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解決方案

IO-Link如何将“智能”融入智能工厂[通信与网络][工业自动化]

　　IO-Link®有望让几乎所有工厂传感器或执行器实现“智能化”，从而能够与过程控制器进行通信并共享有价值的数据。这篇博文探讨了IO-Link的开发原因、工作原理、使用场合和局限性。

發(fā)表于：2024/2/29 下午1:18:00

如何实现MSO 示波器更多通道的测试？[测试测量][消费电子]

　　本文以泰克4，5和6系列MSO为例，说明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型号示波器之间的同步，从而实现更多通道的同步采集系统。

發(fā)表于：2024/2/29 上午11:42:00

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器[电子元件][汽车电子]

　　万物电气化推动了碳化硅（SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。

發(fā)表于：2024/2/29 上午11:16:53

是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现(上篇)[测试测量][5G]

科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。是德科技紧跟技术创新与行业发展动向，于近期发布了2024主要技术趋势预测，内容涵盖云计算、6G、AI与营销及AI趋势、软件测试与AI、半导体和软件与AI、EDA、量子、电动汽车等热点话题，旨在为行业提供前瞻性的洞察与思考，从而预见未来。此次关于趋势预测的文章共分为上下两篇，上篇重点围绕AI与营销及AI趋势、软件测试与AI 、半导体和软件与AI、以及EDA等领域进行深入探讨，解读新质生产力会给各行各业带来哪些变化与影响。

發(fā)表于：2024/2/28 下午3:18:00

天合储能与国际能源巨头Low Carbon强强联手[电源技术][工业自动化]

天合储能与国际知名独立发电商 Low Carbon公司签订190MW液冷储能系统供货协议,为其在英国当地提供TrinaStorage Elementa在内的储能系统和解决方案。该项目落成后,将提升各发电厂的峰谷套利及其他辅助服务收益,加速新型电力系统的变革。

發(fā)表于：2024/2/28 下午3:08:45

浅谈因电迁移引发的半导体失效[模拟设计][工业自动化]

浅谈因电迁移引发的半导体失效

發(fā)表于：2024/2/28 下午12:04:00

新型六位半数字电压测量模块助力突破工业精密测量边界[测试测量][工业自动化]

　　俗话说“差之毫厘，谬以千里”，在当下精密工业领域，仪表测量的精确性直接影响生产过程中的自动化控制水平及设备工作的安全可靠性。电压，作为电力系统中的基本参数之一，如何借助小尺寸且易于系统集成的高可靠性单元实现精确测量，成为众多领域客户提出的创新性需求。作为全球领先的半导体技术提供商，ADI开创性推出了新型六位半数字电压测量模块，大大降低了实现精确电压测量的门槛。

發(fā)表于：2024/2/27 下午4:59:00

MIMO 雷达系统测试工具和技术[测试测量][通信网络]

　　多输入多输出（MIMO）等现代技术要求宽带宽、相位一致和多通道分析。MIMO 雷达系统中的天线元独立运行，可覆盖较宽（通常为 180 度）的视场，无需进行定向调整。因此，扫描时间显著缩短。MIMO 雷达利用时间、频率或编码技术，在接收器元素中对每个发射信号进行区分，从而提取目标属性。

發(fā)表于：2024/2/27 下午4:39:00

STM32开发者社区：从这里开启你的STM32之旅！小白和PRO都友好[嵌入式技术][物联网]

　　ST的许多合作伙伴和客户都希望有更多的产品能够利用STM32Cube开发环境。开发人员很享受开发环境的图形用户界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免费的STM32CubeIDE以及许多软件包、驱动程序和中间件，这些都有助于更快地将产品推向市场。随着越来越多的企业选择ST的产品，越来越多的工程师在ST的生态系统中迈出了第一步。为了降低开发人员的进入门槛，ST推出了STM32开发者社区。开发者社区如何为开发团队提供帮助，ST如何将STM32生态系统整合在一起？让我们详细聊聊。

發(fā)表于：2024/2/27 下午3:57:00

如何使用LTspice获得出色的EMC仿真结果—第1部分[模拟设计][物联网]

　　摘要　　随着物联网互联设备和5G连接等技术创新成为我们日常生活的一部分，监管这些设备的电磁辐射并量化其EMI抗扰度的需求也随之增加。满足EMC合规目标通常是一项复杂的工作。本文介绍如何通过开源LTspice?仿真电路来回答以下关键问题：（a）我的系统能否通过EMC测试，或者是否需要增加缓解技术？（b）我的设计对外部环境噪声的抗扰度如何？

發(fā)表于：2024/2/27 下午3:22:00