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基于隱藏子空間的量子貨幣的攻擊研究[其他][其他]

量子貨幣問題是量子密碼學(xué)中認(rèn)證問題的代表。Aaronson和Christiano提出了一種基于公鑰的量子貨幣方案,并在隱藏子空間上證明了它的計(jì)算安全性。通過分析子空間的結(jié)構(gòu)，對(duì)該方案提出有效的攻擊,證明了一般子空間都有漏洞，只有具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的子空間才具有出色的安全性，并改進(jìn)了隱藏子空間方案的定義，嚴(yán)格要求由子空間形成的量子貨幣的任何量子位相互糾纏。最后從信息論的角度，證明了糾纏帶來的新安全性。

發(fā)表于：8/11/2021

基于RLWE的可撤銷分層屬性加密方案[通信與網(wǎng)絡(luò)][信息安全]

針對(duì)屬性加密方案中的運(yùn)行效率和屬性更新問題，提出了一種基于環(huán)上誤差學(xué)習(xí)問題(Learning With Error over Ring，RLWE)的可撤銷分層屬性加密方案。方案通過多等級(jí)的門限秘密共享矩陣將屬性進(jìn)行分層，權(quán)限等級(jí)高的屬性恢復(fù)秘密的能力大于權(quán)限等級(jí)低的屬性，且高權(quán)限等級(jí)不可被替代；另外，方案實(shí)現(xiàn)了屬性級(jí)的用戶撤銷，基于第三方機(jī)構(gòu)通過控制用戶對(duì)屬性陷門的獲取降低了系統(tǒng)的計(jì)算開銷。該方案能抵抗用戶合謀攻擊且滿足隨機(jī)預(yù)言機(jī)模型下的選擇明文安全，與現(xiàn)有方案對(duì)比，在實(shí)現(xiàn)了屬性分層的同時(shí)增加了屬性撤銷的功能，并在多項(xiàng)式環(huán)上進(jìn)行運(yùn)算，提高了加解密效率，對(duì)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景有更好的適應(yīng)性。

發(fā)表于：8/11/2021

多變量公鑰密碼進(jìn)展[通信與網(wǎng)絡(luò)][信息安全]

量子計(jì)算的快速發(fā)展對(duì)當(dāng)前普遍應(yīng)用的公鑰密碼造成了嚴(yán)重威脅，抗量子計(jì)算的密碼研究成為當(dāng)前密碼學(xué)術(shù)研究和標(biāo)準(zhǔn)化的熱點(diǎn)問題。多變量密碼作為抗量子密碼的優(yōu)秀候選方案受到了廣泛的關(guān)注。介紹了當(dāng)前多變量密碼的基本原理，綜述了其國內(nèi)外研究進(jìn)展，分析對(duì)比了幾種典型的陷門構(gòu)造技術(shù)和攻擊技術(shù)，最后指出了當(dāng)前研究存在的問題。

發(fā)表于：8/11/2021

【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之二：吉時(shí)利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQ/DMM數(shù)據(jù)[測(cè)試測(cè)量][其他]

　　我記得自己擔(dān)任高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理那會(huì)兒，面對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品開發(fā)環(huán)境，各個(gè)團(tuán)隊(duì)都?jí)毫ι酱?，要為關(guān)鍵應(yīng)用迅速推出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，因此生命周期測(cè)試成為必須。如果一項(xiàng)測(cè)試半夜里無聲無息中斷了，那絕對(duì)讓人深惡痛絕，因?yàn)樗粌H浪費(fèi)了我們寶貴的時(shí)間，還浪費(fèi)了我們的測(cè)試裝備。我花了無數(shù)個(gè)小時(shí)，通過圖表理解數(shù)據(jù)。當(dāng)時(shí)我想，如果能遠(yuǎn)程管理數(shù)據(jù)，那么我們得省多少時(shí)間省多少錢啊，但這只能是美好的想象。沒辦法，我們騰不出空閑裝備，只能不斷把數(shù)據(jù)倒到Excel中查看趨勢(shì)，只能不斷勸說技術(shù)人員在周末和節(jié)假日一直待命。

發(fā)表于：8/11/2021

智能功率模塊IPM的結(jié)溫評(píng)估[測(cè)試測(cè)量][其他]

　　IPM模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻器的最重要的功率器件，近些年隨著IPM模塊的小型化使模塊Rth（j-c）變大，從而對(duì)溫升帶來了越來越多的挑戰(zhàn)；雖然芯片技術(shù)的進(jìn)步會(huì)降低器件損耗，能一定程度緩解小型化的溫升問題，但不斷成熟的控制技術(shù)和成本控制也需要更有效的利用結(jié)溫評(píng)估結(jié)果進(jìn)行靈活保護(hù)。在實(shí)際應(yīng)用中，工程師最直接也是最常見的一個(gè)問題就是：我檢測(cè)到了IPM的NTC的溫度，那么里面IGBT&MOSFET真實(shí)的結(jié)溫是多少？本文詳細(xì)敘述了實(shí)際使用時(shí)對(duì)IPM模塊的各種結(jié)溫的計(jì)算和測(cè)試方法，從直接紅外測(cè)試法，內(nèi)埋熱敏測(cè)試，殼溫的測(cè)試方法，都進(jìn)行詳細(xì)說明，以指導(dǎo)技術(shù)人員通過測(cè)量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測(cè)試IPM變頻模塊的結(jié)溫，然后利用開發(fā)樣機(jī)測(cè)試結(jié)果對(duì)實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)溫估算標(biāo)定，評(píng)估IPM模塊運(yùn)行的可靠性。

發(fā)表于：8/11/2021

使用低功耗藍(lán)牙，擺脫線纜束縛[通信與網(wǎng)絡(luò)][消費(fèi)電子]

　隨著對(duì)附加傳感器、智能顯示器以及與外界聯(lián)系能力的需求不斷加強(qiáng)，設(shè)備和機(jī)器朝著更智能的方向發(fā)展。伴隨這些功能而來的是復(fù)雜度增加。由于設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，需要打開設(shè)備或連接到端口進(jìn)行問題診斷，這會(huì)造成防水難度增加、產(chǎn)品成本和設(shè)備的維修成本增加等多重局限。很多時(shí)候，由于成本或結(jié)構(gòu)尺寸因素，設(shè)備無法使用專用顯示器。本文將討論智能設(shè)備中的一些問題，以及為什么越來越多地使用低功耗藍(lán)牙（BLE）來解決這些問題。

發(fā)表于：8/10/2021

具有復(fù)雜模擬功能的小型MCU如何在電池供電應(yīng)用中節(jié)省電路板空間和系統(tǒng)成本[嵌入式技術(shù)][其他]

　　在開發(fā)安防系統(tǒng)和無線醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等應(yīng)用時(shí)，設(shè)計(jì)的成功與否取決于諸多因素。然而，對(duì)于這類電池供電的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，設(shè)計(jì)復(fù)雜性和電源效率可能是其中最為重要的因素。這是因?yàn)椋缧柩娱L終端應(yīng)用所需的電池壽命，就必須降低平均功耗。為了打造可靠且壽命更長的設(shè)計(jì)，同時(shí)更好地滿足這類應(yīng)用的功耗要求，設(shè)計(jì)人員應(yīng)首先考慮使用外形小巧，內(nèi)置智能、復(fù)雜的特性和功能，同時(shí)具有節(jié)能效果的單片機(jī)（MCU）。此類MCU能夠處理應(yīng)用所需的大多數(shù)任務(wù)，因此有助于降低傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)對(duì)外部無源元件的需求，同時(shí)具有低功耗和其他內(nèi)置特性，能夠提高靈活性和簡(jiǎn)便性。

發(fā)表于：8/10/2021

通過提高集成度為樓宇自動(dòng)化控制器創(chuàng)造價(jià)值[其他][工業(yè)自動(dòng)化]

　　樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)（BAS）將照明、能源、HVAC、安全和安保集成到單個(gè)直觀的系統(tǒng)中，從而在樓宇的最佳運(yùn)行效率與居住者的生產(chǎn)率和舒適度之間取得平衡。盡管樓宇自動(dòng)化市場(chǎng)非常保守，但它卻取得了可觀的增長，主要推動(dòng)因素是能源價(jià)格上漲、對(duì)節(jié)能的認(rèn)識(shí)提高以及政府在消防和安保領(lǐng)域的舉措不斷增加。新的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)（例如UL 217煙霧報(bào)警器標(biāo)準(zhǔn)）已經(jīng)生效，目的是讓建筑物更安全、更高效、更舒適。這些趨勢(shì)刺激了新的樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)，促使制造商以更短的開發(fā)周期交付新技術(shù)。這種節(jié)奏變化為BAS公司提供了通過平臺(tái)化、功耗更低、尺寸更小的靈活系統(tǒng)解決方案滿足此類需求的機(jī)會(huì)。

發(fā)表于：8/10/2021

一種基于FPGA的圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器解決方案[人工智能][其他]

　　得益于大數(shù)據(jù)的興起和計(jì)算能力的快速提升，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)近年來經(jīng)歷了革命性的發(fā)展。諸如圖像分類、語音識(shí)別和自然語言處理等機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，都是對(duì)具有一定大小、維度和有序排列的歐幾里得數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。然而，在許多現(xiàn)實(shí)場(chǎng)景中，數(shù)據(jù)是由復(fù)雜的非歐幾里得數(shù)據(jù)（例如圖形）表示的。這些圖形不僅包含數(shù)據(jù)，還包含數(shù)據(jù)之間的依賴關(guān)系，例如社交網(wǎng)絡(luò)、蛋白質(zhì)分子結(jié)構(gòu)、電子商務(wù)平臺(tái)中的客戶數(shù)據(jù)等。數(shù)據(jù)復(fù)雜性的提升給傳統(tǒng)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)技術(shù)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這種情況下，許多全新的基于圖形的機(jī)器學(xué)習(xí)算法或圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（GNN）不斷在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界涌現(xiàn)。

發(fā)表于：8/10/2021

零增益放大器(MOS)[電子元件][其他]

　　本次活動(dòng)是對(duì)11月份學(xué)子專區(qū)的延續(xù)；本次將介紹電流鏡，其輸出可以不受輸入電流變化的影響。因此，使用MOS晶體管從另一個(gè)角度來研究零增益放大器的性能將頗有助益。

發(fā)表于：8/10/2021

全球碳中和趨勢(shì)加速，特高壓建設(shè)火力全開[EDA與制造][其他]

當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識(shí)。在國家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢(shì)所趨和必經(jīng)之路。根據(jù)國家能源局的規(guī)劃，尤其是十四五時(shí)期，以風(fēng)電、光伏和水電為代表的新能源和可再生能源將迎來高比例發(fā)展，成為能源增量的主體。

發(fā)表于：8/10/2021

【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之一：選擇手持式數(shù)字萬用表還是臺(tái)式數(shù)字萬用表？[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]

數(shù)字萬用表或DMM <https://www.tek.com/digital-multimeter>分成各種各樣的形狀和規(guī)格，可能要超過任何其他儀器品類。DMM主要用于看重便攜能力和電池供電的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境，在這樣的環(huán)境中，保養(yǎng)技師和維護(hù)人員從一個(gè)地點(diǎn)到另一個(gè)地點(diǎn)時(shí)，可以迅速簡(jiǎn)便地進(jìn)行基本電壓、電流和電阻測(cè)量。對(duì)這些應(yīng)用來說，分辨率、準(zhǔn)確度、測(cè)量速度或連接電腦的重要程度都比不上電池續(xù)航時(shí)間、耐用性和尺寸。

發(fā)表于：8/10/2021

解密RF信號(hào)鏈：特性和性能指標(biāo)[微波|射頻][工業(yè)自動(dòng)化]

　　從歷史的角度來看，就在不久之前，也就是20世紀(jì)初，支持RF信號(hào)鏈的RF工程學(xué)還是一門新興的學(xué)科。如今，RF技術(shù)和射頻器件深深根植于我們的生活，沒有它們，現(xiàn)代文明可能不會(huì)存在。生活中有無數(shù)非常依賴RF信號(hào)鏈的示例，這將是我們討論的焦點(diǎn)。

發(fā)表于：8/10/2021

全面計(jì)算雄心！一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

　　近日，在由易維訊主辦的第九屆年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，安謀科技高級(jí)FAE經(jīng)理鄒偉為業(yè)界深度解讀Arm歷經(jīng)十年打磨才新發(fā)布的針對(duì)不同層次算力需求、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）發(fā)展路徑的全新一代Armv9架構(gòu)，其不僅是Arm架構(gòu)演進(jìn)的又一個(gè)里程碑，也將成為Arm未來十年及更遠(yuǎn)時(shí)代推進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新的基礎(chǔ)。

發(fā)表于：8/10/2021

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（下篇）[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]

　　我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟，包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。

發(fā)表于：8/10/2021