Voltus Insight AI 在高性能CPU核物理實(shí)現(xiàn)上的全流程應(yīng)用[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

隨著高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)向先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，芯片集成度的飛躍式增長(zhǎng)使得晶體管密度突破每平方毫米數(shù)億門(mén)級(jí)，導(dǎo)致電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）的金屬線寬持續(xù)收窄，通孔電阻呈非線性上升，加上高密度邏輯單元在吉赫茲級(jí)時(shí)鐘頻率下的同步翻轉(zhuǎn)行為，顯著加劇了電壓降（IR Drop）風(fēng)險(xiǎn)。基于Cadence Voltus Insight AI feature，提出了一種針對(duì)高性能CPU核的物理實(shí)現(xiàn)的全流程電壓降優(yōu)化方案，通過(guò)整合AI驅(qū)動(dòng)的IR感知布局（IR-Aware Placement）、電源網(wǎng)絡(luò)加強(qiáng)（reinforce_pg）及Watch Box修復(fù)技術(shù)，能夠動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)電源網(wǎng)格的電流分布熱點(diǎn)，對(duì)高功耗邏輯單元進(jìn)行擺放優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)IR 熱點(diǎn)區(qū)域的提前預(yù)防和高效修復(fù)。結(jié)果表明，在相同條件下，不僅能節(jié)約時(shí)間，提高效率，電壓降修復(fù)率也從過(guò)去的66%顯著提升至96%，同時(shí)避免了時(shí)序（Timing）與設(shè)計(jì)規(guī)則（DRC）的惡化。

發(fā)表于：8/13/2025 5:17:00 PM

勘探開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)展示工具的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[其他][其他]

立足于勘探開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的業(yè)務(wù)特性及其應(yīng)用場(chǎng)景，設(shè)計(jì)了一款數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)展示工具,并基于Spring Boot開(kāi)發(fā)框架和Vue框架分別實(shí)現(xiàn)后端和前端的工具開(kāi)發(fā)工作。該工具具備多項(xiàng)功能，包括數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范文檔的分冊(cè)展示、勘探開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)流程展示，以及勘探開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范和主數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的可視化呈現(xiàn)。用戶通過(guò)該工具，可按照不同的業(yè)務(wù)層級(jí)、業(yè)務(wù)活動(dòng)、數(shù)據(jù)集及其相互之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系進(jìn)行直觀的圖形化瀏覽和查看。結(jié)合勘探開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)特點(diǎn)和業(yè)務(wù)流程，通過(guò)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的可視化展示，該工具極大地增強(qiáng)了數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的共享性和可理解性，從而促進(jìn)了數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)在企業(yè)內(nèi)部的有效溝通和應(yīng)用，為勘探開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)治理工作提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，助力勘探開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)管理整體效率和質(zhì)量的提升，同時(shí)為數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策和業(yè)務(wù)優(yōu)化提供了有力支持。

發(fā)表于：7/29/2025 4:33:51 PM