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一種用于可穿戴式生理參數(shù)檢測(cè)的集成電路[嵌入式技術(shù)][醫(yī)療電子]

提出了一種用于處理光電容積脈搏波信號(hào)的集成電路結(jié)構(gòu)，將主要應(yīng)用于可穿戴式多生理參數(shù)檢測(cè)，例如血壓、血氧、心率等。電路包括直流、交流分量分離電路，直流分量讀出電路，低通濾波器，以及矩形波產(chǎn)生電路。直流、交流分量分離電路由跨阻放大器和金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管-雙極晶體管（MOS-Bipolar）虛擬電阻構(gòu)成，可以實(shí)現(xiàn)0.07-0.7 Hz的高通截止頻率；低通濾波器可以實(shí)現(xiàn)16 Hz的低通截止頻率。電路采用標(biāo)準(zhǔn)0.13 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)，電源電壓1.2 V。

發(fā)表于：12/3/2016

垂直軸風(fēng)電機(jī)組數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì)[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

針對(duì)機(jī)組工作性能評(píng)估與現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行參數(shù)測(cè)試的實(shí)際應(yīng)用需求，分析研究了機(jī)組的基本測(cè)試特性?xún)?nèi)容及其數(shù)據(jù)采集原理。為了避免傳統(tǒng)人工測(cè)試方式存在的傳感器布線復(fù)雜、勞動(dòng)強(qiáng)度高、數(shù)據(jù)精度分散性大、安全性差等不足，設(shè)計(jì)了一套基于LabVIEW和WiFi無(wú)線通信技術(shù)的垂直軸風(fēng)力發(fā)電機(jī)組測(cè)試數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。系統(tǒng)將數(shù)據(jù)采集前端采集到的數(shù)據(jù)經(jīng)TCP/IP協(xié)議傳送至上位機(jī)，上位機(jī)采用圖形化編程語(yǔ)言模塊化開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)組測(cè)試數(shù)據(jù)的智能化采集和處理，并有利于功能的進(jìn)一步拓展。試驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證了該數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)的正確及有效性。

發(fā)表于：12/2/2016

發(fā)展中的RF MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)[MEMS|傳感技術(shù)][消費(fèi)電子]

從驅(qū)動(dòng)方式和機(jī)械結(jié)構(gòu)的角度介紹了不同的RF MEMS開(kāi)關(guān)類(lèi)型，分析了各類(lèi)MEMS開(kāi)關(guān)的性能及優(yōu)缺點(diǎn)，分析了MEMS開(kāi)關(guān)在制作和發(fā)展中面臨的犧牲層技術(shù)、封裝技術(shù)、可靠性問(wèn)題等關(guān)鍵技術(shù)和問(wèn)題，介紹了MEMS開(kāi)關(guān)的發(fā)展現(xiàn)狀及其在組件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的應(yīng)用，以及對(duì)MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)的展望。

發(fā)表于：12/2/2016

制造大數(shù)據(jù)相關(guān)技術(shù)架構(gòu)分析[嵌入式技術(shù)][數(shù)據(jù)中心]

針對(duì)大數(shù)據(jù)技術(shù)給制造業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，通過(guò)分析制造大數(shù)據(jù)的研究現(xiàn)狀和產(chǎn)生，給出了制造大數(shù)據(jù)的定義。依據(jù)制造大數(shù)據(jù)的處理流程構(gòu)建其技術(shù)架構(gòu)，并介紹了相應(yīng)的關(guān)鍵技術(shù)。最后列舉了幾種典型的應(yīng)用場(chǎng)景，指出了制造大數(shù)據(jù)面臨的挑戰(zhàn)并展望下一步發(fā)展方向。

發(fā)表于：12/2/2016

基于超聲法的微量SF6泄漏檢測(cè)[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

為實(shí)現(xiàn)對(duì)電力系統(tǒng)中設(shè)備內(nèi)SF6氣體泄漏監(jiān)測(cè)，采用超聲技術(shù)對(duì)其進(jìn)行探測(cè)。通過(guò)微量氣體濃度理論模型尋找出濃度與聲速的相關(guān)特性，進(jìn)一步建立單通道超聲傳感器檢測(cè)模型，采用DFT數(shù)字相位計(jì)測(cè)相位差法求取聲速，進(jìn)而計(jì)算出SF6氣體濃度。在研制的超聲測(cè)量系統(tǒng)上進(jìn)行SF6標(biāo)準(zhǔn)氣體檢測(cè)試驗(yàn)，該實(shí)驗(yàn)在設(shè)計(jì)的氣體標(biāo)定裝置上進(jìn)行，保證測(cè)量結(jié)果的可靠性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明了該方法測(cè)量SF6氣體泄漏的可行性，其精度可達(dá)水平，平均相對(duì)誤差5%左右。

發(fā)表于：12/2/2016

一種基于改進(jìn)閾值函數(shù)的小波閾值降噪算法[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

針對(duì)小波閾值降噪中硬閾值函數(shù)和軟閾值函數(shù)的不足，結(jié)合現(xiàn)有文獻(xiàn)提出一種新的閾值函數(shù)。新閾值函數(shù)克服了傳統(tǒng)閾值函數(shù)的缺點(diǎn)，保證了閾值函數(shù)的連續(xù)性，同時(shí)可以通過(guò)改變參數(shù)靈活地調(diào)節(jié)函數(shù)。在新閾值函數(shù)的基礎(chǔ)上結(jié)合改進(jìn)的閾值確定方法，提出一種新的降噪算法。通過(guò)MATLAB仿真，對(duì)幾種小波降噪算法進(jìn)行了試驗(yàn)分析，利用信噪比和均方根誤差兩個(gè)指標(biāo)進(jìn)行評(píng)價(jià)。結(jié)果表明，相比于傳統(tǒng)的降噪算法，新降噪算法取得了更好的降噪效果。

發(fā)表于：12/2/2016

高速PCB設(shè)計(jì)的基本常識(shí)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計(jì)，總線的工作頻率也已經(jīng)達(dá)到或者超過(guò)50MHZ，有的甚至超過(guò)100MHZ。目前約50% 的設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻率超過(guò)50MHz，將近20% 的設(shè)計(jì)主頻超過(guò)120MHz。

發(fā)表于：12/2/2016

PCB設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)[模擬設(shè)計(jì)][其他]

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，我總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對(duì)您有所啟示。

發(fā)表于：12/2/2016

基于云存儲(chǔ)的農(nóng)業(yè)環(huán)境參數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)[嵌入式技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]

農(nóng)業(yè)環(huán)境參數(shù)對(duì)于農(nóng)業(yè)生物生存和發(fā)展至關(guān)重要，合適的農(nóng)業(yè)環(huán)境將會(huì)促進(jìn)農(nóng)作物更好的生長(zhǎng)發(fā)育。從農(nóng)業(yè)信息化出發(fā)，將云存儲(chǔ)技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)大面積農(nóng)田的環(huán)境參數(shù)的遠(yuǎn)程監(jiān)控。采用多節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)距離模式進(jìn)行環(huán)境參數(shù)采集，提出主從節(jié)點(diǎn)方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送，設(shè)計(jì)與增益天線相結(jié)合的433 MHz的無(wú)線通信模塊進(jìn)行遠(yuǎn)距離無(wú)線通信，同時(shí)采用串口雙線制控制的WiFi模塊實(shí)現(xiàn)與云端的數(shù)據(jù)通信，最后采用改進(jìn)的加權(quán)平均數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，提高數(shù)據(jù)的真實(shí)性與可靠性。用戶(hù)可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，對(duì)農(nóng)業(yè)環(huán)境參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控和追溯管理。

發(fā)表于：12/2/2016

μC/OS-II任務(wù)棧處理的改進(jìn)設(shè)計(jì)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

已經(jīng)有不少的文章介紹了有關(guān)μC/OS-II這個(gè)實(shí)時(shí)內(nèi)核及其應(yīng)用。在很多的處理器上，μC/OS-II都得到了應(yīng)用。μC/OS-II是一種源碼公開(kāi)、可移植、可固化、可裁減、可剝奪的實(shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(tǒng)。特別適用于用戶(hù)任務(wù)較多，而對(duì)實(shí)時(shí)性要求較嚴(yán)格的場(chǎng)合。

發(fā)表于：12/2/2016

DSP應(yīng)用經(jīng)典100問(wèn)[嵌入式技術(shù)][其他]

DSP應(yīng)用經(jīng)典100問(wèn)

發(fā)表于：12/2/2016

充電電池的基本認(rèn)識(shí)[電源技術(shù)][其他]

常見(jiàn)充電電池介紹。

發(fā)表于：12/2/2016

高清晰度X光檢查用于改善合格率[模擬設(shè)計(jì)][其他]

?本文介紹，合約電子制造商正轉(zhuǎn)向使用X光檢查來(lái)改善產(chǎn)品質(zhì)量與合格率。其挑戰(zhàn)存在于將要用于制造合格率的新數(shù)據(jù)的快速收集與分析。

發(fā)表于：12/2/2016

ARINC659總線協(xié)議處理芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[嵌入式技術(shù)][航空航天]

HK659芯片是實(shí)現(xiàn)ARINC659底板總線系統(tǒng)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，被廣泛應(yīng)用在新一代機(jī)載電子系統(tǒng)中。在深入理解、分析ARINC659總線協(xié)議以及ARINC659總線通信處理機(jī)理的基礎(chǔ)上，提出了一種滿(mǎn)足ARINC659總線高可靠性、高容錯(cuò)性要求的芯片設(shè)計(jì)方案，詳細(xì)說(shuō)明了HK659芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理及技術(shù)優(yōu)勢(shì)。該芯片是一款內(nèi)部集成PCI主機(jī)接口、ARINC659總線協(xié)議處理單元、命令表自加載接口、時(shí)鐘復(fù)位電路以及豐富的片內(nèi)存儲(chǔ)器資源等的通信處理芯片，解決了制約我國(guó)高可靠性、高容錯(cuò)性底板總線應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題及瓶頸。

發(fā)表于：12/1/2016

自適應(yīng)GPS擴(kuò)展卡爾曼定位算法研究[測(cè)試測(cè)量][數(shù)據(jù)中心]

針對(duì)全球定位系統(tǒng)（GPS）信號(hào)定位過(guò)程中存在多徑導(dǎo)致定位誤差，尤其靜態(tài)環(huán)境中零頻差短多徑引發(fā)的定位拖尾現(xiàn)象，提出了一種自適應(yīng)估計(jì)多徑殘留的擴(kuò)展卡爾曼濾波算法，實(shí)現(xiàn)了靜態(tài)環(huán)境中零頻差短多徑抑制。首先量化地給出了基帶多徑抑制后的多徑殘留模型，即多徑呈現(xiàn)“矩形”類(lèi)型分布，以此為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)了一種自適應(yīng)估計(jì)多徑殘留的方法，即在擬合窗口內(nèi)估計(jì)偽距測(cè)量誤差的均值和標(biāo)準(zhǔn)差，作為EKF算法的測(cè)量誤差協(xié)方差矩陣，實(shí)現(xiàn)了EKF中多徑的動(dòng)態(tài)估計(jì)。最后通過(guò)仿真表明，本文的自適應(yīng)估計(jì)多徑殘留的擴(kuò)展卡爾曼濾波（ARKF）能有效抑制零頻差短多徑影響。

發(fā)表于：12/1/2016