結(jié)合ST第三代碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管、STGAP隔離驅(qū)動(dòng)器和STM32微控制器技術(shù)，此圖騰柱無橋式功率因數(shù)修正器（PFC）解決方案為一個(gè)即插即用的解決方案，滿足數(shù)據(jù)中心之高階服務(wù)器和電信通訊電源設(shè)計(jì)的需求

　　2024 年 3 月 29 日，中國—服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應(yīng)領(lǐng)導(dǎo)廠商肯微科技合作，設(shè)計(jì)及研發(fā)使用ST被業(yè)界認(rèn)可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務(wù)器電源參考設(shè)計(jì)技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計(jì)數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的理想選擇，尤其在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。

　　隨著人工智能（AI）、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的推波助瀾下，對數(shù)位服務(wù)的需求持續(xù)成長，能源及用電控制是數(shù)據(jù)中心永續(xù)發(fā)展需面對的重要課題。STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)適用于3kW及更高功率CRPS（一般備援電源供應(yīng)器）服務(wù)器電源供應(yīng)器。這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步具有卓越的效率、能更快完成開關(guān)任務(wù)、降低量損耗和有更加的散熱管理能力。此外，該統(tǒng)解決方案能夠讓客戶有效縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　居全球高效電源供應(yīng)器前沿地位，肯微科技是擁有全球80 PLUS鈦金級電源供應(yīng)器證書的引導(dǎo)者，確保高達(dá)96%的電源使用效率。用心把電源供應(yīng)器做到最好，肯微科技的電源供應(yīng)器解決方案是高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）、深度學(xué)習(xí)（Deep Learning）、云端及各式先進(jìn)應(yīng)用的理想選擇。此外，藉由該電源解決方案的高功率密度，可以在不影響可靠性和效率的前提下優(yōu)化使用空間，為要求嚴(yán)格的運(yùn)算環(huán)境中樹立了新的性能標(biāo)準(zhǔn)。

　　肯微科技技術(shù)副總Robin Cheng表示，將意法半導(dǎo)體最新的SiC MOSFET、電流隔離和微控制器技術(shù)與肯微科技業(yè)界領(lǐng)先的電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)專業(yè)知識相結(jié)合，有助于我們增加設(shè)計(jì)能力及創(chuàng)造能力，開發(fā)高密度和高效率的電源供應(yīng)器，提供達(dá)到89W/in3的高密度小尺寸和高功率輸出的服務(wù)器或電信設(shè)備電力解決方案。

　　意法半導(dǎo)體電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人周光祖則表示，“ST的電源與能源技術(shù)創(chuàng)新中心著眼于工業(yè)市場，利用最新的半導(dǎo)體技術(shù)為客戶提供低功率、中功率和高功率整體解決方案。而STDES-3KWTLCP參考設(shè)計(jì)可以幫助客戶利用ST高效而可靠的電源解決方案，提升其產(chǎn)品的能源效率并縮短上市時(shí)間?！?/p>

　　技術(shù)資訊：

　　STDES-3KWTLCP是一個(gè)3kW AC-DC轉(zhuǎn)換器，專為3kW電信整流器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，特別是這些應(yīng)用需要在寬范圍的輸出負(fù)載和輸入電壓下維持高效率。

　　該參考設(shè)計(jì)為達(dá)到之40 W/in3的精密型解決方案的終極目標(biāo)開創(chuàng)了一個(gè)方式，同時(shí)其高峰值效率高達(dá)96.3%，全負(fù)載的輸出諧波失真（THD）則小于5%，而且材料成本更低。

　　整個(gè)系統(tǒng)由兩級電源組成，第一個(gè)為STM32G474RBT6控制的圖騰柱無橋式功率因數(shù)校正，第二個(gè)則是STM32G474RBT6控制的隔離直流轉(zhuǎn)換器，采用全橋LLC拓樸結(jié)構(gòu)，并具有零電壓切換（ZVS）和同步整流功能。

　　STDES-3KWTLCP是一個(gè)完整的設(shè)計(jì)方案，可以幫助使用者利用ST最新的功率元件設(shè)計(jì)創(chuàng)新拓?fù)洌喊ㄌ蓟鐼OSFET、高壓MDmesh MOSFET、STripFET MOSFET、STGAP隔離FET驅(qū)動(dòng)器，以及VIPer轉(zhuǎn)換器。

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