文獻標識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.2016.10.041
中文引用格式: 田澤,淮治華,裴希杰,等. ARINC659總線協(xié)議處理芯片設計與實現[J].電子技術應用,2016,42(10):157-160.
英文引用格式: Tian Ze,Huai Zhihua,Pei Xijie,et al. Research and design of ARINC659 bus protocol processing chip[J].Application of Electronic Technique,2016,42(10):157-160.
0 引言
ARINC659總線是一種在總線時間和空間上具有高容錯性和魯棒性的底板總線[1]。4條雙-雙配置的串行總線傳輸數據,具有很強的容錯能力,完全滿足新一代先進綜合式航空電子對底板總線技術的需求。目前已廣泛應用在波音777 AIMS、波音737、波音717等飛機中,也正在新一代空間探索系統(tǒng)中積極推廣[2-3]。
本文在深入理解ARINC659總線標準,掌握關鍵技術的基礎上,針對ARINC659總線的通信特點設計并實現了一款滿足ARINC659總線高可靠性、高容錯性要求的芯片,該芯片是一款完全具有自主知識產權的新型底板總線芯片,實現了ARINC659總線標準所規(guī)定的技術指標,是從標準理解、系統(tǒng)定義到芯片設計與驗證、封裝、測試等完全自主研制的通信處理芯片。
1 芯片設計與實現
1.1 芯片功能
HK659芯片可實現ARINC-659-1993中規(guī)定的同步脈沖收發(fā)、數據傳輸校驗、總線故障容錯以及總線調試等功能,是一款通用化和小型化的通信處理通信處理芯片。主要功能如下:
(1)PCI主機接口:
①支持PCIv2.2協(xié)議,容忍5.0 V輸入;
②總線頻率33 MHz,A/D總線寬度32 bit;
③支持PCI標準內部配置空間;
④只支持PCI Target接口;
⑤支持單拍和Burst操作。
(2)ARINC659總線協(xié)議處理單元:
①時鐘采用30 MHz,最大數據傳輸速率60 Mb/s;
②總線訪問采用表驅動協(xié)議(Table Driven Protocol);
③支持4余度實時熱備份,具有高可靠性;
④4條雙-雙配置的串行總線傳輸數據,具有很強的容錯能力。
(3)命令表自加載單元:
①支持XC18V04、XCF32P兩種型號PROM,數據位寬8 bit,頻率20 MHz;
②宿主機不能讀寫PROM,HK659只能讀取PROM,更改PROM時只能通過JTAG接口來修改。
(4)豐富的片內存儲器資源:
①集成64 K×32 bit的SRAM,存儲PROM中的命令表(主機不可訪問);
②集成32 K×32 bit的DPRAM,用作收發(fā)數據緩沖區(qū)。
(5)供電電壓:
①內核電壓:1.8 V;
②I/O電壓:3.3 V。
1.2 芯片架構設計
根據總線標準和需求規(guī)范,進行體系架構設計,提出了一種滿足ARINC659總線高可靠性、高容錯性要求的芯片體系架構,為保證協(xié)議中定義的物理隔離(包括BIU隔離、供電隔離、總線隔離),采用單BIU設計。此外,還集成PCI主機接口、PROM加載接口,以及豐富的內部存儲器資源,采用IEEE1149.1 JTAG總線來實現外部命令表的燒寫功能,其芯片架構如圖1所示。HK659芯片集成了PCI主機接口、ARINC659總線協(xié)議處理單元、PROM命令表自加載單元、與主機交互數據所需的 DPRAM存儲器和映射命令表所需的 SRAM存儲器。
1.2.1 硬件設計
ARINC659總線協(xié)議處理芯片的硬件設計主要包括ARINC659總線協(xié)議處理單元、PCI主機從接口、PROM加載接口以及豐富的片上存儲器資源等。
ARINC659總線協(xié)議處理單元主要由采樣整形模塊、數據接收單元、數據發(fā)送單元、收發(fā)控制單元和預譯碼單元組成。主要實現了機載計算機與ARINC659總線的連接功能。主要功能包括:命令表的讀取、譯碼功能,初始化同步、長同步、短同步脈沖的收發(fā)控制,基本消息、主/后備消息的發(fā)送和接收控制,故障注入情況下的收發(fā)數據,以及調試功能(包括單步斷點調試、時間斷點調試、機架斷點調試)。
PCI主機從接口主要實現了HK659與PCI總線的連接。該接口只實現了PCI總線的從接口功能,用于主機系統(tǒng)與HK659的數據交換。
HK659命令表的所有數據存放在HK659外部的PROM中,當系統(tǒng)上電后,HK659的命令表自加載邏輯通過PROM接口自動將外部PROM中的命令表搬到內部SRAM中。命令表自加載模塊自動產生地址從外部PROM中讀出數據,并寫入內部SRAM中,不需要主機干預。命令表加載完成后,HK659將開始初始化、預譯碼命令,并且按命令表執(zhí)行命令。
ARINC659總線協(xié)議處理芯片豐富的片上存儲器資源主要包括集成64 K×32 bit的SRAM,存儲PROM中的命令表;集成32 K×32 bit的DPRAM,兩個端口獨立的異步操作等。
1.2.2 軟件設計
為滿足以HK659芯片為核心構建的ARINC659總線應用需求,基于ARINC659總線協(xié)議,配套規(guī)劃的軟件包括HK659芯片驅動軟件和ARINC659總線配置工具軟件。
HK659芯片驅動軟件提供上層應用軟件訪問HK659芯片的接口,包括HK659芯片的初始化、DPRAM的訪問、INT命令中斷使能和清除等功能。
ARINC659總線配置工具軟件用于根據系統(tǒng)要求對系統(tǒng)內各節(jié)點間的通信和節(jié)點各任務進行配置和設置、自動生成總線命令表并編譯成可固化到PROM中的目標代碼,其編譯流程如圖2所示。
1.3 工作原理
HK659芯片實現了ARINC659-1993中規(guī)定的總線接口、時鐘同步、數據傳輸及調試等功能,工作原理如下所示:
(1)在系統(tǒng)上電之后,PROM命令表自加載單元和PCI主機接口單元相繼復位完畢,芯片進行命令表自加載。在此期間,ARINC659總線協(xié)議處理單元仍處于復位狀態(tài);如果主機要訪問HK659的資源,則先要讀取表加載狀態(tài)標志寄存器的標志位,該標志位為‘0’時,表明此時不能訪問HK659的寄存器和存儲資源。
(2)在命令表加載完畢之后,表加載標志寄存器中的標志位置位,主機才可以訪問HK659的寄存器和存儲資源。此時,ARINC659協(xié)議處理單元復位完畢,命令預譯碼單元從映射RAM中讀取命令表參數,來初始化芯片。
(3)在芯片初始化完畢之后,ARINC659協(xié)議處理單元從映射RAM中讀取命令,預譯碼之后存入命令預譯碼FIFO之中。
(4)在上電初始化完畢之后,ARINC659協(xié)議處理單元從命令預譯碼FIFO中讀取指令碼,并且按照指令執(zhí)行相應操作。
(5)在執(zhí)行數據發(fā)送命令時,ARINC659協(xié)議處理單元要判斷標志位是否更新。如果標志位被更新,將發(fā)送數據;否則,不發(fā)送數據。
(6)在執(zhí)行數據接收命令時,如果ARINC659協(xié)議處理單元沒接收到數據,則DPRAM中的數據區(qū)將不會被更新;如果接收到數據,則更新DPRAM中的數據區(qū)。
(7)在主/后備消息傳輸時,主模塊沒有更新數據、處于失步狀態(tài)或者發(fā)生故障時,由后備模塊1進行消息傳輸;如果后備模塊1發(fā)生上述情況,則由后備模塊2進行消息傳輸;依次類推。
1.4 物理實現
HK659芯片采用SMIC 0.18 ?μm工藝設計,管腳240個(包括功能管腳和電源地管腳,功能管腳106 個),管芯面積7.5×7.5 mm2。在芯片版圖設計中,加強對串擾的分析和修復,噪聲容限嚴格控制在20%以內。針對板級系統(tǒng)的噪聲問題,在芯片內電源網絡設計時采用特殊的設計方式予以部分去除,如增加芯片內電源地信號線間的耦合電容,減小外部電源引入的共模噪聲的影響;對于芯片內的動態(tài)電源噪聲,則采用增加電源網絡密度、增強供電能力和局部增加去耦電容予以補償。對于關鍵信號,增加去噪聲保護。該版圖設計已申請并獲得國家布圖保護專利授權。
HK659芯片功耗實測小于0.8 W,采用定制管殼CBGA256,外形大小為24×24 mm2,內部腔體10×10 mm2,采用雙排焊盤設計,引腳數為256個。
2 技術優(yōu)勢
在國外,Honeywell公司已經在波音777 AIMS、波音737、波音717、MD-90、MD-10、KC-10、E-6等飛機中成功應用ARINC659底板總線,目前正在新一代空間探索系統(tǒng)中積極推廣[4]。國外對我國實行技術和產品封鎖,尚無商業(yè)化的協(xié)議處理芯片。在國內,對ARINC659總線技術應用的研究剛剛起步,個別單位開發(fā)了基于FPGA的解決方案[5-7],這種實現方式需要占用大量系統(tǒng)資源,處理效率較低,設計復雜,功耗較大,無法滿足軍用尤其是航空惡劣環(huán)境下高可靠性等應用要求,且FPGA受制于人,國內沒有滿足軍用要求的協(xié)議處理芯片及總線收發(fā)器、總線配置工具等。
HK659芯片具有面積小、功耗低、延遲小、功能全等特點[8],經協(xié)議符合性測試驗證、整機應用驗證和鑒定檢驗,證明其功能、性能滿足要求,集成度、可靠性、功耗優(yōu)勢明顯,可滿足航空惡劣環(huán)境下高可靠性等應用要求,實現了新型底板總線技術的自主保障和自主可控[9]。
3 芯片驗證
本文所設計的HK659芯片已經過虛擬原型驗證、FPGA原型驗證、ATE測試、協(xié)議符合性測試、系統(tǒng)應用驗證和定型評測,滿足ARINC659總線標準要求。具體測試內容及測試結果如表1所示。
4 總結
本文所設計的HK659芯片是一款完全符合ARINC659協(xié)議、具有自主知識產權的協(xié)議處理芯片,該芯片設計新穎,功耗低,面積小,功能性能穩(wěn)定可靠,滿足ARINC659總線應用要求。該芯片已進行了ATE、協(xié)議符合性、系統(tǒng)應用等充分驗證。驗證結果表明,該芯片符合ARINC659標準協(xié)議要求,功能、性能滿足要求,集成度、可靠性、功耗優(yōu)勢明顯;有效地支持了新一代機載電子系統(tǒng)對新型底板總線技術的應用需求[10]。
參考文獻
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