通过工艺建模进行后段制程金属方案分析[EDA与制造][工业自动化]
随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。
發(fā)表于:2024/4/10 下午4:43:15
S32N系列可扩展处理器,可提供超级集成的汽车功能解决方案[嵌入式技术][汽车电子]
随着未来汽车向软件定义转变,汽车的功能和特性更多的是通过软件代码来设定,而非传统的控制器硬件。这一转变要求我们采用全新的设计理念
發(fā)表于:2024/4/3 下午4:32:00
