)在可能只有10年的壽命，這與使用這些器件的預(yù)期工作壽命非常接近。較小的誤差范圍意味著，必須從一開始就考慮器件的壽命和可靠性，從設(shè)備開發(fā)到工藝集成再到生產(chǎn)不斷進(jìn)行監(jiān)控，即使是很小的壽命變化，對今天的設(shè)備來說也可能是災(zāi)難性的。

發(fā)表于：2023/10/26 23:47:00

ADI應(yīng)力測試應(yīng)用方案助力高效電阻應(yīng)變測試[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動化]

金屬結(jié)構(gòu)作為大型機(jī)械設(shè)備的支持構(gòu)架，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是影響機(jī)械設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。隨著機(jī)械設(shè)備朝著大型化、重型化、高速化方向發(fā)展，要求設(shè)備具有更高安全性，從而突出了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度要求。應(yīng)力應(yīng)變測試是研究機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要手段，同時(shí)也廣泛用于起重機(jī)、龍門吊、大型工程機(jī)械，以及大飛機(jī)上的應(yīng)力測試等。機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力監(jiān)測常用的有光纖光柵傳感器監(jiān)測與電阻應(yīng)變計(jì)技術(shù)監(jiān)測。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Galen Zhang基于電阻應(yīng)變計(jì)原理的ADI應(yīng)力測試應(yīng)用方案展開了詳細(xì)介紹。

發(fā)表于：2023/10/26 11:06:00

提升視覺體驗(yàn)：MIPI DSI-2賦能新一代AR/VR[電子元件][消費(fèi)電子]

　　IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年中國AR/VR頭顯的出貨量達(dá)到120.6萬臺。截止2022年第四季度，500美元以下的AR產(chǎn)品出貨量占比接近90%。隨著AR/VR技術(shù)的快速發(fā)展及設(shè)備價(jià)格的下降，其應(yīng)用范圍已從游戲娛樂進(jìn)一步擴(kuò)展到醫(yī)療、教育、制造等各個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2023/10/25 1:06:00

羅德與施瓦茨攜手Skylo Technologies增強(qiáng)非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）測試服務(wù)[測試測量][物聯(lián)網(wǎng)]

　　羅德與施瓦茨攜手SkyloTechnologies打造用于Skylo非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）的設(shè)備驗(yàn)收方案。羅德與施瓦茨的設(shè)備測試框架用于測試NTN芯片組、模塊和設(shè)備，驗(yàn)證它們與Skylo測試規(guī)范的兼容性。該合作旨在優(yōu)化Skylo的網(wǎng)絡(luò)性能，無處不在的可靠連接重塑各行各業(yè)。

發(fā)表于：2023/10/25 0:30:13

e絡(luò)盟攜手明緯電源，提供電源解決方案[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

　　中國上海，2023年10月23日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟宣布與領(lǐng)先電源制造商明緯電源（MEAN WELL）建立直接合作關(guān)系。這次合作將助力e絡(luò)盟為客戶提供廣泛的電源解決方案，以滿足其特定需求。

發(fā)表于：2023/10/25 0:08:00

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝[EDA與制造][消費(fèi)電子]

　　隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)了一組新的后段器件集成掩膜版，以對單大馬士革和雙大馬士革進(jìn)行電性評估。新掩膜版的金屬間距分別為14nm、16nm、18nm、20nm和22nm，前兩類是1.5nm節(jié)點(diǎn)后段的最小目標(biāo)金屬間距，后三類用于工藝窗口評估。

發(fā)表于：2023/10/24 23:33:00

DDR5 時(shí)代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視[人工智能][工業(yè)自動化]

DDR5 的新時(shí)代已經(jīng)來臨，然而，一些挑戰(zhàn)也阻礙了產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展

發(fā)表于：2023/10/20 9:49:54