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解決方案

半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來[人工智能][物聯(lián)網(wǎng)]

　　當工程師們提到“邊緣”，并不是指一個遙遠的抽象地點。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設備，如機器人或智能家居設備。邊緣 AI 能在本地設備上實現(xiàn)實時智能和響應，無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。

發(fā)表于：11/30/2023 7:43:00 AM

嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地[嵌入式技術][工業(yè)自動化]

　　在日前落幕的“中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權（eFPGA IP）受到了廣泛關注，預約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設計添加高性能eFPGA邏輯陣列。

發(fā)表于：11/30/2023 7:16:00 AM

MVG測試測量解決方案確保汽車天線通信性能的安全、穩(wěn)定和高效[測試測量][汽車電子]

　　隨著下一代高級駕駛輔助系統(tǒng)的出現(xiàn)和車載信息娛樂設備的日益普及，車輛正在使用大量的無線技術來實現(xiàn)車對車（V2V）車對基礎設施（V2I）和車對網(wǎng)（V2N）的連接。對于產(chǎn)品開發(fā)、設計和安置的所有階段，MVG都有專門用于汽車工業(yè)的獨立天線測試、空中（OTA）測量解決方案和模擬軟件解決方案。

發(fā)表于：11/27/2023 12:07:37 AM

如何設計電池充電速度快4倍的安全可穿戴設備[電源技術][消費電子]

　　本文將介紹模擬真無線立體聲（TWS）耳機應用電源架構的參考設計。它能將應用的快速充電速度提高近4倍，同時優(yōu)化解決方案尺寸和系統(tǒng)BOM成本。使用熱敏電阻和熱成像測量得出的測試結果顯示，與傳統(tǒng)解決方案相比溫度更低。該設計展示了采用單電感、多輸出（SIMO）架構且具有自動裕量跟蹤功能的解決方案所提供的眾多優(yōu)勢。

發(fā)表于：11/26/2023 11:49:05 PM

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型[模擬設計][工業(yè)自動化]

　　隨著電路仿真技術在原型設計行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場客戶的一項關鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設計階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進行測試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設計選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。

發(fā)表于：11/26/2023 11:20:00 PM

PCIe 6之后，敢問路在何方[測試測量][通信網(wǎng)絡]

　　PCIe Express® 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0，最后升級至 Gen 6.0，且 6.0 規(guī)范包含了開發(fā)硅芯片所需的一切。數(shù)據(jù)傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆傳輸速率）。而且，首次采用了PAM4多級信號調(diào)制技術，允許我們在單個單位時間內(nèi)編碼兩位信息。借此，我們將 Gen 5.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率增加了一倍。

發(fā)表于：11/26/2023 8:01:00 AM

智能斷路器開發(fā)首選SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰壓[電源技術][工業(yè)自動化]

　　X0115ML是ST為接地故障斷路器（GFCI）和電弧故障斷路器（AFCI）設計的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器（SCR），SOT23-3L微型封裝（2.75 mm x 3.10 mm），可能是當今市場上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時讓工業(yè)應用具有 600 V 的斷態(tài)重復峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無涂層絕緣要求。

發(fā)表于：11/23/2023 2:44:00 PM

以工藝窗口建模探索路徑：使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口[EDA與制造][消費電子]

　　持續(xù)的器件微縮導致特征尺寸變小，工藝步驟差異變大，工藝窗口也變得越來越窄[1]。半導體研發(fā)階段的關鍵任務之一就是尋找工藝窗口較大的優(yōu)秀集成方案。如果晶圓測試數(shù)據(jù)不足，評估不同集成方案的工藝窗口會變得困難。為克服這一不足，我們將舉例說明如何借助虛擬制造評估 DRAM 電容器圖形化工藝的工藝窗口。

發(fā)表于：11/23/2023 2:21:00 PM

學子專區(qū)—ADALM2000實驗：IC溫度傳感器[MEMS|傳感技術][工業(yè)自動化]

　　本實驗活動的目標是使用集成電路溫度傳感器測量環(huán)境溫度，這些溫度傳感器提供與絕對溫度成比例的輸出（電流或電壓）。

發(fā)表于：11/23/2023 1:57:00 PM

OptiFlash存儲器技術如何利用外部閃存應對軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)[嵌入式技術][工業(yè)自動化]

在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機械鎖后，用戶可以通過手機應用程序?qū)χ悄苕i進行控制，同時制造商可通過軟件更新、改進或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。

發(fā)表于：11/23/2023 10:46:00 AM